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安森美半导体与空中客车完成合作开发用于A350 XWB之飞行控制计算机的复杂ASIC 安森美半导体的110 nm工艺技术平台达致开发关键航空应用的高度可靠方案 2013年6月17日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC),应用于空客A35...[详细]
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6月14日,“解锁前途汽车电池安全性能”主题讲座于前途驿北京三里屯店举行,针对当下消费者最关注的动力电池安全性问题,前途汽车三电技术专家翟晟现场分享了前途汽车关于动力电池的完整技术发展路径,以及针对电池安全性能的技术解决方案。 前途汽车RESS可充电能量储存系统 前瞻性技术判断 源于以安全为核的初心 早在2010年,前途汽车便提前布局动力电池领域,深刻探索电池技术发展路径,并最终确立...[详细]
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据美国太空网近日报道,美国国家航空航天局(NASA)近日宣布,由3家美国公司建造的私人月球着陆器将在2020年和2021年向月球表面运送科考设备。这是美国自上世纪70年代以来首次采取这样的行动。美国预计于2024年执行载人登月计划。 作为“阿尔忒弥斯”(Artemis)登月计划的一部分,NASA选中了航天机器人技术公司、“直觉机器”公司和“超越轨道”公司这3家美国企业来负责运送仪器和其他科学设备...[详细]
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LPC2378烧写程序方法: 1、UART0 打开Flash Magic (1)按照选项设置:串口、波特率、ARM工作频率等; (2)选项:Erase all或Erase block (3)选项:Hex File,选择要烧写的文件 烧写.bin和.hex文件都可以,start烧写完后,按复位键即可运行程序。 2、J-Link 打开J-Flash ARM V4.2....[详细]
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数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)在图形图像处理、高精度测量控制、高性能仪器仪表等众多领域得到越来越广泛的应用,实际运用中,通常须将DSP采集处理后的数据传送到PC机,然后进行存储和处理。 T1公司的 TMS320VC33 微处理器具有性价比高,同时,该芯片的I/O电平、字长、运行速度、串口功能具有大多数DSP的共同特点。本文针对TMS320VC33与PC...[详细]
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中国制造 的前半生是一条怎样的路,布满荆棘,又充满着希望和奇迹。 你被中国高铁“复兴号”刷屏了吗?“复兴号”用纯血统的“中国标准”,开启了世界高铁的崭新时代;行业领跑者的中国无人机,正在逆袭全球市场;中国吊机独占鳌头,全世界船厂都在用中国制造。中国奇迹正在上演,可是为什么中国能制造超级导弹却造不出圆珠笔球珠?为什么中国小商品那么发达,中国人还要跑去日本买马桶? 在《我的前半生》里,罗子君...[详细]
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在工业4.0的浪潮下,以机器人取代传统人力的智能制造已逐渐在产业发酵,根据 TrendForce旗下拓墣产业研究院预估,全球智能制造产值将在2020年达到3,200 亿元。今日TrendForce携手拓墣产业研究院、意法半导体、IBM及安川电机举行 的「AI智动化研讨会」,就从制造、运送到零售等重要环节切入,剖析智能制造 的新应用与趋势,以及将为台湾带来的商机与挑战。 拓墣产业研究院分析师刘...[详细]
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日前,Fox Electronics 在其广泛的 XpressO 晶体振荡器系列增添了新型更小的3.3伏 XpressO XO LVDS 振荡器。新款 FXO-LC33 系列 LVDS 振荡器频率范围为 0.75MHz 至 1.35GHz,封装尺寸为 3.2 mm x 2.5 mm,稳定性高达 ± 25ppm,频率分辨率达到小数后六位。
FXO-LC33 振荡器是用于同步光纤网 (S...[详细]
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中国上海,2024年9月18日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布推出最新的数据采集解决方案。 该解决方案将 NI CompactDAQ 硬件与新推出的 FlexLogger Lite 软件组合使用,无需额外付费。新方案旨在增强传感器的测量功能,并加快测量速度,为工程师提供更有效的传感器数据采集方式。 NI CompactDAQ 系统以其坚固的机箱和模块化设计而...[详细]
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全新STM32软件模块和简易的图形配置工具可简化并加快节能型智能电机控制器的设计
中国,2011年7月5日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布为客户提供新的开发设计资源,新开发工具将简化并加快用于白色家电、空调设备、工业自动化设备、电动工具以及健身器材等智能节能型电机驱...[详细]
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友达光电将以“真实再现.绝美极致超高清”为主题参加4月9日至11日于深圳举办的中国电子信息博览会(CITE 2015),展示全系列UHD 4K量子点曲面液晶电视屏、ALCD超尖端显示技术,以及全球最大尺寸及最高曲率的35寸超宽曲面桌上型监视器液晶屏,以完美画质和领先技术惊艳登场。
移动装置应用展出重点包括5.2至5.5寸系列Full HD及WQHD超精细度智慧手机显示器,内嵌式(In-ce...[详细]
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据台湾经济日报报道,半导体销售是全球科技产业发展的关键指标,因为从智能手机到笔记本电脑、电视和汽车,都需要用到半导体。半导体行业三项指标出现回暖迹象,科技产业需求回弹可望令韩国这样的出口导向型经济体受益,进而带动亚洲整个区域的供应链复苏。 报道援引彭博社的分析,三项展现全球半导体业需求回弹的指标分别是:扩充产能、芯片价格和芯片库存。 关于扩充产能,根据国际半导体设备与材料组织调查,10月份芯片制...[详细]
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布,土耳其公路IC卡自动收费项目(KGS)将采用该公司的非接触式微控制器芯片技术Plus CPU。由土耳其系统集成商Aselsan负责实施的这一大型高端项目预计每年会从恩智浦采购超过200万片Plus CPU芯片。KGS是恩智浦非接触式Plus CPU技术在全球广受热捧的最新项目。 Plus CPU最早由恩智浦在2009年推...[详细]
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深圳麦科信仪器有限公司(Micsig))公司于2013年10月13日在香港秋季电子产品展暨国际电子组件及生产技术展览会上,面向全球发布业界第一款全触控平板示波器Tablet Oscilloscope-tBook 系列。发布当日即获得了香港创新科技产品奖银奖(The silver award of HKIEA for Outstanding Innovation& Technology Pro...[详细]
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11月20日消息,日前,2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇开幕。 会上,中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网(GSE)DPU芯片——“智算琢光”。 据中国移动科协介绍,智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片,支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力,并完成与业界多家主...[详细]