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智能硬件的浪潮2016年掀起一波很大的风浪，几乎各个行业都在涉足，下有小的初创企业，上有谷歌、百度等大BOSS们，都在智能硬件上下来一番狠功夫，给人整体感觉是，若是企业不搞点与智能硬件相关的东西，好像就要与社会脱节似的。 尽管，智能硬件的前景看似一片光明，但目前看来它仍旧处于萌芽阶段，在它真正能推动产业变革前，所有人都在摸黑前行。身处智能硬件领域的人们或多或少都会说过智能硬件是个“坑”，还衍生...[详细]

（1）LCD1602概述 先来看看LCD1602什么意思？Liquid Crystal Display(LCD)表示液晶显示，1602 表示一行可以显示16个字符，一共有两行。 现在我们来看看如何使用简单的IO控制和延时来实现操作LCD1602液晶模块。既然是用单片机控制LCD1602,那么根据前面的分析，首先要搞清楚谁是控制对象，谁是被控制对象。很显然，LCD1602是被控制对象，那么我们就...[详细]

12月2日，由全球领先的半导体显示技术、产品与服务提供商BOE（京东方）投建的全球首条第10.5代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）生产线在合肥动工。 BOE（京东方）合肥10.5代线主要生产65英寸以上大尺寸超高清液晶显示屏，设计产能为每月9万片玻璃基板，玻璃基板尺寸为3370×2940mm，总投资400亿元，预计2018年二季度投产，届时BOE（京东方）将跃升全球显示行业三甲之列。...[详细]

现在 led 的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封??装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的 光学 处理. 　　MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个...[详细]

　　 引言 　　一般电源设备只能对电池组的整体输出电压和电流进行测量，对于单块电池不能进行在线测量。而电池组的失效又往往是从单块电池失效开始的一种恶性循环，尤其对于使用时间较长但又不超过使用期限的电池组，单纯依靠维护人员的日常维护很难发现问题。因此，对于单块电池的运行参数进行在线监控，及时发现问题就变得极为重要。 　　单块电池的损坏首先表现在端电压在充电时过高而在放电时又迅速下降，电池体温升高，...[详细]

5 嵌入用元件 焊盘连接方式时，嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下，它们的大多数研磨了硅(Si)的背面，包括凹块等在内的安装以后的高度为(300~150)mm以下。无源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。导通孔连接方式时，上面介绍的镀层连接和导电胶连接的各种事例都是采用Cu电极的元件。用...[详细]

　　据国外媒体报道，分析师指出，印度的手机运营商将把 物联网 (IoT)而非传统的语音和数据服务作为未来的收入来源，这是因为传统的语音和数据服务收费将因激烈的竞争压力而继续保持低水平。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　分析师估计，随着时间的推移，IoT产品为电信运营商整体收入的贡献将从现在的不足1%提高至10-15%。专家们将IoT扩展为“五网合一”，或者说是在语音、视频、数...[详细]

新年快乐！2009年到来了，在目前不确定的经济形势下，电子产业的变化才刚刚开始。与往年一样，我们将于大家分享对于全球半导体产业市场情况的预测。 产业预言者对于2009年及之后的半导体产业和集成电路制造设备市场的整体前景有多种不同的观点。为了帮助大家梳理市场的混乱，我将与大家分享我自己对于2009年的芯片以及其他市场的预测。 1. 低迷还是衰退？ 我非常荣幸能看到其他预测者...[详细]

　　1 引言 　　美国Atmel公司生产的AT94K系列芯片是以Atmel0.35的5层金属CMOS工艺制造。它基于SRAM的FPGA、高性能准外设的Atmel8位RISCAVR单片机。另外器件中还包括扩展数据和程序SRAM及器件控制和管理逻辑。图1-1是Atmel公司的FPSLIC内部结构图。 　　 　　图1-1FPSLIC内部结构图 　　AT94K内嵌AVR内核，Atmel公司的...[详细]

2024年7月12日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 将在2024年7月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第二季度财务数据。 在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报新闻稿。 意法半导体将在2024年7月25日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第二...[详细]

　　基于对大型联网监控架构的深刻理解和超过160个平安城市联网监控项目的经验积累，H3C提出在监控设备与业务之间构建统一的操作与管理平台——IMOS,将自主开发的多媒体操作系统、数据库、中间件等IT技术融入到监控领域，为当前大规模联网监控面临的诸多挑战提供了一套创新的解决之道。IMOS的诞生，要从多媒体领域的重要应用之一——视频监控的发展说起。 　　 一、 监控大联网的应用发展催生IMOS ...[详细]

据外媒EETasia报道，市场调研机构IHS发布预测指出，2013年受智能手机及平板电脑销量大幅增长的推动，全球处理器芯片出货量将增加24%。预计全球处理器微出货量今年年底将达到15亿片，2012年为12.1亿片。市场分析公司补充，今年每季度的数字与去年同期相比都将会有显著提升。 今年上半年取得了稳健增长，第一季度较去年同期增长27%，二季度高达24%。同时三季度预计为19%，而第四季度...[详细]

全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日推出HMC1127和HMC1126 MMIC（单芯片微波集成电路）分布式功率放大器。 这些新型功率放大器裸片涵盖2-50 GHz的频率范围，可简化系统设计并提高性能，频段之间无需射频开关。 各放大器I/O内部匹配50 阻抗，方便轻松集成到多芯片模块中。 所有数据均由芯片获取，芯片通过长0.31 mm (12 mil)的两条0.02 mm (1 mil)...[详细]

产品概述： 高压介质损耗测试仪，本仪器是一种测量介质损耗（tgδ）和电容容量（Cx）的仪器，用于工频高压下，测量各种绝缘材料、绝缘套管、电力电缆、电容器、互感器、变压器等高压设备的介质损耗（tgδ）和电容容量（Cx）。它淘汰了QSI高压电桥，具有操作简单、中文显示、打印、使用方便、无需换算、自带高压，抗干扰能力强， 测试时间短等优点。 技术指标 1、试验环境温度：10℃～30℃（LCD液晶屏...[详细]

10月29日消息，对于国行版iPhone用户而言，大家最关心的就是什么时候能体验到中文版的Apple Intelligence（Apple智能）。 苹果在官方新闻稿中表示，Apple Intelligence将于12月支持澳大利亚、加拿大、爱尔兰、新西兰、南非、英国等地的本地化英语。 明年4月支持中文、英语（印度）、英语（新加坡）、法语、德语、意大利语、日语、韩语、葡萄牙语、西班牙语、越南...[详细]