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全球最大的车用MCU厂商日本瑞萨电子(Renesas)22日宣布，该公司生产主力的那珂工厂(日本茨城县常陆那珂市)的生产能力在21日前已恢复到13日7.3级强震发生前的水平。据了解，那珂工厂是瑞萨电子最重要的车用半导体生产基地。由于日本东北部2月13日发生7.3级强震，全球汽车业陷入紧张，市场担忧车用半导体...[详细]

参赛注意事项（1）2007年9月3日8:00竞赛正式开始。本科组参赛队只能A、B、C、D、E、F题目中任选一题；高职高专组参赛队原则上在G、H、I、J题中任选一题，也可以选择其他题目。（2）参赛队认真填写《登记表》内容，填写好的《登记表》交赛场巡视员暂时保存。（3）参赛者必须是有正式学籍的全日制在校本、专科学生，应出示能够证明参赛者学生身份的有效证件（如学生证）随时备查。（4）每队严格限制...[详细]

有机分子大多是通过极弱的范德华力相互作用而形成晶体，因此多晶相是有机半导体材料中非常普遍的一种现象。不同堆积结构的晶相具有不同的电子耦合作用，从而导致不同的电荷传输行为。如何可控组装生长高迁移率的晶相一直以来都是分子电子学中一个极具有挑战性的课题，涉及到分子结构、晶体工程和超分子自组装等多方面的内容。中国科学院化学研究所有机固体实验室研究人员利用溶液过饱和度、气相扩散温度梯度、表面纳米沟槽等诱...[详细]

    去年12月18日下午，在大江东重大项目集中开工仪式上，包括Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目、龙湖城市综合体等15个内外资项目在大江东“安营扎寨”，计划总投资达到了210亿元。设计集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意、智能物流等我市重点发展的“8大产业”领域。　　这批落户大江东的重大项目只是杭州去年招商引资成果的缩影。据日前杭州市投资促进局发布的数据，去年我市共引...[详细]

此前有消息称，Intel、AMD已经签署授权协议，IntelKabyLake处理器将会集成AMDGPU，并采用MCM多芯片封装方式。现在，这一独特的产品终于曝光了，代号“KabyLake-G”，CPU部分通过PCI-Ex8通道连接独立的GPU芯片，并且还带有HBM2高带宽显存。GPU部分是个单独的芯片，通过MCM方式与KabyLake处理器整合封装在一起，Intel明确标注它是个...[详细]

据国外媒体报道，Gartner日前再次调整了2009年全球半导体营销预期，调整后的销售额为2260亿美元。　　Gartner最新预计，今年全球半导体销售额将达到2260亿美元，同比下滑11.4%。第三季度时，Gartner预计同比下滑17%，5月份时预计下滑22.4%，2月份时预计下滑24.1%。　　同时，Gartner还调高了2010年半导体销售额预期，调高后为2550亿美元，同...[详细]

    “未来10年，半导体材料领域都具有很好的机会，我们看好产业前景。”在近日举行的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，飞凯材料董事长张金山在接受上证报采访时表示，未来，飞凯材料将在坚持光纤涂料主业的基础上，通过研发以及并购重组等方式，持续开拓显示材料和半导体材料业务。　　“公司2006年起就开始在紫外固化其他材料、PCB（印制电路板）、半导体材料等方面作储备。”张金山介...[详细]

加密货币近期虽然因为比特币的价格崩落，成为投资人抛售的标的，但是对于加密货币所以发的新商机，至今相关投资依旧方兴未艾。继日前外媒报导，鸿海集团总裁郭台铭将投资全球首个加密货币的商业银行之外，近日新型的加密货币挖矿机又即将推出。该型挖矿机将以更大的存储器，更低的耗能出现于市场上，这也将为晶圆代工龙头台积电及相关存储器厂商带来更多的商机。在挖矿机的市场领域中，中国的比特大陆（Bitmain）...[详细]

7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险试产时间与大...[详细]

    智东西3月29日美国圣何塞报道，今天，英伟达GTC2018年度大会进行到了第二天。智东西作为英伟达全球特邀媒体，与英伟达CEO黄仁勋、英伟达全球副总裁DeepuTalla、英伟达专业可视化业务高级总监SandeepGupte等进行了现场对话。  　在场，黄仁勋提到，中国市场占据了英伟达总收入的1/3，英伟达在中国有3000员工。　　黄仁勋告诉智东西，昨天宣布和ARM合...[详细]

2014年4月23日至25日，NEPCONChina2014（NEPCON中国电子展）将在上海世博展览馆1号馆如约而至。历经24年光辉岁月，NEPCONChina目前已经成为中国电子制造业最具影响力和当前亚洲地区规模最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，每年的NEPCON展会都被看作是一场创新技术盛会，吸引国内外众多电子企业和相关行业人士的关注和积极参与。近日记者获悉，NEP...[详细]

加拿大EMS企业增强安大略省生产基地的原型制造/新品导入功能。来自加拿大的SigmaPoint科技公司，为了增强其在物联网领域的竞争力，在安大略省基奇纳市的Catalyst137物联网制造中心，设立一个面积达1,500平方米，技术先进的原型构造/新品导入中心，并为此添置第二台环球仪器Fuzion2-37™贴片机，以此来增强其高产出、及灵活应对新产品的能力。作为一家EMS企业，...[详细]

电子网消息，意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内置当前最先进的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极...[详细]

据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性；世界先进受惠汽车功控相关需求提升，2019年成长可期；封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲，长期成长强劲。根据过去IC库存走势，在2017年第4季智能手机出货潮的带动下，库存天数降至6...[详细]

    两个科研团队在26日出版的《自然》杂志上撰文指出，他们分别让仅为蜘蛛丝直径几倍的成对振动铝片、宽度可伸缩硅制梁发生了纠缠，将量子纠缠扩展到肉眼可见的领域，且纠缠时间更长，向构建量子互联网又迈出了一步。　　　　量子纠缠是量子力学的一个特性，指两个物体的属性相互交织，测量其中一个属性会立即揭示另一个的状态，即便两者距离遥远。但量子力学通常适用于原子、电子等微观粒子，而不适用于人们日常所见...[详细]