High-Speed, Closed-Loop Buffer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 14 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 1050 MHz |
| 最大输入失调电压 | 25000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.902 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -6.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最小输出电流 | 0.05 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 3/5/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.753 mm |
| 标称压摆率 | 4580 V/us |
| 最大压摆率 | 17 mA |
| 供电电压上限 | 6.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.899 mm |
| LMH6559MAX | LMH6559_06 | LMH6559 | LMH6559MA | LMH6559MF | LMH6559MFX | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | High-Speed, Closed-Loop Buffer | High-Speed, Closed-Loop Buffer | High-Speed, Closed-Loop Buffer | High-Speed, Closed-Loop Buffer | High-Speed, Closed-Loop Buffer | High-Speed, Closed-Loop Buffer |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC | - | - | SOIC | SOT-23 | SOT-23 |
| 包装说明 | SOIC-8 | - | - | SOIC-8 | SOT-23, 5 PIN | SOT-23, 5 PIN |
| 针数 | 8 | - | - | 8 | 5 | 5 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | - | _compli | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER | - | - | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 14 µA | - | - | 14 µA | 14 µA | 14 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 1050 MHz | - | - | 1050 MHz | 1050 MHz | 1050 MHz |
| 最大输入失调电压 | 25000 µV | - | - | 25000 µV | 25000 µV | 25000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e0 | - | - | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.902 mm | - | - | 4.902 mm | 2.92 mm | 2.92 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -6.5 V | - | - | -6.5 V | -6.5 V | -6.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | - | - | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | - | 8 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 最小输出电流 | 0.05 A | - | - | 0.05 A | 0.05 A | 0.05 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | - | SOP | LSSOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | - | - | SOP8,.25 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | - | - | 235 | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5/+-5 V | - | - | 3/5/+-5 V | 3/5/+-5 V | 3/5/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.753 mm | - | - | 1.753 mm | 1.22 mm | 1.22 mm |
| 标称压摆率 | 4580 V/us | - | - | 4580 V/us | 4580 V/us | 4580 V/us |
| 最大压摆率 | 17 mA | - | - | 17 mA | 17 mA | 17 mA |
| 供电电压上限 | 6.5 V | - | - | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | - | - | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | - | 30 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3.899 mm | - | - | 3.899 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
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