电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HB3911F

产品描述Board Connector, 11 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle
产品类别连接器    连接器   
文件大小255KB,共3页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

HB3911F概述

Board Connector, 11 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle

HB3911F规格参数

参数名称属性值
厂商名称富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性ROHS COMPLIANT
主体宽度0.097 inch
主体深度0.1 inch
主体长度1.09 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合AU
触点性别MALE
触点材料COPPER ALLOY
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
介电耐压500VAC V
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料GLASS FILLED POLYAMIDE
制造商序列号HB39
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数1
装载的行数1
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
电镀厚度FLASH inch
额定电流(信号)3 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.085 inch
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数11

HB3911F文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
BreakaWay Header
HB39 Series
T/H Type
2.54mm [.100"] Pitch
Mechanical
Contact Retention Force:
0.91g min.
Electrical
Current Rating:
3.0A per pin min.
Dielectric Withstanding Voltage:
500V AC
Insulation Resistance:
1000MΩ min
Physical
Housing:
PA6T, Glass Filled, UL94V-0
Contact:
Copper Alloy
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Solder Pad:
Copper Alloy
Operating Temperature:
-40℃ to +105℃
DRAWING
ORDERING INFORMATION
PRODUCT NO.:
Breakaway Header Series
Termination & Contact Type
No. Of Pos
1=1 Pos
2=2 Pos
HB 3 9 * * * - * * * *
Position Omitted
Optional For Housing Color
Optional For Kinks
40=40 Pos
Optional For Plating
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

关于74HC14输入脚的问题
请问大家74HC14输入脚的最大电压是多少?从手册上看不出来呀,图上有个D.U.T被测设备,不知道其中的结构是什么样的? ...
ena 单片机
如何用CORDIC算法计算平方和开根号?
如何用CORDIC算法计算平方和开根号?...
ssawee FPGA/CPLD
6678 srio写操作时字节对齐问题
6678与FPGA通信,FPGA作为srio发起方,操作6678的SL2。 发现6678只支持64bit数据的写。FPGA写32bit数据时,SL2中的数据会出现错位。在chipscope端观察, FPGA端写来的地址是正确的,6678也收 ......
Stephen DSP 与 ARM 处理器
直线Bresenham生成改进算法研究
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:21 编辑 直线Bresenham生成改进算法研究 ...
tmstd 电子竞赛
MSP430FR2311 LaunchPad™ 开发套件
459001459002 主要文档 MSP430FR2311 LaunchPad™ Development Kit (MSP-EXP430FR2311) User's Guide(PDF5436KB) 2017年 8月 30日 (英文內容) MSP-EXP430FR2311 s ......
Aguilera 微控制器 MCU
编译警告
请问下面的警告是什么原因呢, clk 是输入全局时钟。 Warning: Found pins functioning as undefined clocks and/or memory enables Info: Assuming node "clk" is an undefined clock I ......
火箭_1991 FPGA/CPLD
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved