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英特尔(Intel)日前宣布Stratix10SX系列芯片将开始出货。Stratix10SX系列由10个装置组成，逻辑单元(logicelement；LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARMCortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品，赛灵思(Xilinx)ZynqUltraScale+MPSOCEG系列约有110万个逻辑单元。 根据EE...[详细]

第3季进入传统电子产品销售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NORFlash缺货冲击，加上金氧半场效晶体管（MOSFET）供货吃紧，已影响到下游系统厂的出货，除笔电厂及手机厂出货因此递延，家电及电视厂也开始对库存进行调控，这些都进一步影响到其它芯片厂第3季出货。上半年是电子产品出货淡季，虽然DRAM及NAND／NORFlash缺货，MOSFET供货不足交期拉长，但并未真正影响电子产品供应...[详细]

电装开发出了SiC晶体管新产品，以8mm见方的芯片尺寸实现了超过200A水平的电流容量。该公司在人与车科技展2015(5月20～22日于太平洋横滨国际会展中心举行)上，展出了集成该晶体管的直径6英寸（150mm）的晶圆。该晶体管的耐压为1200V，导通电阻值为3.5mcm2，目标是取代车载用Si-IGBT。超过200A级别的Si-IGBT的芯片面积一般要超过10mm见方。电装称，新...[详细]

eeworld网消息，2017年5月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于新唐科技（Nuvoton）Cortex™-M032位微控制器---M0516LDN的智能空气净化器解决方案。该方案具有可连接Wi-Fi、拥有APP远程操控、自动检测系统、自动启动系统等智能化功能。近年来，由于人们对于空气质量的日益关心以及不容忽视的客观原因，国内空气净化...[详细]

美国贸易代表办公室官网发布了三份《联邦政府公告》，称应美国企业1100份豁免申请，对中国已征2,500亿美元商品中的437种商品免除25%的关税，时效近一年。三份对中国加征关税商品的排除清单中，共计437种中国产品被关税豁免，是豁免商品数量最多的一次。豁免的产品包括电脑图形处理器的印刷电路板、狗项圈、复合木地板和微型圣诞彩灯等。根据美方公布的信息显示，三份清单具体情况如下：一是...[详细]

SEMI最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设42座新晶圆厂，其中近一半位于中国。2024年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算(HPC)等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。SEMI总裁兼首席执行官AjitManoch...[详细]

每日经济新闻记者王海慜每日经济新闻编辑谢欣由于中兴通讯遭禁售事件的影响，自上周以来，芯片自主可控这一主题成为A股市场最大的热点。《每日经济新闻》记者注意到，有券商研究团队又给出了另一个视角——市场不能忽视的是半导体生产核心设备的潜在供给问题，因为这些核心设备目前主要被美日欧少数企业所掌控。半导体设备国产化已成大趋势，但投资者仍应注意现实和理想的差距。半导体设备国产化刻不容缓上周，芯...[详细]

　　台媒称，随着大陆经济崛起，大陆部分工薪阶层的薪资水准已赶超日本。据人事咨询企业美国美世调查125个国家发现，在中国大陆和新加坡，部门经理级的工资年均达到2300万日元到2400万日元（约合人民币140万元到146万元），而日本还不到2000万日元，且职位越高，差距越大。　　据台湾中时电子报8月30日报道，之所以如此，很大原因归诸于全世界都在高薪揽才，特别像是中国大陆及新加坡等正积极发展，且...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与芯视达系统公司（Cista），一家专注于研发设计CMOS图像传感器及系统级芯片的无晶圆厂半导体公司，今日联合宣布两款背照式CMOS图像传感器（CIS-BSI）产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器...[详细]

韩媒etnews22日报导，业界消息指出，三星电子和俄罗斯比特币挖矿硬件商Baikal签约，将替Baikal生产挖矿专用的ASIC芯片，预定2018年1月采用14纳米制程量产。由于三星以往晶圆代工订单多来自苹果、高通等大厂，和小厂合作相当罕见。内情人士透露，台积电在此一领域赚进不少银子，近来虚拟货币硬件市况热，三星也决定接受Baikal订单。文章称，中国业者Bitmain和Canaan...[详细]

在本周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI,Omni-DirectionalInterconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释...[详细]

2023年5月30日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。股东大会批准以下提案：• 按照国际财务报告标准(IFRS)制订的截至2022年12月31日的法定年度账;2022年法定账于2023年3月23日提...[详细]

晶瑞股份4月8日在投资者互动平台表示，公司主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品，广泛应用于半导体、光伏太阳能(4.860,0.01,0.21%)电池、LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业。公司暂不符合《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》中所述的企业所得税优惠政策的相关条件。...[详细]

    4月9日-10日，第六届中国电子信息博览会在深圳举办。　　展会期间，紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐CEO曾学忠在接受包括21世纪经济报道在内的媒体采访时表示，“新的紫光展锐的目标是通过三到五年的努力，在国家大环境和集团的支持下，成为世界数一数二的5G领先泛芯片巨头。”　　这也是曾学忠离开中兴、上任紫光后首次接受媒体采访。2017年4月，曾学忠离开中兴加盟紫光。11月，曾学忠...[详细]

日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]