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近日,元器件分销商大联大控股(WPG)在投资者大会提到,恩智浦(NXP)于2022年3月1日终止大联大旗下子公司品佳的产品代理权。预计对大联大营收影响约占去年总营收的1.06%,相关影响已反映在首季财测中。由于大联大2021年度营收为7786亿新台币(约合277亿美元),若按实时汇率计算,失去NXP代理权将带来的营收损失约为2.9亿美元。而根据大联大日前公布的财测,一季度营收将将...[详细]
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今年9月下旬,美国商务部以应对全球芯片危机为名,强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据,最后期限是11月8日。如今期限将至,继多家企业先后表示妥协配合之后,最近,韩国三星也传来服软信号。 美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据 随着11月8日大限临近,三星终于撑不住了。据韩国媒体报道,11月3日,韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上,做...[详细]
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22FDX可为物联网、主流移动设备、RF连接和网络市场提供最佳的性能、功耗和成本组合格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)今日发布一种全新的半导体工艺,以满足新一代联网设备的超低功耗要求。22FDX平台提供的性能和功耗媲美FinFET,而成本则与28nm平面晶体管工艺相当,为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。虽然某些设备...[详细]
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半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业,在“政策护盘”之下,大陆IC设计实力不仅已超越韩国,且最新数据显示,两国差距还越拉越远。韩国产经研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade,简称KIET)28日发布报告指出,中国大陆无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6亿美元,年增率达28.1%,全球市占率提升一个百...[详细]
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尽管股价重新站回300元,但联发科可以从此一路平顺、过关斩将吗?IC设计业如今正面临的三大挑战,蔡明介与蔡力行还有一段长路要走。7月31日,联发科技举行在线法说会,共同执行长蔡力行首度登场主持,隔天股价连续大涨,站上久违的300元大关,也改写近20个月来的波段新高价。联发科股价大涨,主因当然是下滑三年的毛利率,如今终于出现止跌回稳;此外,投资人对「小张忠谋」蔡力行加入后的「双蔡体制」,也抱...[详细]
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6月20日消息,IT之家援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为510mm乘515mm,可用面积是圆形晶圆的三倍多,采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称,这项研究仍然处于早期阶段,在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一,需要像台...[详细]
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对此,格力电器在公告称,公司从实际经营情况出发,为满足资本性支出需求……2017年度不进行利润分配,不实施送股和资本公积转增股本。 对于格力电器巨额闲置资金的使用,仅从2017年年报的财务数据中或许可以得到一些信息。格力电器的2017年年报显示:该公司账上的货币资金还有996亿元。 格力电器称,根据2018年经营计划和远期产业规划,公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支...[详细]
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电子报道:2016年11月,CanyonBridgeCapitalPartners以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体,在交易完成以后,Lattice将会继续以一间独立子公司的型态继续运营。目前,这一交易正在接受美国外资审议委员会(CFIUS)的审批中,据传该基金的部分资金来自于中国政府,但莱迪思半导体并不向美国军方出售芯片,双方预计交易有望于年内完成。在全球FPGA厂商...[详细]
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11月2日,美国司法部宣布以经济间谍罪起诉台湾联华电子、福建晋华集成电路两家公司,以及55岁的晋华总经理陈正坤以及其他两位联电主管,美国司法部长塞申斯并在新闻稿中指出,上述被告“涉嫌共谋窃取总部位于爱达荷州的美光半导体公司的营业秘密。”塞申斯并强调,“中国对美国的经济间谍行动不断增加,最近更是快速攀升。我在此要说,凡事要适可而止。司法部将秉持诚正及专业,积极起诉这类非法活动。”...[详细]
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韩国《朝鲜日报》8月7日报道,中国国营半导体企业清华紫光推出自主研发的内存芯片,将在美国硅谷首次公开。在中美贸易战的背景之下,中国半导体企业宣布进军市场。报道称,清华紫光的子公司长江存储(YMTC)从7日出席美国《美国的快闪记忆体高峰会(FlashMemorySummit)》,公开32层、64层3DNAND。YMTC的CEO杨士宁7日做主旨演讲,介绍新产品。YMTC此次公开的NAND...[详细]
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市场研究机构IDC指出,2009年的中国制造业可谓“危”、“机”并存。全球金融危机的余波还未散尽;美国和欧盟不断加大对中国设置贸易壁垒的力度;中国政府十大产业振兴规划陆续出台;工业与信息化结合的步伐加速;中国政府大力发展中西部经济;东北地区经济发展进入实质性阶段。 截至2009年底,虽然从GDP、CPI/PPI、进出口贸易总额等宏观经济指标以及制造业采购经理人指数(PMI)等关键行业...[详细]
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2.5D晶片生产成本不再居高不下。FPGA业者赛灵思(Xilinx)以台积电矽中介层(SiliconInterposer)技术所生产的2.5D异质整合晶片Virtex-7,已引起市场高度关注,并吸引其他晶圆代工厂开始加入矽中介层晶圆生产行列,可望加速矽中介层晶圆制造成本下降,并助长2.5D晶片发展。
YoleDeveloppement专案经理Jean-MarcYa...[详细]
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2017年,英飞凌在硅谷启动了第一届OktoberTech,旨在将英飞凌和合作伙伴的先进技术传递给每个人。2022年,英飞凌在大中华区启动了本土的OktoberTech大会。英飞凌科技董事会成员、首席营销官AndreasUrschitz表示,通过OktoberTech,展示了英飞凌如何通过微电子技术来推动社会朝向低碳化和数字化方向发展的。Urschitz表示,数字化正在改变我们的生...[详细]
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AI公司Rokid又有新进展。今天,RokidCEO祝铭明对外宣布,原三星半导体(中国)所长周军博士正式加盟Rokid,担任Rokid基础平台副总裁。周军(左)和RokidCEO祝铭明周军此前公开信息不多,但却是半导体领域“老人”。他于1997年博士毕业于南京大学电子科学与工程系,毕业后留校任教,之后陆续就职于南京微盟电子、双电科技。从2005年起,周军加盟三星半...[详细]
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在最新一期《科学》上,美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破:他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动,同时还具有出色的半导体功能,可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶,具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力,既可用于植入式医疗设备,也可用于非手术...[详细]