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KiyoF系列产品面向3DNAND和高级DRAM，提供在片性能（On-WaferPerformance）和量产所需的高生产率面向半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天宣布，其Kiyo(R)F系列导体刻蚀系统将有助于3DNAND和高级DRAM进入量产。这些应用的关键刻蚀要求包括：3DNA...[详细]

中国电科（CETC）第五十五研究所（NEDI）微信公众号4月12日报道，该所重点实验室张凯博士发表在国际半导体器件权威期刊《IEEEElectronDeviceLetters》上的论文《High-LinearityAlGaN/GaNFinFETsforMicrowavePowerApplications》即《三维鳍式GaN高线性微波功率器件》被国际半导体行业著名杂志《Semico...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

   近年来，微处理器在工业控制领域和智能化产品中得到了广泛的应用。在系统和产品的开发设计过程中，为了提高其抗干扰能力，应用监控μP监控芯片是首选技术措施之一。监控芯片可为系统提供上电、掉电复位功能，也可提供其它功能，如后备电池管理，存储器保护、低电压告警或看门狗等。美国IMP公司生产的系统μP监控芯片具有功能多、功耗低的特点，而且工作温度范围宽（-40～+80℃），使用简单、价格低廉，并可与...[详细]

台积电董事长张忠谋昨（4）日表示，未来五到10年内，半导体产业将遭遇摩尔定律逐渐走不下去、EUV（极紫外光）微影技术困难等两项重大瓶颈，期盼光电学界能共同努力突破难关。台积电今年拿下苹果A8处理器大单，营运逐季创高，张忠谋昨天出席国际光电工程学会举办的「2014年国际光电研讨会」，并获颁「远见奖（VisionaryAward）」，神情显得相当愉悦，并少见地秀出手上的iPhone6...[详细]

夏普曾被尊为液晶之父，但正如不少日企普遍正面临的经营困难，夏普的2015年一直被裁员、亏损、收购等消息缠身。昨天，据媒体报道，夏普很有可能被分拆出售，其中中小尺寸面板由JDI接手，而郭台铭旗下的鸿海则有意拿下大尺寸面板。来自日媒的最新消息，富士康母公司鸿海提议将斥资5000亿日元（约合人民币267.5亿元）收购夏普，出价不仅远高于日本产业革新机构所提出的2000亿日元（约合人...[详细]

1月22日，在工业和信息化部、中国工业经济联合会主办的关于“关于召开制造业单项冠军经验交流会”上，紫光旗下展讯成功入选“制造业单项冠军示范企业”，并且是上海市唯一一家入选第一批“制造业单项冠军示范企业名单”上企业。全国政协经济委员会副主任、工业与信息化部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中到会发表重要讲话，对我国工业化发展的现状和经验进行了深刻阐述。工业和信息化部党组成员张峰总工程师、工业和信息...[详细]

　　就在日本科技大厂东芝 (TOSHIBA)准备出售旗下半导体部门，而与第一轮竞标取得应先议价权，由美国私募基金公司贝恩资本(BainCapital)领军的“美日韩联盟”谈判触礁之后，在8月24日东芝所举行董事会上，就决定出售半导体业务事宜与原合作伙伴西部数据(WesternDigitalCorporation)进行谈判，并且预计在8月底之前进行签约。根...[详细]

德州仪器(TI)今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。...[详细]

eeworld网消息，（中国，上海—2017年4月27日）全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）与北京华大九天软件有限公司（“华大九天”）今天共同宣布，华虹宏力已采用华大九天的电子设计自动化（EDA）解决方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多个模拟及嵌入式非易失性存储器IP设计项目的前...[详细]

日本在全球半导体销售中的份额已从1988年的50%下降到今天的不到10%。但事实上该国拥有比任何其他国家都要多的芯片工厂，确切地说，是84家，但问题在于其中只有少数工厂使用先进的10纳米以下工艺节点。这就是为什么该国正争先恐后地重振其半导体产业，即使在未来十年内要付出令人难以置信的高昂代价。持续的芯片短缺已经影响到了从液晶显示器到显卡、游戏机、电视，甚至是汽车制造商的一切。对于消费者...[详细]

　　不鸣则已一鸣必惊人!扬眉吐气、创造历史!中国再一次在核心领域突破技术“无人区”，弯道超车，率先掌握5nm半导体技术!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　打破格局!颠覆核心技术!　　近日，央视《中国财经报道》报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!　　当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌...[详细]

腾讯科技讯苹果是全世界市值最大的上市公司，利润率在科技公司中也名列前茅，不过许多人想不到的是，苹果的老对手三星电子，正在依靠业务多元化的优势，在利润方面赶超苹果，甚至将苹果越拉越远。据分析师的预测，三季度和四季度，三星与苹果的差距将会越拉越大。苹果已经发布了第二（自然）季度的财报。数据显示，二季度其运营利润总额为107亿美元，同比增加了6亿美元，而其净利润则为87亿美元。不过和三星电子的利...[详细]

研华（2395）4月合并营收37.81亿元（新台币，后同），比去年同期成长12.35％，但受工作天数较短影响，月减13.87％，累计前4月合并营收151.35亿元，年增13.2％，符合增长双位数预期，全年营收力拚500亿元。法人表示，智慧工厂及智慧城市产业升级商机陆续启动，带动研华IPC专案新订单稳定成长，第2季营收将优于首季。...[详细]

北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外，亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机会淡季不淡，全年将可能维持成长轨迹。由全球主要晶片供应商合计存货金额变化观察，2013...[详细]