512K X 16 FLASH 3V PROM, 55 ns, PBGA48
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最大工作温度 | 70 Cel |
| 最小工作温度 | 0.0 Cel |
| 最大供电/工作电压 | 3.6 V |
| 最小供电/工作电压 | 3 V |
| 额定供电电压 | 3.3 V |
| 最大存取时间 | 55 ns |
| 加工封装描述 | 6 × 8 MM, 0.80 MM PITCH, MO-210AB-1, TFBGA-48 |
| 状态 | DISCONTINUED |
| 工艺 | CMOS |
| 包装形状 | 矩形的 |
| 包装尺寸 | GRID 阵列, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 表面贴装 | Yes |
| 端子形式 | BALL |
| 端子间距 | 0.8000 mm |
| 端子涂层 | NOT SPECIFIED |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 内存宽度 | 16 |
| 组织 | 512K × 16 |
| 存储密度 | 8.39E6 deg |
| 操作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 位数 | 524288 words |
| 位数 | 512K |
| 内存IC类型 | FLASH 3V 可编程只读存储器 |
| 串行并行 | 并行 |
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