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首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片18nmFD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃2024年3月26日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整...[详细]

近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。根据公开信息，成立于2017年的瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售，为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完...[详细]

　　6月28日，安徽省首个12英寸驱动芯片项目——合肥晶合集成电路有限公司正式开始试产，项目达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元。这也是安徽省最大的集成电路产业项目。　　皖首个12英寸驱动芯片项目试产　　合肥晶合集成电路有限公司，是安徽第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业，项目总投资128亿元人民币，为合肥第一个投资超百亿元的集成电路项目。　　从一个笨重的晶锭，到一片光彩可...[详细]

2009年10月28日，株式会社日立高科（社长大林秀仁，以下简称日立高科）与株式会社瑞萨科技（会长塚本克博，以下简称瑞萨）共同宣布两家公司已达成一项基本协议：瑞萨将其100%子公司----株式会社瑞萨东日本半导体公司（社长村山幸男，以下简称瑞萨东日本半导体）转让给日立高科的全资子公司株式会社日立高科设备有限公司（社长川崎义直，以下简称日立高科设备）。该项业务转让计划将于明年春天的开始执行，...[详细]

全球最大半导体硅晶圆暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化学工业(Shin-EtsuChemicalCo.)27日于日股盘后公布上年度(2017年度、2017年4月-2018年3月)财报：因硅晶圆需求夯、价格走扬，加上PVC销售强劲，提振合并营收大增16.5%至1兆4,414亿日圆、合并营益大增41.2%至3,368亿日圆、合并纯益大增51.3%至2,662亿日圆，营益、纯益齐步创下历史新高...[详细]

2022年5月6日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）迎来新任管理层。新任联席CEO刘仁辰和陈恂在员工线上大会宣布，将全面接手公司运营。这标志着，安谋科技一场以“换帅”为主线且历时两年之久的管理权纷争终于尘埃落定。安谋科技在发布于其官方微信号的公开信中表示：在新领导层的带领下，将一如既往地作为一家独立运营的公司，支持中国半导体产业的发展，在保持安谋科技业务模式不变（包括但不限...[详细]

香港–2013年3月21日–安富利公司(NYSE:AVT)今天宣布已同意收购RTI控股有限公司的股份。RTI控股有限公司是一家服务中国大陆及香港地区的无线、光学、电信、数据通信和工业元件的增值代理商。与此同时，安富利还将收购富威科技中国有限公司、易达利科技中国有限公司和DSPSolutionsLimited三家相关实体的股份。本项交易已获得所有必要的监管部门批准，并将于30天内完...[详细]

先进半导体(03355.HK)宣布，沈晴辞任公司第五届董事会非执行董事、审计及风险管理委员会和战略发展委员会成员及副董事长的职务，自2018年1月10日起生效。此外，陈焰辞任公司第五届监事会股东代表监事的职务，自2018年1月10日起生效。...[详细]

eeworld网消息，昨天由全球半导体联盟和上海市集成电路行业协会联合举办的Memory+论坛在上海举行，会议透过来自存储器、逻辑和系统市场领先企业的高管，深入他们对未来存储器的应用、可行的商业模式，以及逻辑设备和存储器技术与解决方案之间的合作机会，分享专业看法与见解。论坛邀请到紫光集团、展讯、华为、阿里云、西部数据、美光、高盛等全球多家单位的知名企业家、专家、重量级人士共聚一堂，发表关于全...[详细]

9月19日消息，据国外媒体报道，英特尔上周宣布代号为“CloverTrail”的凌动处理器将不支持Android或Linux激怒了开源软件社区。现在，英特尔改变了主意，表示“CloverTrail”凌动处理器芯片将在Windows8发布之后支持Linux。　　英特尔高管在周召开的英特尔开发者论坛会议上表示，用于平板电脑的“CloverTrail”芯片将仅仅为Windows8进...[详细]

　　中国大陆最大芯片代工商中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK，NYSE：SMI，下称中芯国际）近日公布三季报：继二季度实现盈利9600万美元后，中芯国际第三季度又取得了3040万美元盈利。　　市场调查公司iSupply分析师顾文军接受记者采访时表示，这是中芯国际实现了真正盈利，其第四季度业绩也可期待。　　可查资料显示，第二季度，中芯国际交出了一份9600万美元盈利的财报，但盈...[详细]

AOS半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在2017年下半年竣工，12寸芯片制造及封装测试生产线，力争2018年上半年投产。公开资料显示，重庆万国半导体科技有限公司于2016年4月22日成立，注册资金2.88亿美元，股东有AOS半导体、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限公司）、尼西半导体科技（上海）有限公司、葵和精...[详细]

据外媒报道，加州理工大学的研究人员们，已经开发出了一款能够以“光的形式”、“纳米级速度”存储量子信息的计算机芯片。这标志着量子计算机和网络的一项最新突破，在更小的设备上实现更快的信息处理和数据传输。传统计算机系统中的内存部件，只能将信息以“0”或“1”的形式存储。尽管仍处于实验阶段，但量子计算机的基本原理还是一样的，即以“量子比特”来存储数据——除了“0”和“1”，量子比特还允许两种状态共存...[详细]

“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项的简称，又被称为“两件一芯”，即器件、软件和芯片，是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》确定的16个重大专项中的第一个。芯片和软件已经渗透到各行业、各领域，它们能否自主可控发展，将影响到电子信息、医疗健康、高端装备制造等行业的发展。而在芯片与软件方面，我国的技术和产品与国外先进水平相比还存在很...[详细]

半导体设计、验证、和制造软件及知识产权(IP)的供应商新思科技有限公司（纳斯达克市场交易代码：SNPS）和中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：00981.HK）今天宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm工艺的系统级芯片（SoC）综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的DesignWare®接口、模拟IP产品组合和其他基础...[详细]