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上海2011年7月19日电/美通社亚洲/--为了提高其独有的PixelTecTM图案式光学涂料技术，海洋薄膜公司扩建了其位于美国科罗拉多州的设施。作为一个已经交付超过两百万个精确的图案式光学涂层的平版光学涂层印刷的先驱者，海洋薄膜新增了一间洁净室和一台特殊设备，以继续在其专利流程上不断探索。PixelTec光学涂层越来越多地有目的地运用于医药、国防和工业领域，使越来越多的设备变得...[详细]

（记者许雅玲）昨日，晋江市芯华集成电路培训中心晋华定制班结业典礼在福建省晋华集成电路有限公司举行。该公司154名学员拿到结业证。在四个月时间里，晋江市芯华集成电路培训中心晋华定制班围绕集成电路产业需求和人才特点，突出理论重点、技能难点和创新热点，课程设置科学合理、内容丰富、适用性强。154名学员主动克服生活、学习中的实际困难，认真融入、全心参与，圆满完成了定制班各项课程，体现了我市集成电路产业...[详细]

电子网消息，7月27日，以“智能引领未来”为主题，2017天翼智能生态博览会在广州盛大开幕。在第九届天翼智能生态产业高峰论坛上，Qualcomm执行董事长保罗·雅各布博士发表题为《加速移动创新开启智能未来》的主题演讲。以下为保罗·雅各布博士的演讲全文：保罗·雅各布：首先，我想祝贺杨杰董事长及中国电信团队，你们再次成功举办了一届非常出色的盛会。我也很高兴看到今年的峰会聚焦于整个生...[详细]

9月9日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将3纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员15%的计划以求扭转颓势。台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的CPU从LunarLake开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提...[详细]

5月17日，由北京兆易创新科技股份有限公司全资子公司——合肥格易集成电路有限公司投资兴建的，公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”，在合肥市举行开馆仪式，向公众免费开放。科技馆位于安徽省合肥市南艳湖科技城，是合肥市科普示范单位。建造理念从“哲学+自然科学”的角度策划，以“微聚能量集智未来”为主题，凸显信息化时代“集成”与“智慧”的力量。科技馆划分“源起”、“探索”、“启迪”、“科普活动”...[详细]

    中国证券网讯（记者王宙洁）根据中国证券网记者10日收到的报告，集邦咨询新能源研究中心的调查显示，上半年受到钴金属价格创下五年新高带动，电池芯价格上扬15%至25%，而下半年随着动力电池的需求旺季到来，即使钴金属价格将走稳，第三季电池芯仍有机会出现一成的涨幅，并有望延续到第四季。　　EnergyTrend资深研究经理吕理舜指出，目前常见的圆柱形三元材料（NMC）之中，钴金属约占正极材料...[详细]

英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）周二在慕尼黑IAA车展上表示，在未来10年时间里，英特尔可能会在欧洲投资最多800亿欧元（约合947.7亿美元）以提高其在该地区的芯片产能，并将向汽车制造商开放该公司在爱尔兰的半导体工厂。　　基辛格还表示，英特尔将在年底以前宣布两座主要的欧洲新芯片制造厂的选址。外界猜测，该公司最有可能将在德国和法国新建这两座芯片工厂，另外也有可能会把新厂...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子（HeilindElectronics）日前宣布进一步扩充其现有产品线，新增PomonaElectronics为供应商。PomonaElectronics拥有近70年高品质连接器和测试附件，高可靠信号的解决之道。PomonaElectronics公司成立于1951年，位于美国加利福尼亚州的Pomon...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布供应安世半导体最新系列功率氮化镓场效应晶体管（GaNFET）。该创新系列GaNFET外形尺寸小，可实现高功率密度及高效率功率转换，能够以较低的成本开发出更高效系统，同时还可助力电动车、5G通信、物联网等应用改进电源性能。随着越来越多的立法提高碳排放减排要求，实现更高效的功率转换和更高的电气化水平势在必行。GaNFET这一创新系列为设计工程师提供了真正...[详细]

作者Email:zlyadvocate@163.com 随着微电子技术的迅速发展，人们对数字系统的需求也在提高。不仅要有完善的功能，而且对速度也提出了很高的要求。对于大部分数字系统，都可以划分为控制单元和数据单元两个组成部分。通常，控制单元的主体是一个有限状态机，它接收外部信号以及数据单元产生的状态信息，产生控制信号序列。有限状态机设计的关键是如何把一个实际的时序逻辑关系抽象成一个时序...[详细]

4月1日消息，据外媒SemiconductorEngineering报道，三星电子在行业会议Memcon2024上表示计划于2025年后在业界率先进入3DDRAM内存时代。DRAM内存行业将于本十年后期将线宽压缩至10nm以下。而在如此精细的尺度下，现有设计方案难以进一步扩展，业界因此正在探索包括3DDRAM在内的多种创新型内存设计。▲图源Se...[详细]

近年来，中国科技正带着澎湃动力向前奔跑，并逐渐进入到跟跑、并跑、领跑“三跑并存”的阶段。但我们在充满信心的同时，还应更加清醒和理性。与发达国家相比，我国不少领域关键核心技术受制于人，亟待集中力量奋力攻关。真正的核心技术靠化缘是要不来的。我们还有多少亟待攻克的关键核心技术，差距在哪，需要从哪些方面突破？本报从今天起，开辟“亟待攻克的核心技术”专栏，就此进行梳理、解读和评析。指甲盖大小的...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]

美国加州圣何塞9月19日，2023英特尔ON技术创新大会正式开幕。这是英特尔第三次召开on技术创新大会，这是英特尔第一次全面的展现公司AI能力的技术展示，而为了让演示更丰富，在英特尔CEOPatGelsinger的90分钟演讲过程中，有一半时间留给了客户及合作伙伴。此次Pat穿得定制版T恤，使用Python语言格式显示，并突出了包括开放、选择、信任、AI、客户端、边缘、云七大关键词...[详细]

2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]