2200GAG200123FB

        距离高通发布骁龙710芯片已经过去了快半年的时间，国内已经有不少厂商采用了这一处理器，而打算今年在中端市场发力的三星自然也不会错过这款芯片。 　　没错，首款搭载骁龙710芯片的三星机型目前已经确定为三星Galaxy A10，而这款新机将会在明年正式同大家见面。 　　三星Galaxy A10的外观较前代产品有较大的改动，它并没有采用传统的18.5：9的AMOLED面板，...[详细]

    近年来，功率因数校正技术已在大功率电力电子电路中得到了广泛应用，开关电源功率因数校正(Power Factor Correction，PFC)技术作为用来抑制电网谐波污染及降低电磁污染的有效手段，正在成为电力电子技术研究的重点。     目前，基于UC3854A控制的PFC变换器得到了广泛的应用，已有研究表明，这种变换器能够表现出丰富的动力学行为，包括分岔和混沌。系统一旦进入分岔，就...[详细]

据媒体报道，苹果公司的科学家研究了如何让自动驾驶汽车在少用传感器的情况下，更好地识别骑行者和行人。苹果称，借助新软件，在只使用激光雷达数据侦测骑行者和行人方面，能够获得“十分令人鼓舞的结果”。据悉，3D激光雷达是无人驾驶的核心技术之一，被视为现阶段实现无人驾驶最有效的路径。上市公司中，万集科技正在开展车载3D激光雷达技术和相关产品的研发;中海达着手研究并开发适用于无人驾驶领域的高精度导航地图、激...[详细]

历经了两个开发者测试版，苹果公司今日终于推送了iOS 15系统第一个公测版。一般来说，iOS公测版系统会在开发者测试版系统之后推送，相比之下，系统更加稳定，也更适合一般用户尝鲜（尽管我们还是建议主力机用户再等等正式版）。 iOS 15公测版来啦 　　iOS 15系统是今年苹果全球开发者大会的主角，围绕FaceTime视频通话、SharePlay共享屏幕、全新通知模式、隐私等多个方面进行改进...[详细]

　 三相半控整流桥电路结构是一种常见的整流电路，其容易控制，成本较低。本文中介绍了一种基于 PIC690单片机与专用集成触发芯片TC787的三相半控整流电路，它结合专用集成触发芯片和数字触发器的优点 ,获得了高性能和高度对称的触发脉冲。它充分利用单片机内部资源 ,集相序自适应、系统参数在线调节和各种保护功能于一体,可用于对负载的恒电压控制。主电路采用了三相半控桥结构，直流侧采用LC滤波结构来提高...[详细]

摘要：DEI1016是一种可支持ARINC429航空总线协议的串行接收、发送器件。文中介绍了DEI1016的主要功能和工作原理，给出了DEI1016的数据收发过程，同时重点介绍了DEI1016与AT89C52单片机接口电路的设计方法。 关键词：DEI1016；接收；发送；接口设计；AT89C52 １ ＤＥＩ１０１６的主要功能 ＤＥＩ１０１６是Ｄｅｖｉｃｅ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｉｎｃｏ...[详细]

1 引言     CAN是一种采用无破坏性位竞争机制实现串行多主通信的现场总线。由于具有抗干扰能力强、报文短、实时性好和组网成本低等优点，CAN总线被广泛地应用于环境恶劣、电磁辐射大、对可靠性要求高的工业自动化现场和汽车部件控制等领域。     最常用的CAN总线物理层传输介质是双绞线。ISO11898-2定义了以双绞线为介质的高速CAN总线物理层标准。在CAN总线中，网络可实现的最高速...[详细]

知情郎·眼｜ 侃透天下专利事儿 波士顿动力Spot 肯踏实干活儿啦？ 日前，波士顿动力发布了主题为《No Time to Dance》（没时间跳舞）的最新视频，展示了 Spot 四足机器人在工业环境中执行一系列任务，提醒全世界「它也能工作」。 喜欢波士顿动力机器狗的朋友会心一笑，看来这公司转调性了，不再搞华而不实的炫舞操作了，正儿八经向工业机器人领域转轨了。 美国人爱嘻哈，设计的机器人也嘻哈的很...[详细]

　　首先，当开关闭合后，直流电压通过左边的10K电阻来驱动产生微弱的声音信号，通过22n的电容滤波后得到的交流声音信号提供给第一个晶体管的基极，在直流电源的作用下，通过三极共射放大电路用来放大声音信号，BC547下面的10k电阻构成电流串联负反馈，用来稳定输入输出。?开关SW闭合--R1给 MIC提供偏置--当有声音发生时MIC产生音频信号经过电容C1进行耦合至Q1基极--电阻R2，R3，Q1和...[详细]

2000年，高盛在纽约总部的美国现金股票交易柜台雇佣了600名交易员。但今天，这里只剩下两名交易员“留守空房”。 瑞银在裁员路上也没有落后，这是8年前瑞银集团的交易大厅： 现在的交易大厅却成了这个样子： 高盛、瑞银的交易员被替代的经历，只是全球金融公司的一个缩影。 用更高的科技取代成本高昂效率低下的人工劳动是所有行业的一大趋势，估计在两三年后，交易大厅能空出一个足球场来...[详细]

5月23日，Intel第一届AI开发者大会AIDC 2018在美国旧金山艺术宫内举办。在英特尔AI总帅、人工智能事业部(AIPG)总负责人Naveen Rao的演讲当中，Intel全新云端AI芯片NNP“Spring Crest”正式登场。 英特尔的云端AI芯片项目命名为“Nervana神经网络处理器”(Nervana Neural Network Processors，NNP)，主打机器学...[详细]

11月18日-19日，盖世汽车2021汽车智能底盘大会于上海顺利召开。400多名来自智能底盘领域的专家学者、厂商代表汇聚一堂，一起分享这一领域的动向，探讨行业未来的发展趋势。值得一提的是，本届大会采取线上与线下相结合的方式，线上超过10000名观众与现场嘉宾直播互动，场面十分热烈。 作为本届大会的主席及主办方代表，盖世汽车CEO周晓莺女士对本次前来参会的嘉宾表示欢迎和感谢。 线控底盘系...[详细]

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今日宣布，德国新式非接触式国民身份证（Neuer Personalausweis）已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的供应商，该解决方案包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片。此次德国发行的非接触式国民身份证将于2010年11月...[详细]

    随着物联网、云计算、大数据、移动互联网等技术的不断升级，与“智能”、“智慧”相关的产品变得日渐时髦起来。最近，凡是家居、家电跟“智能”有关，就会变得格外引人瞩目。以至于，市场蜂拥了大批智能家电——互联网电视、物联网冰箱、智能空调、物联网空气能……多种智能家居层出不穷，一派百花齐放的新局面，貌似都已经进入了智能时代，一时间让人们眼花缭乱。其真实情况又是如何呢? 　　智能家居带来创新思潮 ...[详细]

为期两天享誉业界的会议将提供物联网行业深入的专业知识和技能 中国，北京 – 2024年11月8日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）兴奋地宣布，2024年Works With线上开发者大会现已开放注册。 这一行业盛会定于11月20日至21日举行，将汇集全球各地的物联网开发人员、设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖...[详细]