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　　智能手机盛行的时代，手机 CPU 的优劣也成了人们衡量手机性能的一个标杆，作为手机的控制中枢系统， CPU 承载着手机各种使命，比如决定手机运行速度及GPU图像性能等。而手机 CPU 的好坏，则是由架构、主频、核心数、GPU等因素决定。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　纵观手机市场，三星、苹果、华为、小米等企业各展其能，几乎占据了整个市场90%的份额。下面让我们来看看他们...[详细]

前言 产业界认为，德国提出的“工业4.0”概念即是以智能制造为主导的第四次工业革命，其核心是数字化、智能化和平台化。这为我国制造业实现升级发展提供了前所未有的历史机遇。基于中国制造业雄厚的产业规模、广阔的需求市场、席卷全国的创新创业热潮、丰厚的资本实力等发展基础以及国家强有力的动员能力，是各行各业抢抓新工业革命的能力及条件是近代以来最为完备的契机。如何成功抓住该浪潮，实现智能制造，则需要智能系统...[详细]

互联网概念港股科通芯城遭遇做空，昨日下跌22%。证券时报记者发现，有多家机构在今年推荐该股，一季度还有基金重仓持有。 据了解，科通芯城被称为最大的集成电路及其他电子元器件交易型电商平台，于2014年7月在港股上市，由瑞银担任独家保荐人。 作为港股市场不多的互联网公司，一些主题基金在配置港股资产时或看好该电子元器件交易平台。 记者查阅基金一季报发现，上海某中型基金公司旗下两只基金在一季度末持有科通...[详细]

谷歌在第11届GoogleI/O大会上发布了10英寸带屏音箱NestHubMax，售价229美元，这也是自Nest并入谷歌后双方共同打造的第一款产品。 虽然还有不少人质疑带屏智能音箱是鸡肋产品，不过与纯语音交互相比，带屏幕的互动更直观。目前，互联网巨头包括亚马逊、谷歌、Facebook和百度等都推出了带屏智能音箱，将智能音箱作为入口，提供自己原有的服务。 市场调研机构StrategyAnalyt...[详细]

国际能源署（IEA）近日发布了一份新报告指出，到2050年，全球空调的数量将从现在的16亿增加到56亿台，增长3倍多。来自空调的全球电力需求预计增长两倍，需求相当于美国、欧盟和日本的合计电力容量。作为20世纪最伟大发明的空调，将成为未来30年全球电力需求的主要驱动力之一。 虽然发达国家的空调市场趋于饱和，重点开发以旧换新市场。但随着许多发展中国家收入和生活水平的提高，消费升级将对空调需求起到提振...[详细]

如果最新的FCC信息可以作为参考的话，HMD Global可能还会有另一款入门级诺基亚功能手机正在研发中。有趣的是，这款设备将采用翻盖设计。诺基亚N139DL的型号为TA-1398，可能很快就会推出。 诺基亚N139DL可能是最近推出的第二款翻盖设计手机，诺基亚2720 4G在今年5月作为第一款基于KaiOS操作系统的翻盖手机发布。 FCC文件显示，诺基亚N139DL的设计与诺基亚272...[详细]

CINNO Research产业资讯，首尔半导体进入三星电子Mini LED供应链。虽供应量并不多，但可以期待同三星电子扩大Mini LED、Micro LED的合作来说意义非凡。 据韩媒thelec 20日报道，首尔半导体打入三星电子Mini LED电视新产品Neo QLED的供应链，并已供应部分Mini LED。首尔半导体成为三星电子Mini LED主供应商三安光电后的第二资源，三安的供...[详细]

湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）举办发布会，正式宣布中国首款7纳米车规级SoC 芯片 “龍鷹一号”的量产与供货。据悉，配装“龍鷹一号”的多款国产车型，将于今年年中开始陆续面市。 自2021年年底正式发布以来，“龍鷹一号”历时一年多时间终于迎来配套量产的消息。那么，这款产品的落地将如何赋能汽车行业发展？今后，自主汽车芯片企业如何向上突围？通过这场发布会，以及会后《中国汽车报》记者对...[详细]

中国北京，2021年11月1日 -- 上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）今日宣布获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车产品的全生命周期，包括功能安全管理...[详细]

    在国家对新一代宽带无线通信产业和集成电路产业的大力支持下，国内取得了从“无芯”到“有芯”的重大突破，涌现出一批初具国际竞争力的设计企业，与国际顶级企业间的技术差距在不断缩小。2013年4G牌照的正式发放，更是为国内移动芯片实现从“有芯”到“强芯”的创新升级提供了良好的发展环境。 通信芯片方面，2011年、2012年、2013年的前三个季度，我国手机基带芯片出货量分别为3.93亿片、4.62...[详细]

电子纸研发与制造厂商E Ink元太科技宣布，加入AirFuel™无线充电联盟（简称AirFuel），并出任联盟董事成员。AirFuel是推动无线充电技术与标准发展的全球联盟，致力于开发无需插电即可充电的各式应用。元太科技将运用电子纸的低耗电、轻薄羽量、广视角与不易碎裂等特性，结合AirFuel所推动的无线充电技术，拓展无线充电的电子纸装置于各式智能场景的使用，实现服务与应用价值。 根据国际研...[详细]

任天堂 Switch受惠新游戏激励，带动日本市场销量正式突破400万台，研调机构IHS看好任天堂在Switch领头下，今年将一举超越游戏机主机排名第二的微软Xbox ，法人预估，随着今年Switch持续热销，有望带动相关供应链鸿准（2354）营运。 任天堂游戏「星之卡比新星同盟」3月中旬上市，在新品带动下，让任天堂玩家再度拥抱Switch，短短一周游戏主机销量相比前一周成长8%，呈现连续五周...[详细]

　　MSP430系列单片机是美国德州仪器开始推向市场的一种16位超低功耗、具有精简指令集的混合信号处理器。称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片机”解决方案。该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。下面一起来看看基于MSP430的设计电路图集锦。 　　1、采用MSP430单片机的可穿戴式血糖仪...[详细]

加州圣何塞2017年2月9日电 /美通社/ -- 全球电子产品制造商和创新性数字标牌思想领袖建碁(AOPEN®)宣布，该公司推出基于英特尔(Intel®)至强(Xeon®)处理器的DE7400XE视觉数据参考(Visual Data Reference)数字引擎。此次与英特尔合作确定了合并物联网(IoT)应用工作负载的标准方式，并且为云和客户端架构之间的边缘带来了更强的能力，创造出了一款具有创新...[详细]

电池包作为新能源汽车开发中十分重要的部件日益受到重视，趋同的技术和生产水平与日益饱和的市场使人们更加关注电池包的寿命。本文针对钢制电池包下壳体和铝制电池包下壳体比较成熟的几种连接方式，包括电阻点焊、冷金属过渡（Cold Metal Transfer，CMT）焊、搅拌摩擦焊（FrictionStir Welding，FSW）和激光焊等进行介绍并对比分析，对电池包下壳体常见的焊接装配顺序进行介绍。 ...[详细]