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人民网苏州10月31日电(记者王伟健)2017昆山“聚力创新”金秋经贸洽谈会暨重大项目签约开工开业仪式30日举行。本次集中签约、开工、开业项目142个,集中在光电和集成电路、生物医药、智能装备、新能源、新材料、现代服务业等领域。苏州市委常委、昆山市委书记姚林荣表示,从投资的项目来看,昆山呈现出了新一轮产业投资热潮。近年来,昆山坚持以大项目引领转型升级,推动经济发展提质增效、产业结构不断优...[详细]
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11月16-21日,第十五届中国国际高新技术成果交易会电子展ChinaHi-TechFairELEXCON(以下简称高交会电子展)将在深圳会展中心2号馆召开。据统筹组织机构创意时代会展介绍,本届高交会电子展将汇集近三百家参展商重点展示各种新型元器件、材料与设备在消费电子、IT与网络通信、安防、LED、电力能源、医疗电子、汽车电子等传统电子领域的应用,以及在智能家居、智能电网、工业机器人...[详细]
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公司三季度实现毛利率转正,单季度毛利率约为6%。2024年10月13日,芯联集成发布2024年前三季度业绩预告。公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长,这也是公司自去年5月份上市来一贯保持的业绩增速节奏。公司预计2024年前三季度:营业收入约为45.47亿元,同比增加约7.16亿元,增长约18.68%;归母净利润约为-6.84亿元,同比减亏...[详细]
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Globalfoundries技术长GaryPatton透露,其22FDX全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)制程技术可望今年稍晚上市,而目前该公司正在开发后续制程。晶圆代工业者Globalfoundries技术长GaryPatton透露,其22FDX全空乏绝缘上覆矽(fully-depletedsilicon-on-insulator,FD-SOI)制程技术可望今年稍晚上市,而目前...[详细]
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2013年第4季度业绩摘要:总收入约7.180亿美元公认会计原则(GAAP)毛利率为35.2%非公认会计原则(Non-GAAP)毛利率为34.8%GAAP每股摊薄净收入为0.09美元Non-GAAP每股摊薄净收入为0.17美元使用约5,900万美元回购8,300万股普通股2013年摘要:总收入27.827亿美元经调整税、息、折旧与摊销前盈利(EBITDA)4.693亿美元...[详细]
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据台湾地区经济日报报道,光刻机巨头ASML将扩大在台湾地区的投资。ASML台湾地区新工厂预计将在明年7月动工,是该公司在当地的最大投资,并计划把欧洲供应链带到台湾地区。台媒指出,ASML带来的欧洲供应链将会落地林口工一研发中心、桃园龟山两处,未来不排除以相同模式陆续在新竹、台中、台南落脚。此外,ASML带来的主要为设备维修及组装。 数据显示,2022年第三季度,ASML实现了净销售额5...[详细]
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中国,2018年1月16日,高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天推出AS7265X,这是一款极具成本效益的18通道多光谱传感器解决方案,为新型光谱传感应用带来更多想象空间。18通道3芯片通过近红外芯片组校准可见光,成为园艺、流体质量/光谱成分分析、复杂光谱识别(防伪和认证)等新兴光谱传感应用的理想选择。新产品的发布扩展了AS726x多...[详细]
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联发科在美国消费性电子展(CES)发表NeuroPilot人工智能(AI)平台,主攻智能型手机、智能家庭、自驾车的终端边缘运算(edgecomputing)。联发科表示,目前1年约有15亿台消费性电子产品采用联发科芯片,2018年将整合AI处理器与NeuroPilotSDK软件开发套件技术,将AI带入广泛的消费性产品中。同时,联发科亦宣布与日本索尼(Sony)针对AI应用进行合作。联发...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN2009年2月5日,VishayIntertechnology,Inc.宣布,该公司已增强了其SMR1DZ与SMR3DZ超高精度Z箔模塑表面贴装电阻,它们具有不足1秒的几乎瞬时的热稳定时间。
这些器件在0°C~+60°(参考值为+25°C)范围内提供了±0.05ppm/°C的低典型TCR,在55°C~+125°C(参考值...[详细]
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近日,东芝半导体&存储器产品公司借深圳高交会之际,发布了全新的企业理念:“HumanSmartCommunitybylifenology-thetechnologyliferequires(智社会人为本以科技应人类之求)”。“HumanSmartCommunity(智社会人为本)”,是指东芝致力于实现“安心、安全、舒适的社会”。“lifenology”是英文Life(生命...[详细]
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据国外媒体报道,随着5G的不断推进,联发科的存在感也不断增强,得益于推出的多款5G智能手机处理器并被多家智能手机厂商采用,他们的营收也在不断创下新高。联发科官网公布的月度营收显示,在9月份,他们的营收达到了479.06亿新台币,折合约17.02亿美元,创下新高。 在去年9月份,联发科营收378.66亿新台币,今年9月份的479.06亿,较之增加100.4亿,同比增长26.51%。 ...[详细]
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目前,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代化合物半导体受到的关注度越来越高,它们在未来的大功率、高温、高压应用场合将发挥传统的硅器件无法实现的作用。特别是在未来三大新兴应用领域(汽车、5G和物联网)之一的汽车方面,会有非常广阔的发展前景。然而,SiC和GaN并不是终点,最近,氧化镓(Ga2O3)再一次走入了人们的视野,凭借其比SiC和GaN更宽的禁带,该种化合物半导体在更高功...[详细]
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9月26日消息,据台湾地区“联合报”的消息,随着台积电供应链扩大CoWoS先进封装产能,这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的AI芯片成本。由于对AI产品的强劲需求,台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年7月宣布投资28.9亿美元(IT之家备注:当前约211.26亿元人民币)新建一座芯片封装厂,该公司的目标是到2024年底,将封装产能提高到每月...[详细]
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随着三星10纳米制程借高通骁龙835处理器的亮相,以及由台积电10纳米制程所生产的联发科HelioX30处理器,在魅族Pro7系列手机首发,之后还有海思的麒麟970及苹果A11处理器的加持下,手机处理器的10纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的7纳米制程,当前来看,应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在7纳米制程中,极其依赖的极紫外光(EU...[详细]
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中国公司正在向外国企业的专利侵权提出抗议。十多年来,法国施耐德电气公司对中国正泰集团“狂轰乱炸”,控诉后者抄袭其技术。但是,本月15日风水轮流转,这两家企业就一宗侵权案件达成和解,由施耐德公司支付给正泰集团赔偿金。这件事提醒人们:不但中国的知识产权制度近年来变得严格很多,中国公司也热切希望和西方公司一样捍卫专利权。中国作为“世界工厂”已经很长时间,中国同样希望成为“世界的大脑”。...[详细]