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在摩尔定律依然延续的今天，中国IC制造工艺与世界先进工艺如何缩小，这是不得不思考的问题。IMEC中国区总裁丁辉文近日指出，半导体工艺尺寸的缩小和摩尔定律仍能持续发展到2025年以后，中国半导体若能善用国际和国内资源，有机会在各领域赶超世界先进水平。多元化应用需要多元化半导体技术丁辉文认为，讲摩尔定律，其实首先是应用推动了芯片的成长，而在应用当中，主要是IoT、移动通讯...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月5日上午消息，高通周一确认，已收到博通的董事会成员提名。博通计划在高通2018年年度股东大会上以新提名人选替换高通董事会的现有成员。　　高通表示，该公司目前在移动、物联网、汽车、边缘计算和网络等领域处于领先地位。随着公司继续执行业务战略，高通的股东即将迎来大幅增长和新价值的创造。　　高通还表示，博通和银湖此举实际上是要求高通股东放弃选择，就非约束性交...[详细]

Transphorm拓展中国区业务,扩大氮化镓应用实验室大中华区新增办事处提升服务亚太区域电力电子客户的能力 加州戈利塔—2022年12月1日--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm,Inc.宣布在中国深圳开设新的办事处。作为一家外商独资企业(WFOE)，Transphorm的深圳办事处将负责加强当地客户支持、销售和市场营销工...[详细]

3月4日消息，湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。据介绍，此项成果由九峰山...[详细]

紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示，紫光集团已经完成产业布局，将从并购过渡到以自主研发为主。2018年紫光将推出面向手机和数据中心的存储产品，以及公有云服务。赵伟国认为，“资本是把双刃剑，以资本推动高科技产业发展才是正道。紫光投资了一些股票，这些都是财务投资。”据介绍，紫光集团以“自主创新加国际合作”的“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，构建“芯”到“云”的高科技...[详细]

日前，京瓷和Vicor联合宣布，他们将合作开发下一代合封电源（Power-on-Package,PoP）解决方案，以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型处理器的上市时间。作为合作的一部分，京瓷将通过提供基板，有机封装和主板设计为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供PoP电流倍增器，可为处理器提供高密度，高电流传输。...[详细]

作者：Digi-Key品牌与营销副总裁KevinBrownDigi-KeyElectronics的成功，来源于全球4000多名员工的辛勤工作、承诺和创业精神，以及54万名客户的创新精神。一家小型私营公司从1972年起快速发展，并发展成为一家价值30亿美元的公司。Digi-Key的总部位于明尼苏达州的ThiefRiverFalls市，一个只有8500多人的小镇，位于明尼苏达州的...[详细]

参考消息网4月13日报道日媒称，中国正式推进设备投资加快半导体国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道，半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武汉推进三维NAND闪存芯片批量生产项目。据称，这个批量生产项目在...[详细]

电子网消息，据日经中文网报道，7月11日，韩国三星电子在首尔举行的说明会上，向客户等各方介绍了半导体代工业务的技术战略。新一代7纳米半导体将采用最尖端的制造技术，从2018年开始量产。　　此次说明会上，三星展示了发展蓝图，记载了决定性能好坏的电路线宽的微细化进程。三星表示，采用“极紫外光刻（EUV光刻）”新技术的7纳米产品计划从2018年开始接单，5纳米产品和4纳米产品分别将从2019年和2...[详细]

AppliedMaterials表示，20年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革，能解除7nm及以下晶圆制程主要的效能瓶颈，由于钨（W）在晶体管接点的电性表现与铜（Cu）的局部终端金属导线制程都已经逼近物理极限，成为FinFET无法完全发挥效能的瓶颈，因此芯片设计者在7nm以下能以钴（Co）金属取代钨与铜，借以增进15%的芯片效能。 钨和铜是目前先进制程所采用的重要金属材料，然而钨...[详细]

中美之间在半导体领域的较量已进入白热化状态。为防止中国取得竞争优势，近两年，美国频频祭出各种新招来遏制中国。始于2018年的中美贸易战，凸显出中国半导体设备的短板，而华为被断供后，更是让半导体设备国产化上升到国家战略层面。但当所有人都把眼光投向光刻机、晶圆厂等半导体前段核心设备和材料的时候，却无意间忽视了半导体封装这一后段核心领域的危机。封装设备必须国产化事实上，我国半导体...[详细]

在过去的六年里，EDA经历了另一次颠覆，就像2001年Synopsys收购Avant！一样，这让Synopsys成为EDA引领者，直至今日。或者说像2009年聘请著名风险投资家Lip-BuTan担任陷入困境的EDA先锋Cadence设计系统公司的首席执行官。在Lip-BuTan的执掌下，Cadence绝对是EDA历史上最繁荣的公司。2017年，西门子以45亿美元收购了Mentor...[详细]

当年鸿海抢夏普，最大竞争对手就是日本官民基金产业革新机构（INCJ），现在同样的剧本可能重演。外媒报导，担忧技术外流的日本政府，旗下INCJ打算出手入股东芝半导体事业，而且打算找企业伙伴一起竞标。路透社报导，多位关系人士透露，INCJ考虑对东芝半导体事业出资，但INCJ不会单独参与竞标，而是会跟竞标企业或投资基金合作，一起对东芝半导体事业出资。但目前这项提案处于早期阶段，部分日本官员担心，舆论...[详细]

　　来源：IT时报　　■IT时报记者孙妍　　近两年，半导体行业经历了六起大型并购案，2016年更成为并购大年，并购金额创下新高，达到了1160亿美元。　　8月24日，在一年一度的MentorForum论坛上，EDA软件公司Mentor总裁兼CEOWaldenC.Rhines却给出了不一样的观点，将来半导体行业不会整合为几家巨头。同时他也预测，并购潮将在2017年回归平静。　　整...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]