FTD04N60B

业界传出，台积电为因应明年首季产业淡季冲击，以及美中贸易战后续不确定性仍大，决定主动采取价格优惠策略，范围涵盖8吋与12吋晶圆代工业务，希望藉此吸引客户提前下单。这是台积电连续多年营收写下新高后，近年来罕见主动祭出价格优惠策略，据悉，优惠状况依不同客户而定，因此暂无具体数字。对于相关消息，台积电表示，该公司向来不对外透露价格策略及客户接单动向；至于明年首季营运预估，将待明年初法说会再...[详细]

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（ChipScalePackage，CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。据研究机构YoleDeveloppement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问...[详细]

新浪科技讯12月13日上午消息，据台湾联合新闻网报道，东芝与西部数据正式达成和解，双方将各自撤回对彼此的诉讼案，并重新展开位于日本三重县的四日市工厂共同投资案，重新建构合作关系。东芝今早发出声明稿，西部数据与东芝、东芝内存(ToshibaMemory)联名达成和解，三方都同意东芝内存出售给贝恩资本为主的联合集团。针对东芝内存出售案，东芝与西部数据双方都将尽到相互保护资产、机密情报的责...[详细]

作为国民经济的支柱，制造业的转型升级步伐正持续加快。近日，在由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2018年会”上，工信部部长苗圩表示，我们对制造业的改造提升分析了一条路径，最终的目标是智能制造，要通过数字化、网络化最后达到智能化的目标。中国制造业以加快该转型升级为方向的同时，与“一带一路”沿线国家的合作也越来越密切。对此，苗圩表示，随着“一带一路”的倡议得到沿线越来越多国家的...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月30日晚间消息，欧盟最高法院“欧洲法院”（ECJ）一发言人今日称，欧洲法院将于今年9月6日宣布英特尔反垄断上诉案的裁决结果。　　2009年5月，欧盟认定英特尔反垄断罪名成立，对其处以10.6亿欧元（约合14.4亿美元）的罚款。欧盟当时称，英特尔给予戴尔、惠普、NEC和联想等PC制造商回扣，目的是让这些厂商采购英特尔的芯片，从而打压竞争对手AMD。　　随后，英特...[详细]

全球半导体进入新一轮景气周期。根据美国半导体协会的数据，2017年1-5月份全球半导体实现销售1551.4亿美元，同比增长18.51%，其中5月份实现销售319.3亿美元，同比增长22.5%。2017年将是繁荣期，并将延续到2018-2021年。所有地区都实现了增长，中国增长最快市场最大。2017年1-5月份美国实现304亿美元销售，同比增长22.1%；欧洲实现147亿美元的销售，同比增长...[详细]

近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC是一家成立于1984年的权威半导体研究机构，位于欧洲，研究方向包括微电子、纳米技术、信息通讯系统技术（ICT）、芯片制程技术、元件整合、纳米技术、微系统和元件、封装等各个方面。IMEC的名气不如Intel、ARM、ASML、台积电、三星、中芯国际等等芯片设计...[详细]

据半导体行业观察获悉，今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。凭借逾20亿美元的设计中标收入以及50多项客户设计，格芯的22F...[详细]

2021年6月18日，紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。TMMi全称为TestMaturityModelintegration（测试能力成熟度集成），是目前国际上具有权威影响力的测试组织成熟度评估模型，由TMMi基金会开发，旨在支持世界各地的组织改进其软件和系统测试成熟度，...[详细]

根据韩国英文媒体《TheKoreaTimes》的报导，三星副总裁权五铉（KwonOh-hyun）日前就像韩国政府喊话，要韩国政府给予半导体产业更多的支持，以解决人才荒的问题。报导中指出，目前是三星副总裁，也是领导三星显示器部门的权五铉，日前在一项公开演讲中指出，韩国的半导体产业自认为有其竞争的实力。不过，却面临当当前半导体人才不足的问题。权五铉进一步指出，半导体产业是第4...[详细]

高速数据需求持续增长，我们预计未来的应用会产生更大的数据需求。这可能涉及元宇宙中未来的虚拟现实世界，以及一些至今还无法想象的东西。为了满足与日俱增的带宽需求，开发人员已经在探索需要创新测试解决方案的新频谱和新设计。事实证明，过去几年供应链的不畅给半导体市场带来了相当大的动荡，这种情况预计会持续到2024年。然而，我们需要的不仅仅是数量更多的芯片，还要有质量更好、更具创新性的定制设计半...[详细]

模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。X-FAB总部位于欧洲，是全球第一家提供150mmSi...[详细]

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定...[详细]

5月13日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的董事会，在周二召开了一次会议，批准了一项约57亿美元的资本支出计划，用于工厂建设等方面。从台积电官网所披露的信息来看，董事会批准的这一项资本支出计划，接近57.04亿美元，新台币是接近1683亿。台积电董事会批准的57亿美元，将用于4个方面，分别是工厂建设和工厂设备系统的安装、先进技术设备的安装和升级、专业技术设备的安装、202...[详细]

浪潮集团相关人员称，“收购奇梦达一事由山东省政府牵头，目前具体合作方式没定”。　　赛迪顾问高级分析师李柯认为，收购奇梦达是个好事，可以使山东在国内半导体产业处于领先地位，达到事半功倍的效果，不过对于具体采用哪种收购方案需要考虑。　　联手买奇梦达　　业内之所以对此事如此关注，在于奇梦达全球内存芯片市场的重要地位。　　资料显示，奇梦达总部位于德国慕尼黑，其由德国最大的半导体产...[详细]