MFX600S

路透首尔/新加坡5月8日-由于担心智能手机市场放缓，全球芯片制造商的投资者过去几个月经历了一段艰难时光，但消费者对更多视频内容的强烈需求，正在支撑内存(存储器)芯片制造商的旺盛销售势头。事实上，各家芯片制造商和智能手机厂商在过去一个月发布的财报除了显示手机出货降温之外，还反映出一个更令人关注的情况：智能手机厂商正在其产品中加入更多内存，以满足消费者日益增长的需求。其中一个例子是苹...[详细]

凤凰科技讯据科技网站ZDNet北京时间6月23日报道，知情人士称，富士康开始停止在巴西的制造活动。巴西商业杂志《IstoÉDinheiro》称，富士康员工正在着手关闭位于巴西圣保罗州城市容迪亚伊(Jundiaí)的工厂，并协助处理机械的灭活和销售。富士康在同一工业园区还有另外一座工厂，但是目前已经是一座空厂，只保留了有限的当地员工配置来进行零部件更换和维护。富士康尚未置评，但当地报...[详细]

台积电是台湾最有竞争力的国际级公司，台积电人力资源处长叶庆煌今天说，台积电要寻找的是十项全能的人才，台积电更成立委员会，目的是培养台积电需要关键人才，包括具备沟通、领导、扩大视野、持续学习等能力，并在高阶主管身边见习，与Apple等重要客户开会。蔡庆煌今日上午在万宝华人才发展策略及趋势座谈会上，以「台积电内部人才培育策略与实务分享」为题，谈到台积电关键人才魔鬼训练过程。他表示，台积电选工程...[详细]

6月6日消息，据媒体报道，英特尔近期宣布，已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。这一举措旨在为英特尔的大规模扩张计划引入更多外部资金，同时缓解公司的财务压力。根据英特尔的声明，通过此次交易，英特尔将出售Fab34芯片工厂相关实体中49%的股份，而保留51%的股份，保持对工厂的控股权。Fab34工厂是英特尔在欧洲唯一一家使用极...[详细]

根据外媒AppleInsider的报道，苹果的芯片制造商台积电计划将于2017年第二季度生产采用7nmFinFET制程工艺的芯片产品，为将来用于iPhone和iPad的A系列处理器铺平道路。据了解，在完成Tapeout之后，第一批采用7nmFinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，并且在2018年年初实现批量生产。也就是说，这种采用7nmFinFET制程工艺的芯...[详细]

赛迪顾问发布的数据显示，受电子信息制造业生产增速总体加快的影响，2016年我国功率器件市场规模持续扩大，达到1496.1亿元，同比增长7.2%，增速较2015年有所回升。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容。新能源车“接棒”驱动功率半导体市场新引擎  赛迪顾问发布的数据显示，受电子信息制造业生产增速总体加快的影响，2016年我国功率器件市场规模持续扩大，达到1496.1...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，其T59系列vPolyTanTM多阳极聚合物表面贴装片式电容器荣获2017ECNIMPACT奖。此项评选活动由ECN杂志主办，颁发给在设计和工程领域的18个门类的顶尖产品和服务。Vishay的T59系列因提高了体积效率，减少了计算、通信和工业应用的元器件数量，节省PCB空间，降低整体解决方案的成本，从而获得“无源...[详细]

RF-SOI的优势之一在于可以和硅材料高效地整合在一起；而作为最前端，SOI芯片的供应能力举足轻重......第五届「2017国际RF-SOI论坛」9月底在上海举办，仍由前四届的主办方新傲科技与和国际SOI产业联盟共同推动。值得注意的是本次论坛仍然延续了2016年的会议主题「物联网和5G」，表明了RF-SOI产业链延伸其触角进入新兴应用的决心。预计到2022年，SOI市场将实现29%的年复...[详细]

据路透社报道，荷兰半导体设备制造商ASML首席执行官PeterWennink于当地时间周二接受报纸NRCHandelsblad采访时，质疑了美国推动荷兰通过限制对华出口的新规定到底是否有意义。“也许他们认为我们应该来到谈判桌上，但阿斯麦已经做出了牺牲。”Wennink在接受采访时说。Wennink说，在美国压力下，自2019年起，荷兰政府已经限制ASML向中国出口其最先进的光刻机，他...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕回归经营阵线，召集半导体暨装置解决方案事业部(DS)干部会议，嘱咐必须保持与对手维持大幅度领先。这也是李在镕出狱后首次巡视工厂激励员工士气。据韩媒报导，三星电子副会长李在镕日前与韩国副总理兼企划财政部长金东兗会面之后，立即在华城厂区召开DS部门干部会议，会后巡视极紫外光(EUV)研发产线，为现场员工加油打气。...[详细]

根据NEHI(NewEnglandHealthcareInstitute)的研究报告指出，不良的服药遵从行为是普遍存在的问题，美国每年因此产生2千9百亿美元医疗成本。为改善不良用药习惯导致医疗成本浪费问题，元太科技与Lohmann-TherapieSysteme(LTS)合作开发出智慧医疗经皮贴片原型(SmartPatch)，可提供更精准、统一及安全用药的方法，预估这项应用于2024年...[详细]

CIRCL-AP和ICOST830支持从晶圆级到最终组件的先进封装今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP和ICOST830。CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOST830可提供集成电路...[详细]

2018年6月28日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）宣布，旗下业界性能最高的硬件仿真系统ZeBu®Server4面向用户开放。ZeBuServer4基于久经考验的ZeBu快速硬件仿真架构而开发，硬件仿真性能是竞品解决方案的两倍，能够...[详细]

VLSI研讨会将于6月12日至17日在檀香山的希尔顿夏威夷村举行。三星将在会议上发表18篇论文。其中在DRAM存储器类别中，三星将发表A16GB1024GB/sHBM3DRAMwithOn-DieErrorControl。三星的第三代10纳米DRAM（1z）具有更高的系统可靠性、可用性和可维修性（RAS）的性能，主要针对汽车、工业和数据中心应用。为此，他...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]