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上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation子公司KEMET颁发的2019年度优质服务分销商称号，这是贸泽第五次获此殊荣。凭借在多个方面的出色表现，贸泽从众多竞争对手中脱颖而出，包括POA和POS增长、新产品引入、客户数量增长、市场开发能力以及整体流程卓越性。此前，贸泽分别于2012-2014年以...[详细]

根据日经亚洲最近的报道，俄罗斯已经找到了从日本获得高端半导体的新途径。自2022年以来，俄罗斯一直面临着美国及其盟友对技术支持的严格限制。乌克兰冲突后，情况变得更糟，英特尔和AMD等公司宣布关闭在俄罗斯的业务。这极大地影响了该国的经济、网络和军事工业，这些工业严重依赖零部件满足战争需要。为了应对冲突和全球制裁，俄罗斯一方面转向了内部生产，开发了第一批为服务器应用设计的贝加尔处理器。然而...[详细]

近日《福布斯》发表文章，以国外观察者的身份写出了中国物联网产业近几年取得的飞速发展。该文指出：“中国政府自2010年起就颁布了物联网的相关政策，其雄心勃勃的目标是到2020年时该市场达到1630亿美元。然而，由于过去几年的年增长率达到了20%，中国经济信息社现在认为中国的物联网市场规模到2020年时将超过2300亿美元。为了在自主交通和其他的物联网解决方案方面领先，中国正积极地从美国和其他...[详细]

电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，PIC18系列产品线又新增了两款8位单片机（MCU）产品。这些单片机将控制器区域网（CAN）总线与大量独立于内核的外设（CIP）结合使用，不但增强了系统功能，而且，设计人员不需要增加复杂的软件，便能够更轻松地开发基于CAN的应用。在基于CAN的系统中使用K83MCU的一个关键优点是，CIP为实时事...[详细]

摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高，总体而言，未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。台湾的半导体业向来具有高度竞争优势，如台积电（2330）等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变，以及中国大陆当地业者的急起直追，台湾半导体业的前景，已成为市场关注的重要议题。以下是吕家璈的专访纪要。问：台湾半导体业未来五年...[详细]

 虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局（NASA）艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”（NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors）。与传统晶体管相比，纳米真空沟道晶体管的速度更...[详细]

随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的...[详细]

近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子，该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑；后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京华兴万邦管理咨询有限公司（华兴万邦）认为数字化转型和信息基础设施建设是目前和未来几年最重...[详细]

Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布锐迪科微电子在其新系列的量产SoC设计上集成了Chips＆Media的高清多标准编解码核心。锐迪科微电子采用Chips&Media的视频核心以实现出众的视频功能和最高的性能，并用于其针对数字消费电子应用，包括数字电视和移动AP下一代SoC设计中。其首个包含Chips&Media视频编解码器IP的移动AP芯片RDA8810...[详细]

    2016年4月，AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议，设立合资公司开发X86芯片。在合资消息传出后，AMD的股价随之大涨52.29%。根据外媒报道，AMD可以通过这个合资协议获得2.93亿美元许可费和版税收入。　　目前，AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议已愈1年，不过，无论是AMD还是海光对此都非常低调，鲜有相关信息外流。但如果深挖一下，还是可以挖出合资具体情况的...[详细]

当地时间4月3日至4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上，对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切。中国代表表示，对于媒体广泛曝光的这一协议，目前还没有官方信息。中国询问这三个世贸组织成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查？中国代表指出，相关成员可能清楚地意识到该协议违反了世贸组织的规则，因此故意对该协议的内...[详细]

电子网消息，隆基股份1月25日晚间披露2017年年度业绩预增公告，预计2017年实现净利润33亿元至36亿元，与上年同期相比，将增加17.53亿元至20.53亿元，同比增加113%至133%。隆基股份专注于单晶硅棒、硅片的研发、生产和销售，目前已成为全球最大的太阳能单晶硅光伏产品制造商。根据国家能源局发布的数据显示，2017年我国光伏新增装机容量达53.06GW，同比增长53.62%。截...[详细]

电子网消息，高通今日宣布PennyBaldwin加入公司担任高级副总裁并兼任首席营销官（CMO），直接向公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫汇报。Baldwin拥有超过35年的市场营销和品牌营销专业积累，以及在不同市场营销领域及多个全球领先的营销传播团队的全面经验。在其职业生涯中，Penny曾与多家世界500强品牌合作，包括微软、英特尔、甲骨文、AMD、NetApp和惠普，并曾获得Clios、...[详细]

“CPU漏洞门”事件爆发以来，社会的关注不断扩大，其核心问题已经不仅是几家公司是否存在“不做为”嫌疑，而是关系到现代社会对于信息安全的保障。集成电路产业在其中应当承担起应有的社会责任。近年来，中国大力发展集成电路产业，目的之一就是确保国家信息的安全可控。借鉴这一事件，中国的CPU企业在发展过程中，应当如何避免类似的事件发生?《中国电子报》采访了清华大学微电子研究所所长魏少军教授。漏洞...[详细]