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据麦姆斯咨询报道,美国宾夕法尼亚大学的研究团队开发了一款模仿人类胎盘屏障的微流控芯片。这款器件为研究哪些药物能够穿过胎盘屏障开辟了道路,能够帮助研究人员评估孕期妇女的用药安全。孕期妇女的药物治疗存在着一定的风险,因为某些药物可能能够穿过胎盘屏障,对胎儿造成潜在威胁。目前,科学界还没有完全搞清楚胎盘阻止或通过某些药物分子的内在机理。正是由于对胎儿存在的潜在风险,孕期妇女并没有包括在临床试验中...[详细]
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近日,西门子在于芝加哥举办的“美国创新日”上推出了针对自动化驾驶系统的突破性解决方案。该解决方案是Simcenter™产品组合的一部分,能最大限度地减少对大量物理原型的制作需求,同时大幅减少为证明自动驾驶汽车安全性所需记录的测试里程数。 根据RandCorporation所发布的报告,为证明自动驾驶汽车的安全可靠,不会造成死亡和受伤事故,汽车原型所需测试里程数需达到数亿英里,在某些情况下甚...[详细]
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2022年11月2日,中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布,受邀出席SEMICONChina2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动,在向与会嘉宾解读了系统级测试(简称SLT)在电子行业创新中的卓越表现的同时,还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家,旨在从...[详细]
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SoC设计与应用技术领导厂商SocionextInc.(以下“Socionext”)宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺,能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm®Neovers...[详细]
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8月18日消息,据DigiTimes报道,三星电子计划明年生产第9代V-NAND闪存,将沿用双层堆栈架构,超过300层。报道称,这将使三星的进度超过SK海力士——后者计划2025年上半年量产三层堆栈架构的321层NAND闪存。早在2020年,三星就已首次引入双层堆栈架构,生产第7代V-NAND闪存芯片。双层堆栈架构指在300mm晶圆...[详细]
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Nvidia公告第1季财报,营收32.1亿美元年增65.6%,毛利率64.5%,营收及获利均优于预期,除AI与电竞维持热潮,搭配多款新游戏推出,GTX1070及GTX1070皆有不错的表现,预估2018年业绩仍可持续20%的年成长。此外,第1季受到加密货币需求推升,营收达2.9亿美元、占比来到9%,成为另一个营收获利成长推动要角。但数据中心产品线营收7.01亿元,年成长71%,略低于市...[详细]
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电子网消息,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)dsPIC33EP“GS”16位MCU的新能源汽车OBC的电源解决方案。该方案提供高效率和高功率因子,以及极广的交流输入电压范围。大联大品佳推出基于Microchip的dsPIC33EP“GS”系列产品具备卓越的性能,可在开关频率更高的情况下实施更为复杂的非线性预测及...[详细]
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ADI日前公布了截至2023年1月28日的2023财年第一季度业绩。ADI继续表现出色,收入同比增长21%,每股收益创历史新高。营收为32.5亿美元,在所有B2B市场尤其是工业和汽车收入上创了营收新高,毛利率和营业利润率分别为74%和51%。基础首席执行官兼董事长VincentRoche表示。“令人鼓舞的是,尽管存在宏观不确定性,但在自动化和...[详细]
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“时间:1947年12月16日 日记号:38139-7” 70年前,当物理学家沃尔特·布拉顿像往常一样写下他的实验日记,他不曾预料,一个时代即将开启。 这场实验的主角是一个比火柴棍短且粗的半导体放大器,后来,它被命名为点接触式晶体管。 点接触式晶体管成了人类打开晶体管大门的第一把钥匙。大门推开后,一场信息技术革命席卷全球。 70年后,晶体管已经变得几乎无处不在。人类以其为...[详细]
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IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会,来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展,包括神经科学、健康传感器以及固态电池,以支持下一代物联网设备。他们还积极与ASML公司合作,开发更高吞吐量的EUV技术,以实现精细半导体器件的设计。在这里,我们将集中讨论可能影响未来内存和存储技术的发展。我们最近写过关于异构芯片设计(包括3D结构)的发展。来自IMEC的Julien...[详细]
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7月12日消息,集邦咨询于7月10日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代,上世纪70年代开始使用引线框架,在90年代过渡到陶瓷基板,也是目前最常见的有机材料...[详细]
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据最新一期《纳米快报》报道,美国加州大学圣迭戈分校领导的面向高能效神经形态计算的量子材料(Q-MEEN-C)项目报告了最新研究成果:他们发现相邻电极之间传递的电刺激也会影响非相邻电极,这被称为非局部性。这一成果是向开发出模仿大脑功能的神经形态计算设备迈进的一个重要里程碑。在相邻电极之间传递的电刺激也会影响非相邻电极,这被称为非局部性。图片来源:马里奥·罗哈斯/加州大学圣地亚哥分校人们...[详细]
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近年来,系统厂做芯片已经成为了趋势,国内的系统厂也争先恐后投入其中,其中海信就是当中一个。在2019年六月,海信电器与青岛微电子创新中心有限公司签约,共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发。据时任海信海信电器首席科学家刘卫东介绍,此次新成立的青岛信芯微电子科技股份有限公司将由海信电器控股,整合了海信现有的芯片研发团队、此前...[详细]
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近日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)近日宣布,法国总理Jean-MarcAyraul、法国工业部部长ArnaudMontebourg、高等教育与科研部部长GenevieveFioraso和主管工业部中小企业、技术创新和数字经济的代表FleurPellerin,以及国家、地区和当地政府官员...[详细]