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近日，国内规模最大的数模混合IP核提供商四川和芯微电子股份有限公司（IPGoal）正式宣布推出通过USBIF（USBImplementersForum）兼容性测试的USB3.0完整IP解决方案，为目前大陆地区第一家通过该项测试的USB3.0物理层IP产品。作为一家专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核研发、推广和授权的企业，IPGoal也是国内首家掌握USB2.0核心技术并实现批量生...[详细]

　　12月1日，据国外媒体报道，久拖未决的中国本土第二大和第三大半导体企业--华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望加速。两位消息人士透露，这两家公司的合并谈判已近尾声，最快本月内完成。这将是国内半导体业发展的一个里程碑。　　一位消息人士指出，“这个交易快要结束了，可能就在年底。”　　宏力半导体和华虹NEC相关人士谢绝评论。　　专业咨询机构iSupply中国半导体业分析师顾文军指出，“...[详细]

北京时间11月30日晚间消息，东芝周三宣布，受欧洲和美国市场的PC及电视机需求下滑影响，公司将把旗下日本六家分立芯片生产厂中的三家关闭，并降低年底部分型号芯片的产量。　　在日元升值给日本生产商带来负面冲击的情况下，为了缩减成本，东芝决定在始于2012年4月的财年中的上半年关停日本三家分立芯片生产厂。　　摩根大通驻东京分析师高泉义治(YoshiharuIzumi)表示，东芝此举是因为市场...[详细]

薄膜太阳能电池虽成本低廉，惟在商业应用方面受制于转换效率上限，应用多仅限于日照强度高且密集的地区，不过美国科学家已透过砷化镓(GaAs)材料，研发出最高转换效率达到28.4%的薄膜太阳能电池，其转换率不仅优于CIGS(硒化铜铟镓)薄膜太阳能的14%至19%，更进一步逼近单结(p-njunction)薄膜太阳能电池33.5%的物理极限。据美国物理学家组织网(physorg.com)报导，过去...[详细]

时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3DIC量产元年。3DIC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为...[详细]

3月24日消息,据国外媒体报道，英伟达CEO黄仁勋（Jen-HsunHuang）突然有一种新想法。他说，在英伟达也在研究芯片的时候，英特尔投资研发是浪费金钱。每一个人知道英伟达的芯片比英特尔的芯片好得多。他们必须要请教黄仁勋。黄仁勋称，英特尔应该把它的高级的半导体工厂用来为英伟达、高通、苹果和德州仪器生产芯片。黄仁勋表示，英特尔不需要浪费金钱生产自己的移动芯片。英特尔作为所有移动公司的芯片加...[详细]

〔2012年3月16日台北訊〕增你強股份有限公司(股票代號：3028)今(16)日召開董事會，會中承認2011年度財務報表(含合併財務報表)，並擬訂2011年度盈餘分派案。2011全年合併營收為新台幣357億元，年增率12%，稅前淨利新台幣7億元，年成長25%，稅後淨利新台幣5.5億元，年成長25%，合併營收與淨利同創歷史新高。每股稅後盈餘新台幣2.6元，較前年的2.09元成...[详细]

具备超高产能，单位投资产出率高出同类产品30%，已进入中国昆山西钛和江阴长电上海和旧金山2012年3月15日电/美通社亚洲/--中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备PrimoTSV200E™--该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Pr...[详细]

6月18日，Ramtron的董事会审查并拒绝了关于塞朴拉斯提出的收购提议。上周，赛普拉斯曾宣布，将以每股2.48美金收购所有Ramtron公司公开发行的股份，较Ramtron周一收盘价1.81美元溢价37%。这是赛普拉斯第二次提出要收购Ramtron。去年，赛普拉斯就曾提出要以每股3.01美金收购Ramtron，但被Ramtron拒绝了。这次，Ramtron拒绝的理由是“提供的每股2.4...[详细]

“内忧外患”正困扰着中国终端厂商。　　赛诺于近期发布了2012年4月中国智能手机市场份额报告。报告显示，目前国内市场上销量前五强中除了三星以外，分别为中兴、华为、联想和酷派，这四家企业的市场份额总共达到了40%，国产品牌总市场份额也超过了50%。　　但是，以上述四家厂商为代表的中国实力派终端厂商，目前正在面临苹果、三星等国际终端厂商在不同等级的终端市场的竞争压力，与此同时，也正遇到小米、...[详细]

　　IT行业新形势带给人力资源招聘许多新挑战和机遇。2011年的IT行业竞争加剧，无论是移动终端大战(AndroidvsIPhonevsWP)、电商巨头火拼(淘宝vs京东vs凡客)还是团购网站混战(拉手vs美团vs窝窝团)，都凸显白热化，其间雇员频繁流动。在竞争的召唤下，新技术也层出不穷，IT技术的涌现也在为整个行业孵化和创造着大量的优质人力资源。　　图1企业利润下...[详细]

2011年全球半导体业保持平稳发展的势头。展望2012年，智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用依然持续走热，平台化设计、软硬件协同设计成为制胜关键。2012年，全球半导体产业面临哪些新的机遇和挑战，企业将采取什么新的发展策略？《中国电子报》特邀请主要企业代表进行探讨。（详见9～10版）德州仪器中国区总裁谢兵“无论强调硬件还是强调软件，都是...[详细]

英飞凌今日发布了2012财年第一季度财报，营收为9.46亿欧元(约合12.4亿美元)，净利润为9600万欧元(约合1.02亿美元)。　　第一财季，英飞凌营收为9.46亿欧元，与上年同期的9.22亿欧元相比增长3%，与上一财季的10.38亿欧元相比下滑9%。净利润为9600万欧元，每股摊薄收益0.09欧元，同比下滑59%。　　对于截至3月31日的第二财季，英飞凌预计营收将与第一财季基本持平...[详细]

科技部网站讯息，近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高阶设备通过量产验证，部分实现批次采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果...[详细]

摩尔定律(Moore'sLaw)将在未来的十年持续发展，但每单位电晶体成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼执行长AartdeGeus表示，晶片设计越来越复杂，逐渐延缓向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。AartdeGeus的这番评论正好出现在当今业界日益关注半导体技术的未来发展之际。有些业界观察家指出，28nm节点可能会是最...[详细]