ZBT SRAM, 256KX18, 3.1ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP100,.63X.87 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| Factory Lead Time | 10 weeks |
| 最长访问时间 | 3.1 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 200 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 4718592 bi |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63X.87 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/3.3,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.085 A |
| 最小待机电流 | 3.14 V |
| 最大压摆率 | 0.22 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
| 宽度 | 14 mm |
| IS61NLP25618EC-200TQLI | IS61NLP12836EC-200TQLI | |
|---|---|---|
| 描述 | ZBT SRAM, 256KX18, 3.1ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | ZBT SRAM, 128KX36, 3.1ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP100,.63X.87 | LQFP, QFP100,.63X.87 |
| 针数 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| Factory Lead Time | 10 weeks | 10 weeks |
| 最长访问时间 | 3.1 ns | 3.1 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 200 MHz | 200 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm |
| 内存密度 | 4718592 bi | 4718592 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 18 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 字数 | 262144 words | 131072 words |
| 字数代码 | 256000 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256KX18 | 128KX36 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.085 A | 0.085 A |
| 最小待机电流 | 3.14 V | 3.14 V |
| 最大压摆率 | 0.22 mA | 0.22 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
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