SS7A-00-4K53-DCPB

华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。 HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口， HyperBus™ 接口的特点之一是接脚数低，这使得电路板的布局更简洁, 布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出Hy...[详细]

据外媒报道，保时捷与智能边缘计算软件开发商FogHorn合作，研发出一个多因素身份验证（MFA）原型，以利用实时人脸识别系统和边缘分析技术提升汽车安全性。FogHorn是一家为工业和商业物联网（IoT）应用研发智能边缘计算的软件开发商，此次与保时捷合作是其参加Startup Autobahn的一部分。 （图片来源：FogHorn官网） 为提升汽车安全性，该MFA原型可让驾驶员无需密...[详细]

汽车灯光投影，是近几年各大厂商在你争我赶地激烈竞争下，“卷”出来的一种微创新。这个技术最直观的应用就是用汽车车灯投影出文字、图示。 具体该怎么用这个技术呢？各家厂商都有自己的答案。近日，华为公开一件名为《灯光投影装置、方法及存储介质》的发明专利，将灯光投影与V2X结合起来。 在了解这件专利之前，我们先看一下现有车型中是如何应用灯光投影的。 高合 高合在2019年推出的HiPhi ...[详细]

    医学影像技术在近百年间不断的发展，尤其在近期更是发展迅猛。从伦琴发现X线到第一张人手影像的X线片，随着CT、MRI、介入放射学等的影像技术、影像诊断和影像治疗的相继问世，医学影像学从无到有，经历了一个飞速迅猛的发展过程。当今医学影像技术进入了全新的绿色环保、数字影像时代，医学影像技术的发展反映和引导着临床医学在诊治以及诊断方面的进步。在某种意义上这也代表着医学发展潮流中的一个热点趋势，同...[详细]

随着软件定义汽车的概念在汽车行业中日益突出，对汽车网络安全的需求也越来越大。据外媒报道，韩国网络安全专家Fescaro推出“纵深防御（defense-in-depth）”系统，该系统采用多层策略为汽车系统的安全提供保障。 图片来源：Fescaro 第一层通过安全网关过滤入站通信来切断主要风险。第二层将安全解决方案应用于端点电子控制单元，以确保固件的有效性和真实性。最后一层涉及车辆的外部元...[详细]

2017年7月，vivo杭州研发中心正式投入使用，将以手机拍照基础图像算法和拍照相关图像人工智能算法为重点研究方向，为vivo不断前进提供“动力”。此番vivo将研发中心设立在杭州，也是看中了杭州本身的优势条件。 据了解，从2016年下半年开始，vivo杭州研发中心的建立工作开始有条不紊的进行，办公楼装修设计、研发团队组建，都保证了高规格和高效率。同时，vivo的杭州研发团队也在2017年1月...[详细]

曾经贵为汽车产业 Tier 1 四座大山之一的德尔福在 2004 年达到其发展巅峰，以 287 亿美元的年收入力压博世称霸汽车零部件行业，之后便一步不得进。拆分出来手握传统业务的德尔福科技如今也以 33 亿美元的价格卖给了博格华纳，汽车界的 ABCD 没了 D，多少让人感到唏嘘。 清代孔尚任的名句这一次又应景了。眼见他起高楼，眼见他宴宾客，眼见他楼塌了。 事件背后，一方面是博格华...[详细]

1、 概述 　　随着数字技术的发展和计算机日益广泛的应用，现在一个系统往往由多台计算机组成，需要解决多站、远距离通信的问题。在要求通信距离为几十米到上千米时，广泛采用RS-485收发器。RS-485收发器采用平衡发送和差分接收，因此具有抑制共模干扰的能力，加上接收器具有高的灵敏度，能检测低达200mV的电压，故传输信号能在千米以外得到恢复。使用RS-485总线，一对双绞线就能实现多站联网，构成...[详细]

特点： 独特的单总线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。大大提高了系统的抗干扰性。 测温范围 －55℃～+125℃，精度为±0．5℃。 支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，最多只能并联8个，实现多点测温，如果数量过多，会使供电电源电压过低，从而造成信号传输的不稳定。 工作电源: 3.0~5.5V/DC...[详细]

腾讯科技讯 据外媒报道，TheLayoff网站称，甲骨文正在大规模裁减硬件和Solaris操作系统部门的员工。甲骨文的前员工也证实了这个消息。 甲骨文的服务器和Solaris操作系统业务来自于它在2010年斥资74亿美元收购的Sun公司。在那之前，甲骨文一直是一家软件公司，专注于开发数据库和财务软件。因此，它一下子跳入到电脑服务器和SPARC微处理器领域确实有些吃力。Solaris是Sun...[详细]

手术机器人行业主要上市公司： 目前，我国手术机器人行业上市企业数量较少，代表企业主要包括天智航（688277）、华志微创、柏惠维康、威高股份（01066．HK）、博实控股（002698）、微创医疗（00853．HK）、奥朋医疗、深圳爱博医疗、康多机器人、元化智能、鑫君特、和华睿博等 本文核心数据： 中国骨科手术机器人市场规模、关节置换手术机器人市场规模、机器人辅助关节置换手术数量、关节置换手术...[详细]

三星电子预定下周五（10月5日）发表第三季（7到9月）财报，目前华尔街预期存储器芯片需求火热将推动三星第三季营收成长，且第三季营业获利可望创新高。 周二收盘三星股价报47,400韩元，涨幅不到1％。 华尔街大型投资银行预期三星第三季营收年增5.1％至65.2兆韩元（约580亿美元），营业获利可望年增18.5％至17.2兆韩元（约154亿美元）。 就今年全年的表现来看，华尔街预期...[详细]

    经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。海思新近推出了业界领先的移动终端设备高端系统级芯片，确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今天的成功。未来海思将依托华为，走出华为，并作为相关各方在中国市场的首选潜在合作伙伴，发展空间广大。 　　海思引领中国半导体芯片产业快速成长 　　经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大...[详细]

SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？ 有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。 这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]

写在前面这是一派新老交织、动能转换的发展新图景——颇具年代感的高大红砖厂房里，火红滚烫的铁水奔流、钢花飞溅，大型装备轰隆隆作响；自动化生产车间里，灵巧的机械手臂上下翻飞，搬运机器人匀速穿行，现代化生产气息扑面而来……站在全面 ... ...[详细]