电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HC3939G-Y

产品描述Board Connector, 78 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Yellow Insulator, Receptacle
产品类别连接器    连接器   
文件大小246KB,共3页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

HC3939G-Y概述

Board Connector, 78 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Yellow Insulator, Receptacle

HC3939G-Y规格参数

参数名称属性值
厂商名称富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
主体宽度0.196 inch
主体深度0.1 inch
主体长度3.89 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合AU
触点性别MALE
触点材料COPPER ALLOY
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
介电耐压500VAC V
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体颜色YELLOW
绝缘体材料GLASS FILLED POLYAMIDE
制造商序列号HC39
插接触点节距0.1 inch
匹配触点行间距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距2.54 mm
电镀厚度FLASH inch
额定电流(信号)3 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.085 inch
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数78

HC3939G-Y文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
BreakaWay Header
HC39 Series
T/H Type
2.54mm [.100"] Pitch
Mechanical
Contact Retention Force:
0.91Kg min.
Electrical
Current Rating:
3.0A per pin min.
Dielectric Withstanding Voltage:
500V AC
Insulation Resistance:
1000MΩ min
Physical
Housing:
PA6T, Glass Filled, UL94V-0, Color Black
Contact:
Copper Alloy
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Solder Pad:
Copper Alloy
Operating Temperature:
-40℃ to +105℃
DRAWING
ORDERING INFORMATION
PRODUCT NO.:
Breakaway Header Series
Termination & Contact Type
No. Of Pos
1=2 Pos
HC 3 9 * * * - * * * *
Optional For Housing Color
Position Omitted
Optional For Kinks
Optional For Plating
0=100u" Tin/Lead over All
1=Gold Flash over All
7=15u" Gold on Contact Area
G=Gold Flash on Contact Area
C=3u" Gold on Contact Area
U=Gold Flash on Contact Area
with Lead Free "RoHS COMPLAINCE"
E=100u" min. Tin with Lead Free
"RoHS COMPLAINCE"
V=15u" Gold on Contact Area with
Lead Free "RoHS COMPLAINCE"
40=80 Pos
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
Jacinto™汽车处理器助力汽车创新
德州仪器在信号处理和汽车处理器领域有着悠久的发展历史。迄今,我们已向汽车市场交付超过1.5亿辆汽车,并且我们见证了原始设备制造商(OEMs)设计创新的高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐应 ......
alan000345 TI技术论坛
TI: 毫米波传感器实现边缘智能
通过毫米波传感器在边缘进行智能处理可以减少发送到中央服务器的数据量,增加传感器本身的决策量。   物联网(IoT)推动建筑和家庭系统中更多设备和传感器连接网络:根据Gartner的估计, ......
Jacktang 无线连接
问下2596前面加共模电感的作用
问下2596前面加共模电感的作用,而且为什么要在共模电感的前后,加上400V/0.1UF的电容呢? 421825 ...
sky999 电源技术
单点接地,DRC错误
不同的地GND,AGND单点连接后,容易出现重新覆铜单点断开,如果不断开DRC提示,如何操作能避免该问题呢 ...
刘木木 PCB设计
物联网协议对物联网行业发展有何帮助?
物联网(IoT)是通信技术发展的一个领域。预计到2020年,物联网市场的年增长率将达到近4570亿。据统计,到2025年,物联网设备将达到750亿台。全球对通信协议的需求越来越大,因此有必要维护通信 ......
兰博 无线连接
Source(拉电流) Sink(灌电流)详解
一个重要的前提:灌电流和拉电流是针对端口而言的,而且都是针对IC的输出端口。 名词解释——灌:注入、填充,由外向内、由虚而实。渴了,来一大杯鲜榨橙汁,一饮而尽,饱了,这叫“灌”。 ......
Jacktang 模拟与混合信号
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved