Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> AT24017-H3E

文档预览

AT24017-H3E: 产品描述Card Edge Connector, 240 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Socket,; 产品类别连接器连接器; 文件大小95KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

AT24017-H3E概述

Card Edge Connector, 240 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Socket,

AT24017-H3E规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Code	unknown
主体/外壳类型	SOCKET
连接器类型	CARD EDGE CONNECTOR
联系完成终止	GOLD (15)
触点性别	FEMALE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	AT240
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	2
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	1 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	240
UL 易燃性代码	94V-0

AT24017-H3E文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

DDR II Connector

AT240 Series

Vertical Type, T/H Type

1.00mm [.039”] Pitch

240 Pos.

Mechanical

Contact Retention Force:

0.75Lbs (0.34kgf) min. per Contact

Durability:

25 Cycles

Dram Board Insertion Force:

3 oz max. per Contact

Electrical

Voltage Raging:

250V AC

Current Rating:

1.0A max., 30℃ max., in Temperature Rise

Insulation Resistance:

1000MΩ min. initial

Dielectric Withstanding Voltage:

500V AC at Sea Level

Low Level Contact Resistance:

30mΩ max. initial

Physical

Housing:

Thermoplastic, UL 94V-0 rated in Orange Color

Contact:

Copper alloy

Ejector:

Thermoplastic, UL 94V-0 rated in Ivory or Natural Color

Metal Hold Down:

Copper alloy

Operating Temperature:

-55℃ to +105℃

DRAWING

ORDERING I N F O R M A T I O N

PRODUCT NO.: A T 2 4 0 * * - H 3 E

Memory Socket

Vertrical

DDR II DIMM

1.00mm Pitch

Extension Code

Contact Area Plating

1=Gold Flash

2=20u" Gold

3=30u" Gold

6=10u" Gold

7=15u" Gold

F=Gold Flash (Lead Free)

J=10u" Gold (Lead Free)

V=15u" Gold (Lead Free)

X=20u" Gold (Lead Free)

H=30u" Gold (Lead Free)

No. of Pos.

40=240 Pos.

Tail Length

0=3.15 [.124]

1=2.67 [.105]

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

控制芯片的选择: 电子设计大赛中的控制类说是四轴飞行器，控制芯片都是用的STM32，我想问一下，MSP430F149可以吗？姿态算法可以实现吗？希望各位大神指点。谢谢啦。...; Zzs 微控制器 MCU

5v转12V升压芯片选择: 大家好，小弟想选一块boost升压芯片，5v转12v的，输出电流大概100mA即可. 最好外围电路简单，德州仪器生产的。谢谢大家啦 ...; 度假的乞丐模拟电子

LPC1114采集温度传感器DS18B20程序: Temperature.h文件 #ifndef _TEMPERATURE_H_ #define _TEMPERATURE_H_ #include "lpc11xx.h" #define DQ_H (LPC_GPIO0->DATA |= (1=1; } } /*********************** ......; 灞波儿奔微控制器 MCU

从MSP430F149转到G2553,快把我搞疯了。: 发现所有的手册中说明的寄存器名称，MSP430G2553.H中就找不到。不知道是我找错资料了还是怎么了，麻烦大家给我个好资料。...; 王项电子微控制器 MCU

出售一些st nucleo板子: 大四该滚出实习了，学校安排的实习，具体去哪不清楚，到时东西不好带。现在把st的板子出一些。所有的，一块80不包邮。可以芯币，e金币抵扣部分。咸鱼链接：https://g.alicdn.com/idleFish ......; lehuijie 淘e淘

版主呀，或者管理员呀，快进来看看呀！: 好了，欢迎进来，某某某，你好！想请版主或者管理员等等有能力回答的人告诉我们大家一个问题，那就是：这个用户组头衔是怎么升级的？跟积分有关系？还是跟威望有关系？ ......; Crazy_HUA FPGA/CPLD

QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008年7月9日QuickLogic®公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。QuickLogic近期在其针对消费电子的低功率、可配置CSSP平台产品功能库中添加了高速UART，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如GPS，的能力。...[详细]
碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
嵌入式系统及其在医疗仪器设备应用

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]
呼吸机技术的发展和当前市场现状

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国PuritanBennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。　　任何一个呼吸...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008年7月10日德州仪器(TI)宣布推出12毫米多用途楔形应答器及24毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。12毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而24毫米低频圆形电子标签则采用TI专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
仿真人型机器人正在快速发展之中

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的MichaelLutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASAJohnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
便携式医疗监控系统：在设计方面的挑战

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]
一种新颖的电子式PS压力传感器

　　概述　　PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器，它可将空气压力这一物理量变换成电信号,并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。　　早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应，1955年C.Herring指出：这种压电电阻效应是由于应力的作用，引起导体与价电子带能量状态的变化，以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
PSoC电容式触摸感应技术

　　PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片，某些系列的PSoC（如CY8C21X34系列），由于其内部配备的特殊资源，使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能，仅需少量的几个外置分立元件，可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。　　电容式触摸感应原理如图1所示，电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp，当手指（或其他导体）靠近时...[详细]
面向21世纪的医疗卫生革新

　　全球医疗行业的三大威胁　　从全球范围来看，医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人，由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万，因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次，医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升，无论是从美国，还是从美国以外的其他国家来看，医疗成本...[详细]
基于LabVIEW快速搭建医疗设备原型

　　21世纪是生命和健康的世纪，生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识，如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。　　医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域，如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步，医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成，需要集成多种传感器、机械部件、电子元件，如...[详细]
合理布局是IC产业未来健康发展的关键

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]

小广播

热搜元器件