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在神话中，息壤是可以自己生长不息的土壤。如今，一种类似“息壤”功能的新型萃取沉淀剂面世了，其“神奇”之处在于，可与稀土形成固体萃合物，并可以反复萃取和循环使用，大大提高了稀土分离富集效率，有效避免传统技术中大量“三废”污染。作为不可再生的稀缺性战略资源，稀土被誉为“超级工业味精”，当前低成本稀土清洁生产技术成为世界性难题，是各国竞争拼抢的行业制高点。这项由中科院海西研究院厦门稀土材料...[详细]

据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。消息人士表示，美国希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施，包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维修芯片制造设备。在这之前，光刻机制造商ASML的CEO公开表示：“目前，没有什么能阻止我们...[详细]

新浪科技讯北京时间2月19日下午消息，日本瑞萨电子昨日敲定一项高层人事任命，董事鹤丸哲哉将于本月内升任社长。现任社长赤尾泰预计将在6月定期股东大会召开前留任董事一职。　　日本半官方投资基金“产业革新机构”及丰田等8家制造企业将对瑞萨注资主导其经营重组，赤尾决定尽快为导致公司业绩严重恶化承担责任。　　产业革新机构计划在9月底前完成对瑞萨的注资成为其第一大股东，随后对公司高层进行大换...[详细]

据《华尔街日报》网络版报道，英特尔正在洽购芯片制造商AlteraCorp，这笔交易有望成为英特尔迄今为止最大一笔收购。路透社称，这笔交易的规模很可能超过100亿美元。这桩潜在交易的财务条款和宣布时间尚不清楚，也有可能谈崩。在收购消息曝出前，Altera的市值为104亿美元。对于英特尔来说这是一笔大交易，该公司此前完成的收购交易都是针对的小型公司。英特尔上一笔大型收购交...[详细]

近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。根据公开信息，成立于2017年的瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售，为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完...[详细]

摩尔定律的创造者戈登•摩尔本人曾说过:他相信，在摩尔定律遇到技术障碍之前，我们会先遇到经济障碍。几十年来，半导体行业一直遵循着摩尔的技术微缩定律与建立经济门槛的节奏，一步一步地往前进步。在20世纪50年代和60年代芯片工厂出现的初期，几乎每个硅谷芯片制造商都在工厂里设计与生产自己的芯片(IDM)。IDM芯片厂商虽然都能藉由更大的产量来创造更多的收入，但是为建设新工厂而...[详细]

市场研究公司IDC发布最新半导体应用预测报告称，今年全球半导体营收为3040亿美元，PC需求疲软、DRAM和整个内存价格下滑、半导体产品库存趋于合理，都是增速下滑的原因之一，其中8月B/B值为0.98。　　国际研究暨顾问机构Gartner发布预测，2013年全球半导体营收预估达3，110亿美元，较2012年成长4.5%。Gartner上季塬预测明年半导体营收将达3，300亿美元，基于...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月24日晚间消息，台湾地区媒体Digitimes今日援引行业人士的消息称，三星计划面向其他智能手机厂商销售自家的Exynos处理器，以进一步抢占全球手机处理器市场份额。　　该知情人士称，三星此举旨在提高自家硅晶圆工厂的利用率，同时提高在全球智能手机处理器市场的份额，尤其是中端市场。众所周知，联发科一直专注于该市场，因此很可能遭受三星的冲击。　　去年，三星...[详细]

MathWorks宣布，该公司在Gartner的《2020年数据科学和机器学习平台魔力象限》报告中被评为领导者。Gartner对MathWorks的前瞻性和执行能力进行评估后，将该公司定位为2020年度领导者。MathWorks首席战略师JimTung表示：“对我们来说，被认可为数据科学和机器学习领域的领导者，证明MathWorks能够提供解决AI挑战的全方...[详细]

TDK收购EPCOS、intel并购风河、NEC与瑞萨合并……经济危机爆发以来，电子元器件行业不断传出让业界震惊的并购重组消息，再加上各种各样的裁员与破产重组流言，一时之间，电子元器件行业犹如进入了春秋战国时代。在低迷的市场环境中，各大元器件厂商动作频频，为盈利而战，为市场份额而战，更为了生存而战。合纵连横，各大厂商展开市场份额大战在去年的ELEXCON(高交会电子展)期间，...[详细]

人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能，但在前段制程微缩越来越困难，以及某些功能，先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下，将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet)，再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下，为了提供更高的运算效能，处理器核心数量，以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]

　　亚洲最大芯片、手机、平板电视制造厂三星电子(SamsungElectrnoics)在2010年第1季财报发表前夕指出，因为PC、电视需求强劲，第1季综合营运获利(Operatingprofit)约有4.3兆韩元(约38亿美元)。　　根据市场分析师一般预测，三星电子2010年第1季营运获利约落在4.1至4.3兆韩元之间。然而，由于市场景气复苏及iPad、智能型手机等热门新品带动对其存储...[详细]

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)和中国国有私募股权投资公司──北京建广资产管理有限公司(JACCapital)日前宣布，双方已签署在中国设立合资企业的意向协议；该合资企业旨在结合恩智浦先进的双极性功率技术及北京建广资产管理有限公司在中国的制造网路和销售通路紧密合作关系，以拓展高阶产品在中国的市场占有率并增强价格竞争力。此项合资计画预计于今年内完成，相关事宜尚待最终协定的...[详细]

    7月6日，全球职场社交平台LinkedIn(领英)发布《全球AI领域人才报告》显示，全球人工智能(AI)人才需求三年增8倍，从业者达190万，拥有十年以上从业经验的人才占比高达65.4%。同时，全球华人AI人才数量达14万，而美国的华人AI人才数量是国内AI人才数的1.4倍。这一潜力巨大的技术人才群体，或将成为未来中国人工智能技术突破的一股关键力量。　　领英《全球AI领域人才报告》...[详细]

半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。那几乎是不可能…但也许真的会那样？根据日本半导体设备协会(SEAL)稍早前公布的数据，日本设备供货商一月份订单出货比为0.55，而12月份还是0.70；该数字据说是7年以来的最低纪录。而国际半导...[详细]