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中国，2018年5月15日——通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFUv.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32*微控制器的安全功能保护物联网终端等联网设备的数据安全、管理生命周期。通过在微控制器上建立可信根，X-CUBE-SBSFU安全启动可使知识产权得到保护，将启动安全检查并激活STM...[详细]

在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴，Qorvo首批加入到该项计划中，共同推进5G终端产业的创新与成熟。Qorvo移动产品事业部总裁EricCreviston（第二排右二）作为企业代表参加与了此次活动。Qorvo移动产品事业部总裁EricCrev...[详细]

据彭博社报道，知情人士透露，在苹果公司等美国客户的推动下，台积电在亚利桑那州投资120亿美元的新工厂于2024年投产时，将提供4纳米芯片。该工厂原计划从生产5nm芯片开始，但随着苹果和其他公司希望从美国采购零部件，台积电已升级计划，以便该工厂能够提供更多先进芯片。　　消息人士称，台积电预计将在下周二宣布新计划。消息称苹果会在其即将推出的M系列和A系列芯片上使用4nm和3nm工艺，用于M...[详细]

晶圆代工龙头台积电报喜！董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议（ISSCC2021）开场线上专题演说时指出，台积电3纳米制程依计划推进，甚至比预期还超前了一些，3纳米及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3纳米制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。刘德音在演说时虽未透露3纳米进度会超前多少，但此一消息仍令市场感到振奋。刘德音董事长以「释放创新未来（Unlea...[详细]

在200mm半导体制造领域拥有卓越记录的GLOBALFOUNDRIES今天庆祝重要里程碑：其新加坡的所有200mm晶圆制造设施通过ISO/TS16949:2002质量体系认证五周年。GLOBALFOUNDRIES200mm晶圆事业部资深副总裁兼新加坡总经理RajKumar表示：“在GLOBALFOUNDRIES，我们致力于为顾客提供品质优良的汽车电子元件。我们从1990年...[详细]

AyarLabs是一家旨在利用新颖的硅处理技术，来开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初创企业。尽管晶体管的制程仍在不断缩减，但晶体管之间的铜互连，依然是电子产业发展时面临的一个主要障碍。而AyarLabs的技术攻关方向，就是要取代传统的I/O形式。AyarLabs联合创始人（图viaVentureBeat）据悉，基于铜互连的电阻电容延迟（RC...[详细]

近期，不少业内人士和专业媒体与北京华兴万邦管理咨询有限公司的分析师交流，共同探讨新冠病毒肺炎（COVID-19）疫情以及世界经济不确定性给半导体行业带来的影响，寻求快速、创新发展的道路。与海外的同行相比，包括各级政府、产业资本和民众等整个社会为我国半导体行业提供了大量海外企业无法获得的资源，一个明显的反映就是A股上市半导体企业的高市值和高市盈率。国内半导体企业应该抓住机遇走出进口替代的阶段...[详细]

9月13日消息，据国外媒体报道，瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp)今天表示，该公司同意以32亿美元收购美国芯片制造商英特矽尔（IntersilCorp）。这是一个全现金收购交易，此次收购将对这家日本公司重新致力于汽车芯片业务的努力提供支持。电脑和智能手机是芯片产业的传统支柱，而电脑和智能手机两大产业增长的放慢在全球已经引发一波并购潮，芯片制造商为了追求销售增...[详细]

电子网消息，合肥12吋晶圆制造基地项目（一期）竣工典礼暨试产仪式今天在新站区举行。力晶创办人黄崇仁表示，晶合正式开始试产，预计年底就会进入量产阶段，最快明年第2季月产能就可达1万片，之后产能将再逐月、逐季成长，最大月产能可达4万片。6月27日下午，省委常委、市委书记宋国权会见了来肥出席仪式的力晶集团创办人、总裁黄崇仁等嘉宾。宋国权表示，发展集成电路产业对于合肥加快转型升级具有重...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（22）日公布最新报告指出，台湾半导体产业链在全球地位愈来愈吃重，预估2020年全球半导体业产值将年成长3.3%，台湾增幅更大、达16.7%，总产值将高达新台币3万亿元以上，创新高，超越韩国，居全球第二大，仅次于美国。“SEMICONTaiwan2020国际半导体展”今天起开展，为期三天。SEMI昨天举行展前记者会，并发布最新产业报告。SEMI今年...[详细]

西门子(Siemens)已与位于加拿大萨斯卡通市(Saskatoon)的SolidoDesignAutomation公司达成收购协议。Solido是为全球半导体业者提供变异感知(variation-aware)设计与特征化(characterization)软件的领先供货商，该公司基于机器学习技术的产品目前已获得超过40家领先业者的采用，可协助他们设计、验证并制造出更胜以往的竞争力产品。...[详细]

艾福尔查理测试机械有限公司（EverettCharlesTechnologies，简称ECT）近日宣布任命张赞彬(ChanPinChong)先生为公司总裁。张先生将直接向都福电气技术公司（DoverElectricalTechnologies）的执行副总裁JohnHartner汇报工作；他将驻亚洲，负责管理ECT公司的全球业务。张赞彬先生会将其宝贵的行政管理经验运用到领...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前推出首款且唯一一款充分利用分布式计算技术进行布局布线的集成电路（IC）实现解决方案——Talus®VortexFX。相较今日同时发布的微捷码全新Talus1.2，TalusVortexFX的速度最多可更快3倍。TalusVortexFX可显著提高生产率并提供更高容量，从而使得设计师能够...[详细]

以提高半导体制造能力欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅（FDSOI）试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到201...[详细]

电子网消息，(罗明/文)最近关于三星新一代旗舰机S9的新闻开始增加了不少，从最开始的外观保护套，再到今天的搭载骁龙845处理器版本的三星S9+跑分曝光，不难看出距离三星新一代旗舰机的发布日期不远了。图片来源：推特近日一款型号为三星SM-G965U1设备在GeekBench4上的曝光，从三星以往设备的命名看，应该是搭载6GBRAM的三星S9+了，GeenkBench4识别的芯片模组为...[详细]