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伴随着人口红利消失，劳动力成本持续上升，传统制造业逐渐从劳动密集型转向技术密集型，越来越多机器人走进工厂，与工人一起工作。作为工业机器人的一个分支，协作机器人近几年显现出了巨大的市场潜力，成为了当前一大发展趋势。而随着全球机器人行业的迅速兴起，一只“手”逐渐引起了资本与市场的关注。 智能机械手应用范围广泛，已成发展新机遇 作为自动化生产的关键零部件，智能机械手近几年受到的关注越来越多。智能机...[详细]
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（图片来源：华大北斗官网） 据外媒报道，深圳华大北斗技术有限公司（Allystar Technology CO. Limited）推出了双天线、多频、支持多种GNSS（全球导航卫星系统）的惯性导航系统（INS），该项最新技术可以为各种苛刻条件下的各种自动驾驶汽车提供准确可靠的定位、速度和方向信息。此外，该技术结合高级六轴内置温度校准功能的加速度计、陀螺仪和多频、支持多种GNSS的引擎 ...[详细]
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Roboshop Pro 是 Seer Robotics (上海仙知机器人科技有限公司) 开发的用于移动机器人应用的专业级客户端软件。本客户端软件需要配合由【仙知机器人 】 提供的 【移动机器人】或【控制器】使用。 上期介绍了Roboshop Pro使用入门（六）——任务链，本期将介绍Roboshop Pro 使用入门（七）——机器人控制和使用中的“任务链”功能第二部分；后续还会持续更新Robo...[详细]
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1月11日消息，搜狗CEO王小川在极客公园年会上谈及了自己对做互联网硬件的几点看法.王小川表示，对于互联网硬件，大家普遍保留着一些形式化注意的错误认知，一是认为硬件应该免费，二是硬件迭代过快，三是过早进入社区化。王小川同时表示，低价是比免费更加危险的想法。 对硬件“形式化主义的互联网认知” 一是“免费”。王小川表示，低价不应该是互联网硬件的方向。在谈论互联网时，大家普遍认为互联网精神就是免...[详细]
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2022年11月10日下午，加特兰微电子创始人兼CEO陈嘉澍出席2023中国汽车供应链峰会，为峰会带来关于车载毫米波雷达发展的三大趋势的分享。 第一，他认为车载毫米波雷达会有低成本的趋势。这是主动安全和辅助驾驶系统全面普及的重要的前提。毫米波雷达这个器件的降本需要做两方面的工作，首先是物料成本变低；二是开发周期缩短、开发难度以及开发投入同时降低，这是毫米波雷达降本的基本条件。 第二，4D...[详细]
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三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车(EV)以及混合动力车(HEV)内置充电器等所搭载的功率半导体。
※1 High Voltage Integrated Circuit：内置功率半导体元件驱动功能的高压集成电路
车载用600V高压HVIC “M81729JFP”
新产品的特点
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★均胜电子15.88亿美元完成收购日本高田 均胜电子4月12日发布公告称，公司子公司均胜安全完成对购买高田公司除PSAN业务以外主要资产的交割事宜，均胜安全购买的目标资产最终实际支付的对价为15.88亿美元。均胜电子董事长王剑峰表示，高田的顺利交割标志着均胜安全系统的形成，整合了全球原先KSS和高田的平台，统一了公司的组织和使命。“对于这样的合作十分激动，我们将共同致力于提供优质和可靠性的安全...[详细]
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机器人的研究与开发是当今学术界和工业界的热点之一，机器人的发布数量较之过去有明显增长，2010年机器人市场规模预计将达到4700亿美元。过去人们往往只能在实验室或高科技竞赛中见到机器人的身影，而如今它们已经走入工业应用甚至是普通人的生活中。现在，机器人应用所覆盖的领域包括无人驾驶车辆、险情救援、个人与服务机器人、医疗机器人、农业与采矿、教育与智力开发等，并且随着科技的发展，机器人的应用领域还在不...[详细]
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伺服控制方式 三种控制方式：速度控制方式，转矩控制方式，位置控制方式。速度控制和转矩控制都是用模拟量来控制的，位置控制是通过发脉冲来控制的。 ▶如果您对电机的速度、位置都没有要求，只要输出一个恒转矩，当然是用转矩模式。 ▶如果对位置和速度有一定的精度要求，而对实时转矩不是很关心，用速度或位置模式比较好。 ▶如果上位控制器有比较好的闭环控制功能，用速度控制效果会好一点。 ▶如果本身要求不是很高...[详细]
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由于性能已经足够满足多数需求，x86芯片制造商之间的处理器核数大战几年前已经告一段落，但英特尔推出15核处理器的决定可能改变这一现状。英特尔周四宣布，将推出一款开发代号名为Ivytown的15核服务器芯片，该产品将基于Ivy Bridge架构。英特尔目前核数最多的处理器是今年第三季度发货的至强E5 v2芯片。 这款15核处理器专为高端服务器设计，有可能用于4至8插槽的服务器，这类产品通...[详细]
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经历了09年初的低糜，IC产业正逐步从危机中复苏，观望其2010年的发展趋势，可以说是机遇与挑战并存。本文将对于2010年电子产业市场的有利与不利因素分别敍述，供业界探讨与分析。 10大机遇 1. IC行业的季节性需求好于预期。FBR分析师Craig Berger说：“亚洲芯片分销商的最新订单显示，第4季度芯片销售将环比下降4到8个百分点，比起上个月我们调查得出的环比下降...[详细]
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轻量化、电动化、智能化、网联化、共享化”正在深刻改变着传统汽车的产品形态和技术架构、制造过程和服务方式、产业链和价值链、消费和使用模式，使汽车从“功能”时代走向“智能”时代。 截止 2020 年，中国智能网联汽车的市场规模可达到 1000 亿美元以上，并有望在 2025 年进一步增长至 2126 亿美元，同时国内 车联网 市场有望占到全球市场规模的约 27%，发展前景广阔。目前车联网的竞争已经...[详细]
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集成电路被称为“现代工业粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。当地时间4月17日，美国监管机构宣布，禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。这个消息，令人担忧，更是给中国企业再一次敲响了警钟。 集成电路是典型的人才密集、技术密集、资金密集产业，也是国际竞争最开放、最激烈的一个行业。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为行业的发展描绘了明确的目标，...[详细]
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9月10日，由山西省能源局、中国能源报、中国大唐集团联合主办的2024新能源与电力市场创新发展大会暨第十四届全球新能源企业500强论坛在山西太原召开。厦门科华数能科技有限公司总裁崔剑围绕新质生产力助推光储产业高质量发展展开探讨。以下为发言内容整理：毋庸置疑 ... ...[详细]
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通过不断的比较材料特性，来寻找适合ALD和CVD使用的高k和金属栅材料前驱物。对于32nm技术节点来讲，材料的挥发性，输运方式以及纯度等问题变得至关重要。 Intel和IBM同时宣布使用铪基材料作为栅极高k绝缘介质，加速了CMOS制造工艺的革命。在传统等比例缩小的基础上，新材料的使用对于维持摩尔定律发挥了越来越重要的作用。随着信息存储和获取量的大幅提升，对于更高k值材料的需求也不断升温...[详细]
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