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PL34120191000DXBC

产品描述Plastic Leadless Chip Carrier
文件大小129KB,共2页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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PL34120191000DXBC概述

Plastic Leadless Chip Carrier

利用专门设计的测量室和分子束沉积(MBD)系统测量高电阻的方法与技术
接触晶体各向异性的测量通常需要在多个方向对晶体进行接触,与晶体轴[1]平行和垂直。因此,研究人员要求材料在测量时必须能够实现可靠的电子接触,而且测量后必须能够迅速清除,不在样本表面遗留污染物。常见的粘贴材料(如导电性银胶或导电性碳黑)具有粘贴良好的特性或者包含溶剂,因此不适合此用途。镓的熔点很低(30°C),如果再加入8%的锡,其熔点会降至20°C。另外,镓的表面张力高,这意味着它不会弄湿大多数材...
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