PA3112L-SM2-R,PA3112L-SM2-R pdf中文资料,PA3112L-SM2-R引脚图,PA3112L-SM2-R电路-Datasheet-电子工程世界

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PA3112L-SM2-R: 产品描述DUAL 150mW AUDIO POWER AMPLIFIER; 产品类别模拟混合信号IC 消费电路; 文件大小333KB，共8页; 制造商UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD; 官网地址http://www.unisonic.com.tw/; 标准

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PA3112L-SM2-R概述

DUAL 150mW AUDIO POWER AMPLIFIER

PA3112L-SM2-R规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD
零件包装代码	MSOP
包装说明	LEAD FREE, MSOP-10
针数	10
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
标称带宽	20 kHz
商用集成电路类型	AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码	S-PDSO-G10
长度	3 mm
信道数量	2
功能数量	2
端子数量	10
标称输出功率	0.15 W
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.04 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm

PA3112L-SM2-R相似产品对比

	PA3112L-SM2-R	PA3112-SM2-R	PA3112-SM2-T	PA3112G-SM2-R	PA3112G-SM2-T	PA3112L-SM2-T	PA3112_15
描述	DUAL 150mW AUDIO POWER AMPLIFIER	DUAL 150mW AUDIO POWER AMPLIFIER	DUAL 150mW AUDIO POWER AMPLIFIER	DUAL 150mW AUDIO POWER AMPLIFIER	DUAL 150mW AUDIO POWER AMPLIFIER	DUAL 150mW AUDIO POWER AMPLIFIER	DUAL 150mW AUDIO POWER AMPLIFIER
是否Rohs认证	符合	-	-	符合	符合	符合	-
厂商名称	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD	-
零件包装代码	MSOP	MSOP	MSOP	MSOP	MSOP	MSOP	-
包装说明	LEAD FREE, MSOP-10	MSOP-10	MSOP-10	HALOGEN FREE, MSOP-10	HALOGEN FREE, MSOP-10	LEAD FREE, MSOP-10	-
针数	10	10	10	10	10	10	-
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compli	compli	compli	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
标称带宽	20 kHz	20 kHz	20 kHz	20 kHz	20 kHz	20 kHz	-
商用集成电路类型	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	-
JESD-30 代码	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	-
长度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	-
信道数量	2	2	2	2	2	2	-
功能数量	2	2	2	2	2	2	-
端子数量	10	10	10	10	10	10	-
标称输出功率	0.15 W	0.15 W	0.15 W	0.15 W	0.15 W	0.15 W	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
座面最大高度	1.04 mm	1.04 mm	1.04 mm	1.04 mm	1.04 mm	1.04 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	-

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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