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每经记者王晶　　每经编辑宋思艰  　　4月27日晚间，台湾地区经济主管部门在官网发布消息称，该部门已将中兴通讯列入台湾地区战略性高科技货品出口管制对象。凡台湾地区出口货品至中兴通讯，均须事先取得战略性高科技货品输出许可证后，再向有关部门报运出口。　　此事立即引发关注。今日（4月28日）上午，联发科技（以下简称联发科）财务长暨发言人顾大为接受了《每日经济新闻》记者采访，他表示，...[详细]

    英国《自然》杂志4日发表了一项电子工程重要成果：一种全新的高能效、高存储率的纳米电子系统，能将输入/输出、计算和数据存储能力集合在一块三维芯片上。该系统不但与现有的硅基电路兼容，更重要的是，能帮助人们突破计算机领域的重大瓶颈——数据需要在芯片外的存储器和芯片上的逻辑电路之间转换。　　美国麻省理工学院研究人员马克斯·舒拉克及同事提出的这种三维纳米电子系统模型，创新性地结合了碳纳米管传感...[详细]

中国北京，2021年4月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FAB得到广泛验证的氮化硅氧化物（SONOS）技术——该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性，完全符合严格的AEC100-Grade0汽车规范，可...[详细]

利基型DRAM市况受全球消费性电子买气低迷使得需求大幅萎缩，加上三星转换产品线导致供给大增双重夹击，本季传统旺季报价不涨反跌，业界估恐较上季大幅回档13%至18%，第4季也无法如预期止稳，恐再修正逾一成，南亚科、华邦、晶豪科、钰创等营运拉警报。法人分析，通膨压力高张、加上升息、大陆封控等因素干扰，使得消费性电子需求大幅降温，多项电子关键零组件报价同步回档，利基型DRAM下半年累计跌幅恐上看...[详细]

高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率环球仪器联同母公司台达电子于9月6日至8日在台北举行的SEMICON台湾展上亮相，在展览馆二馆Q5446展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的Fuzion...[详细]

RISC-V是一种指令集RISC-V，一般被念做：riskfive。V，即罗马数字5。该指令集是RISC系列指令集的第五代产品。RISC-V是一种基于“精简指令集（RISC）”原则的开源指令集架构。指令集：存储在CPU内部，引导CPU进行运算，并帮助CPU更高效运行，介于软件和底层硬件之间的一套程序指令合集。两大CPU指令集：CISC与RISCCPU（中央处...[详细]

eeworld网晚间报道：TPK宸鸿、欧菲光与京东方三方结盟，继抢下苹果笔电面板订单后，将再抢苹果平板计算机的LCD面板与触控面板订单，陆厂挟政府补贴的低价优势，未来恐扩大在苹果的平板产品市占率，GIS业成与夏普联盟将首当其冲。IHS显示器研究总经理谢勤益表示，京东方去年底陆续开始出货给苹果13.3吋的笔电用面板，主要是三星与乐金显示器（LGD）两大苹果笔电面板供货商，淡出笔电市场，减少供货，...[详细]

电子网消息，成都振芯科技发布公告称，近期公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室（以下简称“国家重大专项管理办公室”）签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司2016年营业总收入的76.65%。 据悉，签订合同的主要内容为完成“转换器”的研制及产业化，成都振芯科技将作为合同涉及项目的牵头单位，另有业内其他4家单位参与本合同涉及项目...[详细]

据CNBC的DavidFaber援引知情人士称，如果高通与恩智浦的并购交易在7月25日最后期限前得不到延长，高通计划终止该交易。2016年10月，高通宣布以每股110美元的价格现金收购荷兰半导体巨头恩智浦。2017年2月，为应对博通的恶意收购，高通提高了对于恩智浦的收购报价，从每股110美元上调至每股127.50美元，总体报价提升从380亿美元提升至430亿美元。高通与恩智浦的并购交易在全...[详细]

联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14奈米FinFET技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开...[详细]

格芯（GLOBALFOUNDRIES）与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅（SOI）晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅（RF-SOI）、全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。在两家公司的共同引领...[详细]

新思科技宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司（以下简称芯行纪）将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（EngineeringChangeOrders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。新思科技Tweaker系列产品是具有灵活流程控制和集成化图形界面的完整ECO平台，在运行时间方面性能优越。数字芯片广泛采用FinFET工艺后，开发者在应对EC...[详细]

腾讯科技讯全球手机芯片市场形成了三强争霸格局，分别是高通、联发科和展讯。高通过去是高端手机芯片的代名词，如今开始争夺中低端市场，并且拿出了低价抢市场的策略。据媒体最新报道，面对高通来势汹汹，联发科被迫对中低端芯片大幅降价，降幅甚至高达三分之一。对于中国手机厂商和消费者而言，这样的芯片厂商价格大战，无疑是好消息。据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，之前高通将面向中端手机的骁龙450芯片，单...[详细]

中国积极扶植半导体产业，积极以大基金挹注扶植产业发展，并以建厂、并购重组为“蛙跳式”发展主要手段。不过当前却逐渐在行业圈内已形成一股论调，认为中国半导体能够潜心发展自有核心技术才是根本，切勿盲目“奢华”过度投资，低调冷静才是长远之计。根据中国国务院2015年5月颁布的“中国制造2025”计划，中国政府对半导体产业的长期目标是能够实现相当程度的集成电路自给自足。“中国制造2025...[详细]

引言：在2017年初，紫光集团董事长赵伟国出席公开活动时便表示，2017年将再启动两个半导体基地，分别为成都和南京，合计再砸460亿美元盖厂，加计日前开始动工的武汉新芯旗下的长江存储，这三个生产基地合计砸700亿美元。作为国内发展半导体产业之首，除了打造DRAM和NANDFlash存储器产业外，紫光的布局明显地已经进入晶圆代工领域。日前紫光再度加码大陆晶圆代工龙头中芯国际，持股已经跃升为7%...[详细]