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6月14日消息，近日，美国知名经济学家的一段发言被翻出，其表示美国最多断供中国10年芯片。据悉，美国知名经济学家、2011年诺贝尔经济学奖得主在电视节目中表示，美国最多“断供”10年，中国优秀的工程师会造出比美国更好的芯片。在这位经济学家看来，中国有很多优秀的工程师，这是最大的优势，如果美国完全切断中国的芯片供应，这种情况可能会持续3年、5年，最多是10年。最终的结果就是，中国靠着优秀的人...[详细]

2018年4月9日，第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018C...[详细]

突出的市场表现使大屏产业从业企业品牌意识和资本市场运作意识的全面觉醒。近三年来，大屏企业用于品牌营销资源总量急剧增加，在资本市场的运作努力也不绝于耳。更多的成熟品牌选择了在适当的产业时期，通过以技术积淀为基础、以服务能力为龙头，围绕着企业长远发展布局品牌战略和资本战略的发展方向。一方面，三星SDI等上游面板资源的有限性，决定了实力、预期销量、甚至是积压承受能力，将决定一个企业拥有多大...[详细]

2022年12月2日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。MLX92351（预编程）和MLX923...[详细]

人工智能(AI)不仅存在云端，未来智能家庭，乃至于移动终端手机都将嵌入AI相关功能芯片，这也将带给大陆手机芯片产业“换道超车”的“芯机遇”。华为海思代号麒麟970芯片盛传与寒武纪AI芯片IP结合于下半年推出；展讯也规划2018年跨入AI芯片领域，开发本土手机AI相关应用。手机芯片嵌入AI，或朝向AI转型，已俨然成为新的热点话题。 AI芯片赋予智能手机真“智能” 随着AI兴起，手机芯片中是...[详细]

日前召开的ARM技术大会上，三星电子传出消息，计划大力推动高-K介质的32nm制程。今年6月，韩国三星表示自己的代工厂已经可以使用高-K/金属栅极技术，满足制造32nm低功耗制程的要求。三星即将成为首家符合高-k/金属栅极技术的代工厂。据三星半导体公司代工业务部设计实现总裁Kuang-KuoLin透露，现在“制程和设计”都已就绪。他还告诉《电子工程专辑》美国版和AR...[详细]

本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围。基频的频宽决定了数据在系统中可流动的基本速率。基频是用来改善数据流的可靠度，并在特定的数据传输率...[详细]

台积电还是向美国妥协了。　　距离美国政府划定的最后期限不到一个月之际，美国商务部发言人当地时间21日透露，包括英特尔、英飞凌、SK海力士和通用汽车在内的企业已表态愿意提供数据，商务部鼓励其他企业跟进。至于是否动用强制措施，还要看最后有多少企业回应，以及提供数据的质量。　　美东时间周五，英特尔收跌11.68%，台积电美股收跌1.77%。　　据台湾“中时新闻网”报道，针对美国要求上交库存...[详细]

免费授权单节点开发软件，只需简单的五个步骤即可在五分钟内启动设计项目。中国，2014年12月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商及汽车应用MEMS产品供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了其Open.MEMS授权计划。通过...[详细]

威锋网8月8日消息，日前英特尔Core系列处理器再增9款新的X系列产品。可是根据苹果公司此前的介绍，英特尔这几款新品中并没有适合iMacPro使用的处理器产品。昨天英特尔公开了X系列处理器产品中多款12核和18核处理器产品。英特尔表示这些芯片对于内容制作者来说是终极平台，在VR内容创造方面，性能有20%的提升。英特尔本次发布的系列产品非常丰富，从四核i5-7640x到18核i9-7...[详细]

北京时间7月19日下午消息，美国市场研究公司IDC今天发布报告称，2012年全球半导体收入将增长4.6%，至3150亿美元；2013年则会增长6.2%，至3350亿美元；2011至2016年的复合年增长率预计为4.8%，到2016年达到3800亿美元。　　尽管全球宏观经济持续动荡——欧债危机蔓延、全球GDP增速放缓、金砖四国经济减速——但智能手机，平板电脑、汽车电子等产品对半导体的需求依...[详细]

　　张忠谋曾比喻说：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分强悍。然而在现阶段的代工业中三星尚是“新进者”，需要时间的积累。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　01、引言　　据ICInsight公布的今年Q2数据，三星半导体依158亿美元，同比增长46.5%，超过英特尔而居首。　　全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大...[详细]

封测制程、智慧干式泵浦监控、AI设备和劳工安全监控提高半导体制造的生产效率、品质和安全性摘要：●全球晶片短缺和随之而来的需求刺激半导体制造商提升整体产能和良率。●凌华科技提供针对半导体产业的智慧工厂解决方案，克服前后端半导体制程中的生产挑战。●解决方案包括以高精度机器自动化确保生产效能和良率、透过设备监诊确保干式泵浦（DryPump）正常运作，以及透过AI视觉...[详细]

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]

全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势更不会改变。2009年产业发展将呈现前低后高的走势，下半年会出现明显回升。今后三年，国地半导体和集成电路产业仍将实现平稳较快发展。根据SIA最近发布的数据，2008年全球半导体市场规模为2486亿美元，同比下跌2.8%，市场增速大大低于年初预测的9.2%。从五年发展周期来看，2004～2008年五年间全球半导体市场...[详细]