MPSA55,MPSA55 pdf中文资料,MPSA55引脚图,MPSA55电路-Datasheet-电子工程世界

MPSA55: 产品描述PNP晶体管; 产品类别分立半导体; 文件大小110KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

全文预览

MPSA55在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MPSA55	-	-	点击查看	点击购买

MPSA55概述

PNP晶体管

功能特点

产品名称：PNP晶体管

产品型号：MPSA55

产品参数：

Pcm（最大耗散功率）：625mW

Ic（集电极电流）：500mA

BVcbo（集电极-基极击穿电压）：60V

BVceo（集电极-发射极击穿电压）：60V

BVebo（发射极-基极击穿电压）：4V

hFE（电流放大倍数）：Min：100

VCE（sat）饱和压降：0.25V

fT（过渡频率）：50MHz

封装：TO-92

MPSA55文档预览

下载PDF文档

全文
预览

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

TO-92 Plastic-Encapsulate Transistors

TO – 92

1.EMITTER

MPSA55

TRANSISTOR (PNP)

FEATURES

General Purpose Amplifier

2.BASE

3.COLLECTOR

MAXIMUM RATINGS (T

=25℃ unless otherwise noted)

Symbol

CBO

CEO

EBO

θJA

stg

Parameter

Collector-Base Voltage

Collector-Emitter Voltage

Emitter-Base Voltage

Collector Current

Collector Power Dissipation

Thermal Resistance From Junction To Ambient

Junction Temperature

Storage Temperature

Value

-60

-4

-0.5

625

200

150

-55~+150

Unit

℃/W

℃

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T

=25℃ unless otherwise specified)

Parameter

Collector-base breakdown voltage

Collector-emitter breakdown voltage

Emitter-base breakdown voltage

Collector cut-off current

Emitter cut-off current

DC current gain

Collector-emitter saturation voltage

Base-emitter on voltage

Transition frequency

Symbol

(BR)CBO

(BR)CEO

(BR)EBO

CBO

CEO

EBO

FE(1)

FE(2)

CE(sat)

Test

conditions

Min

-60

-4

-0.1

100

-0.25

-1.2

MHz

Typ

Max

Unit

μA

= -0.1mA,I

=-1mA,I

=-0.1mA,I

=-60V,I

=-4V,I

=-1V, I

=-10mA

=-1V, I

=-100mA

=-100mA,I

=-10mA

=-100mA, V

=-1V

=-1V,I

=-100mA,f=100MHz

A,Dec,2010

推荐资源

TI 嵌入式主题直播月——为高效、智能、低功耗系统设计助力视频回放汇总！: TI 嵌入式主题直播月——为高效、智能、低功耗系统设计助力视频回放汇总！第一场：专为楼宇自动化传感器应用而生的低功耗无线技术第二场：TI毫米波传感器在智能家居 ......; 橙色凯 TI技术论坛

小熊派华为物联网操作系统LiteOS内核教程06-内存管理: 1. LiteOS内核的内存管理 1.1. 内存管理在系统运行的过程中，一些内存空间大小是不确定的，比如一些数据缓冲区，所以系统需要提供内存空间的管理能力，用户可以在使用的时候申请需要的内存 ......; 小熊派开源社区编程基础

救命！崩溃边缘！: 要做一种简单的移动设备，但不知道选择什么芯片好。请各位大哥指点指点。具体功能如下：1.每个设备不定期发出一个信号，内容包含自己的ID号2.当收到信号后，校验信号是否正确，如果正确就把ID号 ......; tryso 单片机

新手须知:带你走进高清视频监控的世界: 　　近两年，是安防行业高速发展的时期，城市的现代化建设和经济的快速发展，以及构建和谐社会的要求，对城市各行业系统的安防监控工作提出了许多新的要求和课题。同时，平安城市的建设、奥运会 ......; xyh_521 工业自动化与控制

变压器隔离驱动电路疑问: 本帖最后由大小家伙好于 2019-8-29 15:59 编辑电路如下图所示，驱动频率28kHz 430085 测试时发现变压器原边（T1B）处，在占空比不接近50%时，用示波器测量原边波形，上下幅值不对称 ......; 大小家伙好电源技术

何立民教授：从Cygnal C8051F看8位单片机发展之路: 从Cygnal C8051F看8位单片机发展之路作者：　北京航空航天大学　　何立民摘要：　80C51是一个独特的8位单片机系列。80C51从早期Intel公司的MCS-51到PHILIPS、ATMEL等公司发展的 ......; 567 51单片机

AMD发布第二季度初步财报：营收环比下滑约11%

北京时间7月10日凌晨消息，AMD今天发布了截至6月30日的2012财年第二季度初步财报。报告显示，AMD预计第二季度营收比上一季度下滑约11%。AMD此前预计，第二季度营收将环比增长3%，上下浮动3个百分点。AMD预计，第二季度毛利率大致符合此前预期，运营支出预计将有所改善，比此前预期的约6.05亿美元低8%左右，主要由于公司在该季度中实施了严格控制支出的措施。AMD第二季...[详细]
浪潮华芯济南奠基中国未来DRAM之路在哪儿？

近日，浪潮华芯集成电路产业园在济南举行了隆重的奠基仪式。值得注意的是，此次奠基仪式受到了济南市、工信部、科技部、核高基等众多组织及部门的支持。省委常委、市委书记王敏，市委副书记、市长杨鲁豫，工信部电子信息司司长丁文武，省科技厅厅长翟鲁宁，市委常委、秘书长杨峰，科技部国家重大专项办公室副主任金弈名，国家核高基重大专项总体组组长、国家“863计划”信息领域专家组组长、清华大学微电子所所长魏少军，...[详细]
2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会召开

　　11月17-18日，2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展在西安召开。　　年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康的发展。会议设高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个国家和地区的近60家顶尖IC（集成电路）企业在绿...[详细]
中微在泛林科技专利诉讼中第四次获胜

上海，台北和旧金山2012年1月5日电/美通社亚洲/--中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得了胜利。2011年12月29日，台湾智慧财产法院（“IPCourt”）作出判决，维持了由台湾经济部智慧财产局（“TIPO”）作出的不利于泛林科技的决定。台湾智慧财产法院在判决中支持了台湾经济部智慧财产局的立场，宣布泛林科技的专利号...[详细]
高松涛：中国集成电路企业要与整机企业联动

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]
半导体制程上演3D 2013可视为量产元年

时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3DIC量产元年。3DIC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为...[详细]
美国前贸易代表谈全球一体化

在SEMICONChina,SOLARCONChinaandFPDChina2012的开幕主题演讲中，美国前贸易代表，WilmerHale高级国际合伙人CharleneBarshefsky带来了主题为“全球一体化，中美关系和商业启示（Globalization,US-ChinaRelationsandImplicationsforBusiness）”的演讲。在演讲...[详细]
中国集成电路市场增速放缓，2011年市场增长9.7%

2012年3月15日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(ICMarketChina2012)”在苏州如期召开，该年会如今已经连续举办了九届，其每年所释放的信息已经成为判断当年中国半导体市场走势的重要依据之一。2011年全球半导体市场增长乏力2011年全球半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%...[详细]
IC设计应从客户需求把握创新机会

　“在IC行业，新功能或更低成本是创新，新服务模式或商业模式、新合作模式或资源整合模式也是创新，能提高市场竞争力的创新就是有意义的创新。”　　　　　北京华大信安科技有限公司常务副总经理王洪波　　“半导体企业应该放下架子，多和客户在一起，了解客户的真实需求，这样做出的创新，才能实现较高的商业价值。”　　企业为什么而存在?彼得·德鲁克告诉我们，企业的目的就是为客户创造...[详细]
郭台铭有意购买钓鱼岛称将与日共同开发

据台湾ettoday网站报道有“第二中东”美称的钓鱼岛，台湾鸿海集团董事长郭台铭放话要出资买下！鸿海18日召开股东会，郭台铭表示，与夏普的合作将能打败三星。提及台日关系时，更一时兴起说他“愿意出资买下钓鱼岛，与日本共同开发”，如此一来对台日都有利。郭台铭坦言，他对日本人十分尊重，喜欢他们的“执行力”与“沟通力”。尤其日本人可以当着你的面否决你，但是绝不会在被后捅你一刀；“但高丽棒子(...[详细]
Ramtron推出世界上最低功耗的非易失性存储器

世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation(简称Ramtron)宣布推出世界上最低功耗的非易失性存储器。该16kb器件的型号为FM25P16，是业界功耗最低的非易失性存储器，为对功耗敏感的系统设计开创了全新的机遇。FM25P16是Ramtron低功耗存储器系列中的首个产品，其能耗仅为...[详细]
澜起被指虚构SoC营收股价仅值5美元

　　新浪科技讯北京时间3月21日凌晨消息，AristidesCapital(一家私人投资公司的普通合伙人)今日发布报告称，澜起科技(Nasdaq:MONT)大部分SoC营收为虚构，其股价仅值5美元至6美元。　　以下为报告主要内容：　　澜起科技SoC营收大部分为虚构。　　对《在线半导体供应市场》的数据分析显示，澜起科技SoC市场份额很小。在澜起科技的6个型号的SoC产品，4款几乎没...[详细]
比尔·盖茨：中国以科技创新帮助世界

比尔及梅琳达·盖茨基金会联席主席兼理事比尔·盖茨6日晚在博鳌亚洲论坛2013年年会现场表示，对中国以创新帮助世界贫困人口充满信心。“中国取得的突破性科技发展能够帮助世界上最贫困的人口过上更健康，更富有成效的生活。”比尔·盖茨在题为《为穷人投资》的演讲中说道。比尔·盖茨说他在中国见到许多相信“尖端科技可以解决大问题”的人们，他们都相信中国杰出的科学家将为全球发展作出伟大的贡献。...[详细]
二氧化钛：世界上最有用的材料？

石墨烯以其广阔的应用范围被誉为“世界上最有用的材料”，但据国外媒体报道，一种新材料——“多用途二氧化钛（Multi-useTitaniumDioxide）”或将取而代之。这项研究由新加坡南洋理工大学的科学家团队完成，其核心在于将廉价的二氧化钛晶体转化为一种纳米纤维。这种纳米纤维将与其他材料一起被制成柔性过滤薄膜。这里所说的“其他材料”可以是铜、锌、碳等物质，取决于它的最终用途。　...[详细]
悉数2013年半导体行业中的高层人事变动

今年，半导体行业中的许多大企业都更换了CEO。很多现任领导人都曾试图领导他们的公司度过2008/2009的全球经济危机的难关和随后几年艰难的光景。现在，随着经济逐渐复苏，也许到了该换届的时候了，然而对于一些新人，他上任后可能会发现前任领导人已经把工作做到了极致，带给他们很大压力，使他们难以超越。英特尔：PaulOtellini退休，BrianKrzanich接棒2012年...[详细]

小广播

热搜元器件