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据媒体报道指中芯的产能已被塞爆，其中8寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能，这从侧面证明华为海思今年的出货量非常猛，也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。华为是国产第一大手机品牌，与其他手机企业不同的是，它尽量采用自家华为海思的芯片，以扶持华为海思的发展，增强自己的核心竞争力，以获得长远的发展。目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工...[详细]

根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿美元、47亿美元，分别占中国境内半导体设备总投资金额的34.1...[详细]

作者：JamesBryant如果接地是模拟问题的最常见原因之一，下一个最重要的因素是什么？答案应该是未用IC引脚的误接。撰写本期非常见问题解答前，我在慕尼黑啤酒节过了个周末1，这是全球首个、规模最大的啤酒节。我的目的不是啤酒，巴伐利亚啤酒固然是极品，但我是去见一群德国朋友和前同事。大部分是模拟应用专家，享受啤酒和乐队的同时，我们还谈到了过去遇到的一些愚蠢问题。很...[详细]

芯片设备制造商LamResearch公司日前公布了其截至6月27日的第四季度营收，远超华尔街预期。该公司收入为1.4亿美金，或每股1.10元，去年同期则为亏损8850万。...[详细]

摘要：可编程外围器件PSD应用于单片机系统后，简化了单片机外围电路的设计，增加了系统的可靠性；利用PSD与单片机组成的系统，通过计算机串口对FPGA进行实时在线编程、仿真和配置。关键词：可编程外围器件（PSD）在应用可编程（IAP）可编程门阵列（FPGA)随着单片机的广泛应用，其性能不断提高，集成度也日益提高。然而，传统的单片机系统设计需要众多分离器件（如地址锁存器、译码器、RAM、EPR...[详细]

在物联网的应用环境中，许多设备都在联网的同时，还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智能型电子装置，在要求运算表现的同时，还必须维持最低功耗，以达到每天与人的互动中，能拥有更长的电池续航时间。也因此，身为这些智能联网装置运算核心的MCU，也必须在运算效能与功耗表现两者之间，取得最佳的平衡点。特别是目前普遍在市场上可见到的健康手环、智能手表、小型医疗设备、智能电表、智能工业传感器等各...[详细]

AI大模型时代来临，让我们见证了许多逆周期的怪状——AI芯片短缺、存储芯片供不应求、HBM产能告急……可以说，在AI时代下，什么样的新奇事件都让我们感觉见怪不怪了。不过，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道终究是变了。为了抢滩AI这一大...[详细]

去年12月的高通技术峰会，高通向全球发布了2018年旗舰移动平台——骁龙845移动平台，并将于2018年初上市。　　临近MWC（世界移动通信大会）召开，也是到了迎接这枚旗舰芯片的时候，所以这款骁龙845移动平台将和会牵手全球首发也就成为媒体的关注热点。　　近日，高通在美国总部圣迭戈向媒体展示了骁龙845移动平台的性能分数。从跑分软件来看，845的综合性能相比上代835提高了近30%和iP...[详细]

每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值，发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样，成了一个数字“罗生门”：从300亿人民币到700亿人民币，众说纷纭。“真相只有一个”。根据IHSiSuppli的调查，2011年中国集成电路设计产业的产值是58亿美元（如果按照美元兑人民币6.5来算，产值为377亿人民币）。不同的数字来自不同的统计方法，而我主要想从中国代工市场（各个Found...[详细]

市场研究公司Gartner表示，电子产品市场预计将在今年第四季度开始回暖，并将持续至明年下半年。市场销售额将于2011年加速增长。“电子产品市场中几乎所有领域仍在下滑，在反弹到来之前，市场将触底。”Gartner半导体制造副总裁KlausRinnen说道，“大范围的市场反弹将持续超过2年。”Rinnen指出，尽管业界认为PC市场已经触底，但多数市场都需要到下半年才能到...[详细]

实体店的购物体验近年来乏善可陈：你来到商场，在货架前精挑细选，作出选择。与此同时，零售商们仍然主要依靠打印出的标签的方式来吸引消费者的注意力，以期能够重获消费者的积极回应。这一可靠且真实的零售体验方法在来自PerchInteractive的JaredSchiffman看来无可厚非——无论是对于购物者还是店主来说都是如此。但他也认为，零售领域该应用一些新技术了。照片由Per...[详细]

意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展意法半导体最新一代碳化硅(SiC)功率器件，提升了产品性能和可靠性，保持惯有领先地位，更加适合电动汽车和高能效工业应用持续长期投资SiC市场，意法半导体迎接未来增长中国，2021年12月10日——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)推出第三...[详细]

新一代UltraCMOS®PE45361是分立式PIN结二极管功率限幅器的单片替代品，可提供可靠且可重复的接收机保护。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。RFSOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱派更(Peregrine)半导体公司宣布推出单片100瓦功率限幅器UltraCMOS®PE45361。作为派更半导体公司功率限幅器系列产品的新一代成员，PE45361...[详细]

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研...[详细]

全球硅晶圆制造巨擘MEMCElectronicMaterials于23日美股盘后公布2009年第2季(4-6月)财报：受整体经济环境疲弱的影响，每股盈余达0.03美元，远逊于去年同期的0.76美元；营收年减46.8%(季增32.2%)至2.829亿美元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期本业每股盈余、营收各为损益两平、2.312亿美元。　　MEMC指出，Q2...[详细]