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美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司（下称大唐电信），进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司（下称中国建投），中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。半导体是核心产业，随着中国半导体产业的成长，以及中国半导体产业基金的投...[详细]

新浪科技讯北京时间1月18日凌晨消息，英特尔今天公布了2012财年第四季度及全年财报。报告显示，英特尔第四季度营收为135亿美元，比去年同期的139亿美元下滑3%；净利润为25亿美元，比去年同期的34亿美元下滑27%。　　在截至12月31日的这一财季，英特尔的净利润为25亿美元，每股收益48美分，这一业绩不及去年同期。2011财年第四季度，英特尔的净利润为34亿美元，每股收益64美分...[详细]

瑞萨电子周二表示，将以67亿美元收购总部位于加州的IntegratedDeviceTechnologyInc.(IDTI)。这家日本芯片制造商不打算通过发行新股为这桩交易融资。而是计划利用手头现金和从银行获得的6,790亿日元（合61亿美元）新贷款为这桩交易提供资金。67亿美元的出价相当于IntegratedDevice每股49美元，较后者截至8月30日股价溢价29.5%。瑞...[详细]

台湾是个缺水的地区，没有水将冲击半导体、面板和印刷电路板等高科技产业，甚至会造成台湾经济危机。上月26日，台积电砸5000亿元新台币的5纳米厂在台南动土，你或许不知道，这座世界最顶尖的晶圆厂，一半的用水得依赖台南市2区民众冲完马桶、洗澡的污水回收再生，才能提供稳定供水。“921大地震影响供应链，缺水的问题，也成为竞争对手韩国攻击中国台湾的要害。”天下杂志报导，从2002年至今，台湾就出现了...[详细]

中国，北京，2018年3月15日讯-Littelfuse,Inc.与从事碳化硅技术开发的德州公司MonolithSemiconductorInc.今天新推出两款1200V碳化硅(SiC)n通道增强型MOSFET，为其日益扩展的第一代电源半导体器件组合注入新鲜血液。Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系，旨在为工业和汽车市场开发电源半导体。这种新型碳化硅...[详细]

据外媒报道，报告显示：2016年全球模拟集成电路市场价值约为489亿美元，预计2022年将达到689.7亿美元，2017年至2022年的年复合增长率略高于5.9％。智能手机的普及、汽车自动化以及医疗行业对便携式和高能效医疗设备的需求推动了模拟集成电路市场的增长。然而，产品生命周期短、模拟IC设计复杂度增加、模拟IC小型化和供需失衡等因素正在抑制市场增长。此外，随着新技术的发展和对高效...[详细]

外媒报道，据最新McClean报告预测数据显示，半导体总出货量(集成电路和光电传感分立元件以及O-S-D设备)预计将恢复周期性增长，并在2016年首次超过一万亿。　　半导体总出货量将于2016年首超1万亿如图1所示，半导体在2016年出货量预计将从1978的326亿增加到10058亿，38年间年均增长率达到9.4%。由于全球经济低迷，从2008年到2013年半导体产...[详细]

编者按：本文作者SagarPushpala一直以来都是半导体制造领域的长期高管——在大型跨国公司、领先的半导体代工厂担任关键职位，并与许多顶级代工厂和OSAT合作。自从“退休”以来，他还还花时间通过在VC、孵化器和加速器中的角色为初创企业提供建议和投资。以下内容是他作为内部人员工作了30多年以及最近作为外部董事会成员/观察员、顾问和投资者之后对该行业的看法（和担忧）。他表示，尽...[详细]

利落大方、平易近人是西高投董事长宫蒲玲给人的第一印象，她性格中既有西北人的豪爽，言辞中也透露着敢打敢拼的决心和狠劲儿。从2014年“临危受命”至今，宫蒲玲毫不掩饰自己的“野心”——“重振雄风，扛起西部创投的大旗，并使得西高投跻身国内一流创投机构行列。”4年来，伴随着西高投的快速发展，一开始的焦虑逐渐转化为涅槃的动力，宫蒲玲在公司管理上更加游刃有余。从看似平静的言谈中，可以窥见她的自我超越和日...[详细]

电子网消息，9月18日，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”（以下简称“2017年ICCAD年会”）新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开，北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董...[详细]

据外媒eetimes报道，台积电早前与少数几家媒体分享了其工艺路线图。按照他们所说，台积电将在2025年推出使用纳米片晶体管的2nm工艺。而展望未来，代工厂正在评估CFET等工艺技术，以将其当作纳米片的“接班人”。按照台积电业务发展副总裁KevinZhang介绍，CFET是一个选择，且目前还处于研发阶段，所以他也不能提供其任何时间表。台积电的技术路线图显示，他们正在研究的新材料包括二硫化...[详细]

 报道称,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。台积电崛起之路:创建一流代...[详细]

Vishay在每个地区都保持白金级供应商地位日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公司荣获TTI优秀供应商奖，表彰其对TTI业务运营所做贡献。此项嘉奖使Vishay跻身美洲、欧洲和亚太地区TTI五大制造商之列。本次获奖使得Vishay在TTI的每个地区都继续保持白金级供应商地位。（注：授予最高级别白金奖必须连续五年获奖）...[详细]

根据分析师说法，模拟芯片制造商仍在持续与零件缺货以及交货期延长的窘境搏斗，在某些状况下甚至得放弃做生意的机会，只因为他们无法应付强劲的需求；这些供货商包括Maxim、MonolithicPowerSystems(MPS)、PowerIntegration等等。在今年稍早，包括模拟、内存、逻辑等IC供货商，都看到了市场出现庞大需求，使得部分特定组件出现缺货或是交货期延长现象...[详细]

腾讯科技讯（萧谔）北京时间7月16日消息，据国外媒体报道，德州仪器（TI）宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请破产保护，其母公司飞索半导体也申请破产。德仪表示，一家8英寸（200毫米）晶圆片工厂将继续运营，而另一家12英寸（300毫米）芯片制造工厂的设备，将被转移到...[详细]