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2010年11月16日,在全球电子行业的关注之中,第12届高交会电子展(ELEXCON 2010)在深圳会展中心正式拉开帷幕,近三百家海内外领先的电子元器件、材料和设备厂商全面展示出了历经过金融海啸后,中国电子产业焕发出的蓬勃生机:在传统汽车电子、工业电子、IT与消费电子等领域使用的电子元器件、材料与设备之外,针对智能手机、智能电网、智能家电、新能源、电动汽车、LED、物联网、医疗电子等新兴...[详细]
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LED 被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。市场上,领先供应商们围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。来看看Fairchild、NXP、ON、TI这四家的 LED驱动 方案孰优孰劣? Fairchild LED驱动方案 方案特色: 兼容传统TRAIC调光方式 ...[详细]
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ADI公司为满足医疗发展需求,推出了两款新产品,其中AD9272具有业界最低的终端噪声,适合需要获得卓越图像质量的高、中端推车式超声设备;而AD9273在同类产品中,能提供最高的电源效率,满足便携式超声系统的需求。
其实早在2007年4月,ADI推出了全球第一款集成八通道的芯片——AD9271,并已广泛应用于超声设备中,但针对一些高端项目应用,该芯片在功耗上显得心有余而力...[详细]
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差分探头是示波器的一种测量探头,是现代示波器的主流配件。探头总体上可分为无源探头和有源探头两大类型。 差分放大原理是指一对信号同时输入放大电路中相减,得到原始的信号。差分探头是由两个参数相同采用耦合方式构成的放大器,在输入端分别输入大小相同的相位信号,输出为零。 差分探头的特点: 1. 抗干扰能力强,由于两根差分走线间的耦合良好,在外界存在噪声干扰时,同时被耦合到两条线上,接收端只关注两...[详细]
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2013年9月3日---TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出实现行业最高水平※阻抗值的信号传输电路用片式磁MMZ1005-( L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列,并从2013年9月起开始量产。 在以智能手机为代表的移动通信设备中,由于搭载了WiFi、LTE等,通信频率正日益走向高频化。随之,包括模块在内的被动元件,都需要可以应对2GHz以上频率的噪声对策。 该产品通过...[详细]
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在嵌入式装置中建置多核心(包含同质或异质)以及多执行绪技术,的确能带来诸多效益,尤其是改进系统效能方面最为明显。 尽管RISC嵌入式技术所面临的挑战越来越多,但是在维持以往嵌入式软件资源兼容性的前提之下,能够改善其未来适用性,并且有效提升新系统的效能表现,使其不失为良好的解决方案。 应用决定多核或多绪 多核心与多执行绪在效能表现上有其帮助,但是效能与这些技术的内建其实并没...[详细]
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示波器作为电子工程师的“眼睛”,选择性能更佳的示波器,能有效帮助工程师直接在仪器上进行测量分析,进而将设计验证周期缩短数周。传统上,我们会关注示波器的带宽、采样率、存储深度和触发功能四个常规指标。但性能更好,成本也会更高,所以更多时候,工程师都是在性能和成本之间做平衡。 日前,是德科技便发布了一款划时代意义的产品——InfiniiVision HD3系列示波器。作为一款七合一的通用数字示波器...[详细]
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TCL集团旗下华星光电二期(T2)今(24)日正式投产,今后每年将给华星光电、TCL集团多带来200亿元(新台币1,020亿元)的销售收入, TCL集团董事长李东生表示,今年大陆的面板出货量将超过台湾,两年后将超过韩国。 李东生在T2投产仪式上表示,二期给华星增添新的动力,过去五年,华星一期(T1)已成为全球单一产能最大的8.5代线,因此适时启动T2、T3(三期)项目。 ...[详细]
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Medtec 医疗器械设计与制造技术展新春公布新档期:2023年6月1日苏州国博全力启航 在《“健康中国2030”规划纲要》和《中国制造2025》等国家政策引领下,近年来医疗器械已经发展提升至国家发展战略地位。随着2023年初新冠乙类乙管等政策出台,医疗器械行业更将迎来下一个“春天”,展会行业也有望在2023年复苏,对于展会贸易采购平台有强烈需求的人士终于可以轻松参会,海外的企业也可以便捷地...[详细]
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3年磨一剑:2013年华为手机有望在美实现突破 在今年三星、HTC、诺基亚等大牌云集的 CES 大会上,作为一个二线手机厂商,华为算是抢足了风头。Ascend Mate、Ascend D2、Ascend W1 三连发显示了华为智能机的实力。作为一家在美国名不见经传的公司,华为两年前就号称要在三年内跻身全球五大手机厂商之列,2013 是最后一年。而国外科技网站 CNET 作者 Jessi...[详细]
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在越来越小的设备中加入无线通信功能普遍存在一个问题,当天线空间如此之小时,该怎样保证拥有良好的信号。麻省理工学院CSAIL的研究人员开发了一款RFocus“smart surface”可能解决这个问题。 研究人员表示,“smart surface”能将无线信号强度提高近10倍。除了少量的单片天线外,原型还包括3000多根微型天线,并通过软件对它们进行排列以最大限度地接受信号。 这种...[详细]
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Dilder Chowdhury在半导体领域工作超过24年,开始他在Nexperia的创新团队,然后转向市场营销,并担任Power GaN技术的架构师。他目前的职位是Power GaN 技术战略营销总监。 他的工作涵盖了从器件物理到封装和最终产品的方方面面,Nexperia研究并结合了材料、封装、产品和模块的所有价值。 以下是来自Dilder的采访 Nexperia是GaN的开拓者,...[详细]
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用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品,一款集成 高压MOSFET 并可实现功率因数校正( PFC )的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案,可提高轻载条件下的效率。此外,与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比,HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积,同时简化系统设计并增...[详细]
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一不留神,世界就变了样子。 一百多年前,马克思说,时间是人类发展的空间。的确,我们的生产力越来越高,人工智能正逐渐把人类从基础劳动中解放出来,科技有了前所未有的突破。同时我们发现,时间似乎越来越不够用了,从BAT到TMD,再到PKQ,各种超级APP正在瓜分着我们的时间,而人类也甘愿被榨取,毫无疑问,人类的情感诉求越来越强了。 如果说过去二十年,时间最大程度上完成了从线下到线上的迁徙,那么我们看到...[详细]
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日前,英特尔公司宣布,从其45纳米高-k金属栅极处理器全部产品系列开始,英特尔下一代的处理器将实现百分之百的无铅化。英特尔45纳米高-k产品系列包括下一代英特尔reg;酷睿2双核、英特尔reg;酷睿2四核以及英特尔reg;至强reg;处理器。采用最新45纳米高-k技术的处理器将于2007年下半年开始投产。 英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼封装测试技术发展总监Nasser Grayeli指出:“...[详细]