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Molex公司推出在汽车电子中用于结合多种高速媒体协议的下一代HSAutoLink™ II互连系统，除用于停车、车道偏离、行人报警、夜间视觉的智能辅助系统和摄像头，以及其它碰撞规避视觉系统之外，HSAutoLink II系统设计用于车载信息娱乐、远程信息处理设备、无线电和导航系统。 Molex全球营销经理Mike Gardner称：“受欢迎的信息娱乐和安全功能使用多个具有高分辨率图像的摄像头...[详细]

1 前言 测量不确定度的评定方法在全球的广泛应用，乃是科技的交流和国际贸易的迫切需要，它使各国进行的测量及所得到的结果可以进行互相比较，取得共识。为了与国际接轨，原国家质量技术监督局出台了《测量不确定度评定与表示》计量技术规范（JJF1059—1999）等文件。 为了提高实验室的检测水平，更好的学习和理解测量不确定度评定的方法，结合实验室国家计量认证工作，建立合理的不确定度评定程序，对测量结果的...[详细]

摘要：介绍一种基于高性能SCSI总线处理器FAS466的专用高速合成孔径雷达（SAR）数据存储设备的设计。该设备可以脱离微机平台时将SAR数据记录到SCSI硬盘。给出了记录器的系统结构和硬件、软件设计方法。 关键词：FAS466处理器 合成孔径雷达 高速数据记录 SCSI接口标准 合成孔径雷达(SAR)经历了从光学记录成像到数字记录成像，从低分辨率到高分辨率，从单通道、单极化到多通道、多极化...[详细]

“核心零部件突破后，国产工业机器人的成本是会降低，但这并不代表优势所在。因为未来全球产业链的布局相差不会太多，无论是国内还是国外品牌，成本相差无几。”近日，哈尔滨工业大学机器人研究所所长赵杰在“2018世界机器人大会”上表示。 据《中国机器人产业发展报告（2018）》数据显示，中国工业机器人连续6年成为世界第一大应用市场。减速器、伺服电机、控制器是工业机器人的三大核心零部件，三者合计占工业机器人...[详细]

随着世界上主要的国家和地区在碳排放和尾气排放两个方向上不断收紧对汽车的要求，全球各个主流车企已开始建立电动汽车平台化战略，推出了一系列电动汽车开发平台。电动汽车平台从电动汽车自身产品特点，在工程设计上是围绕纯电动汽车的特性出发，改造了电动汽车设计方法，在生产上采用模块化的方式，实现制造设备，生产工艺以及电池，电机，电汽车平台可以尝试使用相同的生产线，降低生产制造成本，可以提高新模型开发的销量，改...[详细]

当下，智能座舱已然兴起，很多厂商和供应商已经悄无声息的开始了智能座舱的研究和开发。有人说，在当今的大环境下，顺应时代潮流，抓住用户痛点，寻找竞争差异，才能让车企在未来出行这般洪流中脱颖而出。 何为大环境？根据研究公司IHS Automotive 统计，2016年全球座舱电子市场为287亿美元，预计到2021年将达到443亿美元，复合年均增长率达到9.1%。在政策支持上，我国发布的《 中国制造...[详细]

此前通用汽车罢工闹得沸沸扬扬，而引起罢工则是汽车电动化。 冰箱的普及，让送奶员失业了。手机的出现，让接线员失业了。眼下，随着电动车普及，汽车行业的工人们担心发动机装配线的岗位将被会电池制造商取代。电动汽车零部件更少、制造所需劳动力更少，汽车行业的就业机会将会减少，这导致美国汽车工人联合会（UAW）发起针对通用汽车的罢工。 菲亚特克莱斯勒也将在未来几年推出自己的电动车型，如果无法平息UAW...[详细]

车联网为百年传统汽车工业注入了新鲜血液，产业也因此迎来了重要的发展契机。车不再是冰冷的器械，而是能够与车、基础设施、人以及云端相互协同的“智能空间”。 近期，5G牌照的发放，标志着中国正式进入5G商用元年。车联网作为5G最大的应用场景之一，万亿规模市场因此释放，车联网成为了国内外企业科技创新和产业发展的制高点。 2018年底，工信部制定了《车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划》(简称“...[详细]

一、背景： 很久前用过C8051，现在有相关需求需要重新使用C8051，然后发现一年前开发的相关经验都忘得 基本上差不多了。连最基本的GPIO口配置还得重新来看手册，所以有此文，做个记录，以备下次快速 开发。 二、正文： 首先是GPIO口的配置步骤： 1． 用端口输入方式寄存器（PnMDIN）选择所有端口引脚的输入方式（模拟或数字）。 2． 用端口输出方式寄存...[详细]

应用电力电子会议(APEC) 2017 – 展台1001 -美国佛罗里达州坦帕市–2017年3月24日 —推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布参与APEC 2017，这是全球电力电子行业的一个旗舰活动。会议期间，安森美半导体资深技术团队将在一系列专业的教育和行业会议上分享重要知识。会议将涵盖与当今设计工程界相关的主题，包括（下列日期及...[详细]

2011年12月8日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出业界最节能单片机（MCU）和无线MCU解决方案，该方案特别适用于功耗敏感的嵌入式应用。新型C8051F96x MCU、Si102x和Si103x无线MCU系列产品基于低功耗专利技术，与同类其他产品相比，该项专利技术能使系统电流消耗降低40%...[详细]

2016年6月1日，为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出Prestera 98DX325x园区网用可编程交换机芯片。98DX325x交换机芯片提供针对2.5 GbE优化的24和48端口方案，并具备专用的10GbE与40GbE上行与级连端口。该产品在最精简的封装及优化的占位面积内提供...[详细]

2010 年 9 月 28 日 ， 德州奥斯汀 – 飞思卡尔半导体推出3款新型RF LDMOS功率晶体管，提供在无线基站收发器里使用Doherty多载波功率放大器（MCPA）要求的超高输出电平。   飞思卡尔 MRF8S18260H/S、 MRF8P18265H/S和MRF8S19260H/S 产品是飞思卡尔RF功率放大器中高压第8代（HV8）产品系列的最新成员。 它们在1800和190...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构iSuppli预测，大尺寸LCD面板：包括10英寸或更大尺寸的LCD面板在2008年的出货量的增长将高达17.7%，营收将增长19.9%。 　　该研究公司表示，即将举行的北京奥运会将刺激市场需求，并将促使买家选择较高档次的产品。尽管如此，2008年LCD面板出货量和营收的增长率都将远远低于2007年的水平。 　　具体来说，iSuppli预期，2008年全球大...[详细]

工业控制计算机是一种专门为工业自动化控制领域设计的计算机系统，具有高性能、高可靠性、实时性、可扩展性等特点。本文将详细介绍工业控制计算机的体系结构，包括其硬件结构、软件结构、通信协议、控制策略等方面。 硬件结构 工业控制计算机的硬件结构主要包括以下几个部分： 1.1 中央处理单元（CPU） CPU是工业控制计算机的核心部件，负责执行程序指令和处理数据。工业控制计算机通常采用高性能、低功耗的处...[详细]