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据消息人士透露，HPE公司自今日起将其服务器内存价格提高了20%，由于目前正处于全球范围内DRAM供应量短缺的恢复阶段，因此该服务器的相关组件成本较以往更高，从而导致了此番HPE服务器内存价格上涨。与此同时，各DRAM厂商亦迎来创纪录的销售额新高。在一封发送给贸易客户的邮件中，HPE公司谈到了涉及了这一定价变动，并解释称：“8月21日星期一，HPE将老版本与低容量内存SKU的建议销售价格提...[详细]

记者日前从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生...[详细]

Nvidia本周三向美国证券交易委员会提交的“Form10-Q”文件中称，某些配置其芯片的笔记本电脑继续出现“故障”问题。　　Nvidia称，虽然它没有继续看到使用Nvidia产品的笔记本电脑的“异常故障率”上升，但是，某些笔记本电脑仍然受到影响。Nvidia表示，它将继续对这些受影响的产品进行测试和调查。Nvidia补充说，我们不能肯定我们不会在其它MCP（媒体与通讯处理器）或者G...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材料厂...[详细]

行动化时代来临，AMD却无法找到自身的产业定位，因此找来摩根大通（JPMorgan）协助，寻求未来出路，包括出售的可能性；消息传出，AMD股价盘中一度大涨18%，最终收在2.09美元，上涨5%。消息来源指出，出售并非AMD的优先选择，另外考虑对外求售专利组合。身为硅谷老字号晶片商，AMD上个月宣布裁员15%计画，分析师也担忧其无法找到新市场，没办法从谷底翻身。今年股价已经跌掉超过60...[详细]

被动组件积层陶瓷电容（MLCC）供应持续紧张，市场传出，大陆被动组件大厂风华高科准备急起直追，明年将投入巨资扩产，MLCC产能将比今年倍增。近期MLCC供应持续紧张，部分交货期由1.5个月延长至六个月。目前MLCC领导厂商仍以日、韩商为主。这两年来因为日商主攻车用、新能源等利基型产品领域，退出一般品市场，但是手机、笔记本电脑等消费性产品对于MLCC的用量增加，造成市场供应紧缺。由于MLC...[详细]

如今大环境下，国产半导体害人之“芯”不可有，防人之“芯”不可无！主持人一席铿锵有力的话语，让在座乃至业界感受到中国IC原厂推进国产替代的决心与毅力，感受到中微的力量……2019年6月28日，深圳市中微半导体有限公司（简称“中微”）举办的“2019年夏季新品研讨会”在深圳凯宾斯基酒店隆重开幕，会议集聚了集成电路行业上下游产业链的各企业高层和专家近400人。此次研讨会围绕中微在2019年已量产...[详细]

    □本报记者杨洁实习记者吴科任　　晶盛机电(19.990,0.17,0.86%)3月6日公告，公司预计一季度实现归母净利润同比上涨100%-130%。受此影响，截至3月6日收盘，晶盛机电上涨3.50%，盘中最大涨幅为7.31%。　　业绩快报显示，晶盛机电2017年实现归母净利润同比上涨89.38%；2016年公司实现归母净利润同比上涨94.76%。2015年和2016...[详细]

　　“十年树木，自2000年国务院发布18号文件至今，中国半导体产业这颗支撑中国电子业基础的大树已然树立，十一五规划中集成电路产值翻倍的计划提前完成，十二五计划有望再次翻倍，而这是建立在中国大陆的整个半导体产业链日渐完整和成熟的基础上的，由此还造就了不少上市企业，也带来了芯片设计公司的繁荣景象，本文通过勾勒整个产业的协同发展大局，为大家揭开芯片行业繁荣背后的秘密。　　EDA厂商不断创新顺应需...[详细]

进入11月下旬，一个浑身散发着“高富帅”气息的概念板块异军突起，它就是“核高基”！个股大幅飙涨TIPS核高基，是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称。是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。中国证券报记者查阅近几年财报及公告后筛选出十余支参与“核高基”项目的概念股。数据显示...[详细]

2016年7月12日，上海讯华芯通半导体技术有限公司（以下简称华芯通半导体）已获ARMv8-A架构授权。中国成为全球第二大数据中心市场，该授权将帮助华芯通半导体在快速扩张的中国服务器市场加快先进服务器芯片组技术。这项多年的授权将帮助中国企业在本土市场提供基于ARM的服务器技术，从而推动最高效服务器解决方案的大规模部署。华芯通半导体是中国贵州省人民政府与美国高通公司合资创办的企业。该公司位...[详细]

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新，这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]

韩国芯片制造商7月份的工厂出货量出现近三年来首次下降，突显出作为全球经济晴雨表的半导体需求疲软。韩国统计厅周三发布的数据显示，7月半导体出货量较上年同期下降22.7%，6月份为增长5.1%。7月份全国库存仍居高不下，较上年同期增长80%，与上月持平。7月份芯片生产连续第四个月放缓，表明三星电子和SK海力士等主要生产商正在调整产量，以应对需求降温和库存增加。韩国芯片销售势头的减弱，进一...[详细]

8月7日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代8层HBM3E产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的8层HBM3E芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在2024年第四季度开始供应。然而，三星的12层HBM3E芯片版本尚未通过英伟达的测试。此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一...[详细]

始于美国房地产次贷市场的疥癣之疾，如今已演变成1929年以来最严重的金融危机。半导体产业也难逃其难，增速放缓、收益下降、亏损、裁员、并购、重组，整个产业频频亮起红灯。作为半导体业的“主角”，存储器市场正在经历着前所未有的灾难，供过于求、资金紧缩、消费者信心降低，台日韩的大厂们都在寻找着自己的“金主”，减产迫在眉睫。当然将存储器市场的严峻形势并不能完全归咎于经济危机，毕竟DRAM价格已经连续...[详细]