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互联驾驶虽然已经实现，但仍然有很大的发展空间。在未来，车辆将与驾驶员、其他汽车、道路和周围基础设施、行人和云相互通信，同时与乘客保持稳定连接。 由于连接水平的不断提高，车辆将能够接收、理解和传输车内及周围环境数据，从而帮助司机做出驾驶决策，为乘客提供方便，并提高车辆自主性。 今天，我们将处理三个关于未来互联汽车的常见问题。 问：什么是V2X？它与互联汽车有什么关系？ 答：车联万物（V2X...[详细]

从东南亚、东亚，再到此次Find X全球发布会选址的欧洲，从版图上看， OPPO的海外战略正在从点到面的突破过程中，他们已经进入了全球市场一盘棋的战略阶段。 　　“与以往感觉OPPO的稳不同，今年OPPO提出‘渐变’，到底会有哪些改变？” 　　这是笔者在OPPO R15发布会前向OPPO 副总裁吴强提出的一个问题。不过，当时他神秘一笑说道，“渐变是一个过程，后面你会看到的。” 　　果然，5月28...[详细]

测试方法 　　鉴于前文中所讨论过的原因，行之有效的测试方法必须能够应对所描述的这些挑战：通过便携机体尺寸提供数量较大的互易性RF信道、考虑到天线模式和极化的信道建模，以及在动态（活动）场景中测试波束赋型的能力。双向8×N系统测试所需的信道数量会带来前所未有的挑战。图3显示的是8x2双向测试所用的现代系统图示。传统的信道仿真器可能占用一个40U机架，并且需要大量的外部RF硬件才能实现相同的信...[详细]

中国北京2022年11月10日 — 2022年11月5日-10日， 第五届中国国际进口博览会于上海举办。福迪威（Fortive）联合旗下泰克、福禄克、英思科、福迪威传感与控制、福迪威医疗（ASP）、Qualitrol再度亮相，以“数智创新 碳索未来”为主题，围绕工业4.0、数据中心、绿色能源、智慧医疗四大场景，展出了众多先进测试设备和智能解决方案的创新应用 。福迪威将依托这些“星”品，充分发挥自...[详细]

方法一:借助万用表判定 步骤一：首先将万用表置 R × 100 挡，对电动机接线盒六根引出线，两条两条地分别进行测量，确定三相绕组。 具体方法是：将红（或黑 ) 表笔接其中一根引出线；黑（或红）表笔依次接触另外的五根引出线；通路（指偏转较大，阻值较小 ) 的两个出线端为一相，并作好标记 ( 建议以打结或涂色为识别标记）以便和后面的两相作区分，以此类推将六条引出线分成三组。 步骤二：将万用表置...[详细]

Littelfuse 电子业务部门磁传感器产品全球产品经理 Ryan Sheahen 即使采用当今的节能设计，现代家电（尤其是冰箱和冰柜）仍是任何家庭的主要能源消耗者。 实际上，根据美国能源信息署的住宅能耗调查，冰箱是第二大用电设备（13.7％），仅次于空调（14.1％）。 与大多数现代家电一样，当今家电中基于微处理器的电子产品可以更好地控制各种功能，使设计能够更好地提高能效。这些现代电...[详细]

中国储能网讯： 从去年底至今，我国密集出台系列政策支持“互联网+”智慧能源的发展，内容涵盖宏观政策到具体配套的多个层面。这些政策措施在扫清新能源接入障碍的同时，更大力推进了“互联网+”智慧能源的发展进程。在8月12日刚刚落幕的“2016中国能源互联网大会暨智慧能源产业博览会”上，业内人士预计，随着政策支持力度不断加大、分布式能源技术发展以及储能技术成本下降，未来一个阶段，将是我国大规模开展“...[详细]

    日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后，中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。 　　虽然这两款FPGA和赛灵思、阿尔特拉这样的巨头差距很大，但...[详细]

在广州车展发布的 Lexus UX300e，是我们第一款看到的带有细节的 e-TGNA 的电池系统和整车参数，我们可以谈一谈这套系统细节折射出来的东西，我们分成 Pack 整体参数、模组设计、电气设计三块。 Pack 的整体参数 UX300e 是定位紧凑型 SUV，NEDC 综合续航定义为 400km，2020 年在国内销售，电池的能量是 54.3kWh，快充充电功率为 50kW。按照之前《...[详细]

8月27日，方芯电子集成电路先进封测项目签约落户浙江嘉兴科技城。 该项目主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。 该项目总投资25亿元，投产后可年生产安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路约200亿只，预计年销售额25亿元，项目分两期实施，一期用地50亩，投资10亿元。 据...[详细]

    9月6日，德尔股份在投资者互动平台表示，公司目前固态电池产品已通过第三方机构的针刺试验、过充电试验和加热试验。此外，公司具有较强的研发创新能力，研发费用的投入是公司产品技术不断提升和新产品不断推出的基础，公司研发项目较多，固 ... ...[详细]

Gartner公司日前发布的最新预测，2007年半导体设备投资将面临短暂停滞。 根据Gartner研究报告，预计2006年资本支出达561亿美元，比2005年增长18.8%。而2007年资本支出预计为566亿美元，仅比上年增长1%。不过，到2008年这一数字将达到657亿美元，增长幅度为16.1%。到2009年，预计资本支出为602亿美元，下滑8.3%；2010年增长不足2.6%，约为587亿...[详细]

　　现在机友们买手机，稍微懂行的机友都会问：这手机用的什么处理器啊?多少核的?由此可见，大多数机友还是很在乎手机处理器的性能的。毕竟它是一款手机的核心。这手机给不给力就看它了。但是机友们关心的都是芯片的性能，其实很多机友可能不知道，手机芯片和电脑处理器还不太一样，除了 CPU ，手机的芯片里还封装了GPU和 基带 芯片等。就算有些手机用的外挂 基带 ，其仍然和处理器有着非常紧密的关联。今天小编就...[详细]

为了满足当前设计工程师所面对的严格的绿色标准要求，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出一款功率因数校正(PFC)控制器IC，能在笔记本电脑适配器等低于250W的开关电源(SMPS)设计中，减少待机功耗达320mW。除了大幅提高能源效率之外，高度集成的FAN7528还能减少元件数目，从而节省电路板空间。 FAN7528是以临界导通模式(critical-condu...[详细]

10月，高通公司（Qualcomm）发布安全警告，称其多达64款芯片组中存在严重漏洞，由于首次被发现时已存在被利用的可能，因此归类于“零日漏洞”，被标识为CVE-2024-43047，CVSS评分为7.8。安全419聚焦汽车安全领域，与多家网安厂商和车企对话，透过高通零日漏洞事件，了解业内对车联网安全的见解与思考。 芯...[详细]