电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

C2012X7R682KJES

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.0068uF, 0805
产品类别无源元件    电容器   
文件大小212KB,共8页
制造商达方(DARFON)
官网地址http://www.darfon.com.cn/
标准
达方电子为全球前二大的液晶电视背光模块变频器 (LCD TV Inverter)与全球前二大的笔记型电脑键盘 (Notebook Keyboard)制造商。达方电子创立于 1997年,秉持「平实务本、追求卓越、关怀社会」的企业文化,与「光电与精密元件的专家」的定位,专注于周边元件、电源元件、与整合元件的研发与产品服务。
下载文档 详细参数 全文预览

C2012X7R682KJES概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.0068uF, 0805

C2012X7R682KJES规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称达方(DARFON)
包装说明, 0805
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.0068 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.25 mm
JESD-609代码e3
长度2 mm
制造商序列号C2012(X7R,200/250,G)
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR, Embossed Plastic, 13 Inch
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)200 V
系列C2012(X7R,200/250,G)
尺寸代码0805
温度特性代码X7R
温度系数-/+15ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
宽度1.25 mm
如何判断AVR芯片是好的还是坏的,另外如何判断程序是否烧录到芯片中
在我们的产品中出现坏机的时候,很难判断是AVR坏了,还是其它部分坏了。有没有什么方法直接的判断AVR是好的还是坏的。越简单越好!另外还有就是产品中出现坏机,经过调查是程序没有写进去,我想问一下各位AVR的高手,怎样方便的判断AVR芯片是否程序烧录进去了?我以前使用过ST的AVR他们的芯片是能够判断出来的,通过量两个脚的二极管导通值,烧录前大概是1.8,烧录后就变成1.6。但ATMEL公司的单片机如...
jeffery2012 Microchip MCU
群星系列实用资料共享
1_Cortex-M3支持的Thumb-2指令2_Stellaris产品选型工具3_LM3S系列Protel元件库4_Stellaris外设驱动库用户指南5_API函数介绍6_I2C总线协议...
eeleader 微控制器 MCU
Espier第二版PCB图
努力的试了下PCB打印功能,得到了如下结果:...
kdy FPGA/CPLD
单片机外围电路之四《二极管》
在单片机外围电路中,二极管的应用也非常广泛,而且二极管根据其应用不同,种类非常繁多,下面我们主要谈谈发光二极管、续流二极管、整流二极管、限幅二极管等。[size=5][color=#ff0000][b]1. 概述[/b][/color][/size][color=#000][font=arial, 宋体, sans-serif]二极管又称[/font][/color][color=rgb(19, ...
zhaojun_xf NXP MCU
4G技术露面登场迟早
当3G试验如火如荼的时候,4G技术已经问世。AT&T实验室正在研究第四代移动通信技术,其研究目的是提高蜂窝电话和其他移动装置无线访问互联网的速率。   目前,移动电话上网的连接速率大约为拨号调制解调器的1/4,而采用4G技术的连接速率一开始就能达到拨号调制解调器的90倍,并可以不断提高。但是现在还不能立刻就能用上这种技术。AT&T的研究人员认为,大约还需要5年这项技术才能发布。而且,第三代技术仍然...
JasonYoo RF/无线
pcb中元器件封装和原理图中元器件封装是什么关系
CPU:从CPU诞生的那一天起,其封装技术就经历了多种变化。直到Pentium时代,封装形式才基本上稳定下来。80X86系列的CPU从8088开始经历了DIP、PQFP、PFP、PGA、BGA等多种在集成电路芯片中使用过的封装技术,其技术性能越来越强,适应的工作频率越来越高,而且耐热性能也越来越好,芯片面积与封装面积之比越来越接近于1∶1。了解CPU的封装形式,可以增加对CPU的进一步认识。#1 ...
探路者 PCB设计
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved