电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1N5262C_R2_10001

产品描述Zener Diode
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小93KB,共5页
制造商强茂(PANJIT)
官网地址http://www.panjit.com.tw/
标准

PANJIT 是一家全球 IDM,提供广泛的产品组合,包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源,为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档 详细参数 全文预览

1N5262C_R2_10001概述

Zener Diode

1N5262C_R2_10001规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称强茂(PANJIT)
包装说明O-LALF-W2
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
最大动态阻抗125 Ω
最大正向电压 (VF)1.1 V
JEDEC-95代码DO-35
JESD-30 代码O-LALF-W2
膝阻抗最大值1100 Ω
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
封装主体材料GLASS
封装形状ROUND
封装形式LONG FORM
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.5 W
标称参考电压51 V
最大反向电流0.1 µA
反向测试电压39 V
表面贴装NO
技术ZENER
端子形式WIRE
端子位置AXIAL
最大电压容差10%
工作测试电流2.5 mA
Base Number Matches1

1N5262C_R2_10001文档预览

下载PDF文档
1N5221B~1N5266B
SILICON ZENER DIODES
VOLTAGE
2.4 to 68 Volts
POWER
500 mWatts
FEATURES
• Planar Die construction
• 500mW Power Dissipation
• Ideally Suited for Automated Assembly Processes
• Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives
MECHANICAL DATA
• Case: Molded Glass DO-35
• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026
• Polarity: See Diagram Below
• Approx. Weight: 0.13 grams
• Ordering information: Suffix : “ -35 ” to order DO-35 Package
• Packing information
B
- 2K per Bulk box
T/R - 10K per 15" plastic Reel
T/B - 5K per horiz. tape & Ammo box
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Parameter
Power Dissipation at T
A
= 25
O
C
Junction Temperature
Storage Temperature Range
Symbol
Value
500
175
-65 to +175
Units
mW
O
P
TOT
T
J
T
STG
C
C
O
Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.
Parameter
Thermal Resistance Junction to Ambient Air
Forward Voltage at I
F
= 200mA
Symbol
Min.
--
--
Typ.
Max.
0.3*
1.1
o
Units
C/mW
V
R
JA
V
F
--
--
*Valid provided that leads at a distance of 10 mm from case are kept at ambient temperature.
December 16,2013-REV.04
PAGE . 1
EEWORLD大学堂----2017年恩智浦物联网设计大赛作品展示视频
2017年恩智浦物联网设计大赛作品展示视频:https://training.eeworld.com.cn/course/4158...
zhaogong 单片机
MSP430F5438 TA0CCR0 寄存器
MSP430F5438 TA0CCR0 寄存器中的各位详细说明有么?还是就是一个16为的数据存储器...
liuchunhui001 微控制器 MCU
C6416T的EMIFA时钟没有供上
设计了一块C6416T+V5的DSP+FPGA图像处理板,调试helloworld通过,测试EDMA也正常。在调试EMIFA时,发现AECLKOUT1无时钟输出,观察registers时,可以查看任何寄存器都没有问题,在查看EMIFA寄存 ......
gordonlj DSP 与 ARM 处理器
单片机中文件的加入与链接如何操作?
单片机中文件的加入与链接如何操作? 谢谢大家回复!...
gmy800101 嵌入式系统
说下CC2640 CC1310高低温测试问题
CC13/26XX是TI全新一代支持Sub1G、2.4G 私有协议、BLE、Zigbee、RF4CE和6LowPan的超低功耗多协议SOC处理器。CC2640为BLE低功耗蓝牙芯片,CC1310为支持低于1GHz的无线产品SOC。在datasheet都标 ......
Jacktang 无线连接
集成电路、人工智能、物联网等工程师职业标准发布,快来看看你合格不?
本帖最后由 王达业 于 2021-11-10 17:27 编辑 近日,人力资源社会保障部与工业和信息化部联合颁布了集成电路、人工智能、物联网、云计算、工业互联网、虚拟现实工程技术人员和数字化管理师等 ......
王达业 聊聊、笑笑、闹闹
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved