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创新产业合作模式 共推中国汽车产业升级 恩智浦 半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日宣布携手 广汽集团 共同开发基于以太网和安全的新一代 车载 网关平台,从而推动国内首个整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。恩智浦将为该平台的开发提供参考设计和完整的网关解决方案,涵盖微控制器和网络接口等半导体器件。双方将通过半导体企业与整车制造企业直接开展技术合作的形式,实现我国汽...[详细]
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展望2014年下半至2015年手机产业趋势,信利国际执行董事暨信利光电总经理李建华评估,放眼整个手机市场,大尺寸手机无疑是增长速度最快的一环,由于大尺寸手机在智慧型手机市场气势如虹,2014年下半至2015年大尺寸手机势力很有机会持续向前跃进。 针对Synaptics认为,高阶机种注重触控体验,会倾向采用外挂式触控面板、分开的IC;中阶机种则会采用整合型IC、内嵌式触控面板,最有量的...[详细]
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虽然距离iPhone 13系列发布会还有几个月时间,但随着发布时间的临近,关于iPhone 13的各种传闻、爆料已频频流出。 近日,据媒体Etnews报道称,去年首次成为iPhone OLED面板供应商的京东方,此次还是无缘为新款iPhone提供柔性OLED面板。 据悉,三星显示与LGD已确定为秋季上市的iPhone 13提供柔性OLED面板,而京东方尚未获得供应批准。 今年2月...[详细]
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日前,我们从官方了解到,RoboSense推出的车规级MEMS固态激光雷达RS-LiDAR-M1(以下统称“M1”)计划于今年第二季度启动。定点项目量产交付。该设备已于2021CES展中向我们展示了SOP阶段样貌。 『SOP版本RS-LiDAR-M1』 官方表示,从Demo到各个Sample阶段,SOP前不同的产品节点对激光雷达结构、硬件、软件与测试验证和可靠性均提出了不同阶段的需求;对...[详细]
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前几日,现代汽车也发布了中长期规划“2025 战略”,面对目前日新月异的汽车行业变化, 将在未来 6 年(2020 年 -2025 年)投资约 3,730 亿人民币(每年 610 亿人民币),在新技术领域计划投资约 1,220 亿人民币,包括电气化、自动驾驶、人工智能、机器人技术、个人飞行器和新能源领域。这把基本上现代汽车现阶段可以调用的资源都押上去了。 本文结合 PPT 文件《Strate...[详细]
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IC设计龙头联发科(2454-TW)3月行情不淡,首季营收估值将达阵!花旗环球证券亚太区下游硬体制造产业首席分析师张凯伟表示,联发科3月产品出货动能强劲,估营收年增30%,加上有新晶片“MT6252”带动,首季营收估值可顺利达成19亿至21亿元的目标,但由于产品主力仍在需求转弱的 2G功能性手机,3G智慧型手机占比仍小,因此维持“卖出”评等及目标价190元。
张凯伟指...[详细]
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当智能互联以迅猛之势“侵入”汽车行业之时,汽车内饰这一细分领域当然也不能置身事外。实际上,一向主打美观舒适以及安全功能的汽车内饰,已越来越多地以“智能化”抢占焦点,而其中的智能座舱系统也正在由概念走向现实。那么,“智能化”的汽车内饰是基于怎样的行业环境而发展起来的?相关企业又将如何将其落到实地?近日,佛吉亚中国区首席技术官王琼先生接受盖世汽车记者采访,针对以上问题进行了解答。
以下为本...[详细]
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近期超威、天能两大电池行业巨头之间的恶性竞争事件使人不得不开始正视铅酸产业各种乱象。回顾一下今年的行业发展历程,我们不难发现,政策与产业之间、企业与企业之间等种种冲突,以及低水平重复建设、产能过剩、无序竞争的行业现状等已经很大程度上阻碍了铅酸电池和铅酸类电动车的发展。
正是铅酸电池产业的发展瓶颈,使得更多整车企业将目光聚焦到锂电池电动车上来。锂电车因其轻便、安全、绿色的特性,...[详细]
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意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在近日于德国纽伦堡召开的Embedded World 2016(2016年嵌入式电子与工业电脑应用展览会)上,展示了其覆盖工业、医疗、消费、汽车等各种应用领域的嵌入式设计解决方案,最新的嵌入式技术、产品和开发工具帮助使用者充分释放他们的创造力。 意法半导体重点展示的亮点产品包括: 最新的STM32 ARM CortexM微控制...[详细]
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近一年来,伴随着谷歌Andriod智能手机操作系统的频繁升级,各个品牌智能手机的配置也在不断提高。产品的升级换代速度明显加快。 在2011年的年末,国内的消费者,还在期待着主频1GHZ的CPU带来高速体验的时候,1.2G双核,1.4G双核的智能手机,转眼间已经铺天盖地的席卷而来。 从全球市场来看,除了苹果(iphone4,iphone4s两大明星机)以其独特IOS操作系统和产品综合优...[详细]
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作为Cortex M3市场的最大占有者,ST公司在2011年又推出基于Cortex M4内核的STM32F4系列产品,相对与STM32F1/F2等Cortex M3产品,STM32F4最大的优势,就是新增了硬件FPU单元以及DSP指令,同时,STM32F4的主频也提高了很多,达到168Mhz(可获得210DMIPS的处理能力),这使得STM32F4尤其适用于需要浮点运算或DSP处理的应用,也被称...[详细]
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特朗普叫停购高通。美国总统唐纳德·特朗普周一以国家安全为由阻止半导体制造商 博通 收购高通,结束了这项技术行业迄今为止最大的交易。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 特朗普下令阻止总部设在新加坡的 博通 斥资1170亿美元收购总部位于圣地亚哥的高通公司,这反映出美国在与中国公司竞争中为下一代移动手机制定技术标准的能力感到担忧。 总部位于圣地亚哥的高通公司已成为中国华为技...[详细]
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如今,驾驶员和乘客对于数字化汽车的期待越来越高,对于车载互联的需求也愈发的精细复杂,这就促使了汽车行业对于车内网络建设和带宽的需求也在不断增长。实际上,分析人员预测:到2025年,所有车辆都将具有某种形式的互联功能。
以太网技术应用已久,遍布云数据中心、运营商和企业级网络,目前正在向汽车行业渗透,车载以太网提供了一种扩展能力更强、更开放的架构,这种技术可以让大众享受...[详细]
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据《印度时报》5月25日报道,华为在印度上财年营收增长48%,达到3000万美元(约合人民币1.86亿元)。华为公司准备在印度投入更多生产力,以期获得更高的利润。
由于在两年内,中国电信设备推动市场发展,其利润相对于印度呈十倍的增长,华为科技期望在印度第四大城市钦奈开启制造它们公司的产品,增强它的销售力量。
华为销售部北部销售总监Kent tang kai告诉《印度时报》...[详细]
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1.本文简介 GD32F4xx 系列 MCU 是基于 Arm® Cortex®-M4 处理器的 32 位通用微控制器,与 STM32F4xx系列 MCU 保持高度兼容。本文主要从以下三个方面进行介绍:硬件资源对比、外设及性能对比以及从 STM32F4xx 移植到 GD32F4xx 的移植步骤,旨在让开发者能够快速从 STM32F4xx移植到 GD32F4xx,缩短研发周期,加快产品开发进度。 ...[详细]