电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HB1226F

产品描述Board Connector, 26 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle
产品类别连接器    连接器   
文件大小213KB,共3页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

HB1226F概述

Board Connector, 26 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle

HB1226F规格参数

参数名称属性值
厂商名称富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性ROHS COMPLIANT
主体宽度0.097 inch
主体深度0.1 inch
主体长度2.59 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合AU
触点性别MALE
触点材料COPPER ALLOY
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
介电耐压500VAC V
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料GLASS FILLED NYLON
制造商序列号HB12
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数1
装载的行数1
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
电镀厚度FLASH inch
额定电流(信号)3 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.125 inch
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数26

HB1226F文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
BreakaWay Header
HB12 Series
T/H Type
2.54mm [.100"] Pitch
Mechanical
Contact Retention Force:
0.91g min.
Electrical
Current Rating:
3.0A per pin min.
Dielectric Withstanding Voltage:
500V AC
Insulation Resistance:
1000MΩ min
Physical
Housing:
Nylon 6.6, Glass Filled, UL94V-0, Color Black
Contact:
Copper Alloy
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Solder Pad:
Copper Alloy
Operating Temperature:
-40℃ to +105℃
DRAWING
ORDERING INFORMATION
PRODUCT NO.:
Breakaway Header Series
Termination & Contact Type
No. Of Pos
1=1 Pos
2=2 Pos
HB 1 2 * * * - * * * *
Position Omitted
Optional For Housing Color
Optional For Kinks
40=40 Pos
Optional For Plating
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
MSP430F5529学习入门
现总结整理出新手开始学习MSP430的一些问题,和学习中有关注意事项和方法。 供有心学习MSP430单片机的童鞋参考吧。   当然,闯入MSP430学习,你需要有一些单片机的理论基础,和比较强 ......
火辣西米秀 微控制器 MCU
gps问题
现在想要学习车载GPS技术,想了解一下现在GPS的研究方向还有现在流行的核心技术(包括软硬件),麻烦知道的说下,多谢了...
seewei 嵌入式系统
S3C2450 + MLC FLASH 在开机LOGO中如何加进度条?????
请教各位高手,如何在尽量不占用启动时间的前提下,在开机LOGO中加进度条? 我看过扬创的开发板上加的进度条,完全是通过占用开机时间来换取的,而且FLASH是SLC的,启动速度快。 不知道在 ......
mahai 嵌入式系统
先楫半导体 HPM6750测评 Step4 (FreeRTOS+TinyUSB+LVGL) 综合示例
0.由于在RT-Thread Studio上的lvgl示例的基础上增加TinyUSB组件有冲突,所以本次使用FreeRTOS进行开发 1.首先在\hpm_sdk\samples\littlevgl\lv_demo_widgets的基础上调整CMakeLists.txt以增 ......
arilink 国产芯片交流
液晶显示驱动
您好,我是北京迪文科技有限公司的刘玉龙,在网上看见贵公司开发多款仪器上面使用到了液晶,为了提高咱们公司产品档次或升级、希望关于驱动上面的事情跟您这边进行一下沟通,麻烦您了。我们公司 ......
xiaojuan222 嵌入式系统
使用Quartus 13的Qsys[类似NIOS II?]
本人也是初学者,只不过是想到处玩玩,分享分享,如果有错,请告知哈. 在Quartus 13的Tools菜单下打开Qsys. 123632 add这个 123633 选择中间那个,中等规模的,然后完成 123634 接下来添加 12 ......
cl17726 FPGA/CPLD
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved