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博通(Broadcom)计划以70美元收购高通(Qualcomm)的提案被高通以出价过低为由婉拒后,博通锁定高通2018年3月6日的年度股东大会,所提出高达11席的全新董事侯选人名单,又在近日再次被高通否决,这等于是高通二度拒绝博通上门抢亲的提议。在博通摆明就是要强娶,高通也决不低头下嫁后,这桩全球IC设计产业史上喊价最高的逾1,300亿美元天价收购案,已从台面下的股东间合纵连横动作,转变为光明...[详细]
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中国集成电路产业在2017年上半年表现亮眼,保持快速增长,其中北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)除了营收利润大涨外,产品线也有不错的进展。今年上半年,兆易创新针对物联网(IoT)市场,推出了超低功耗的NORFlash产品;适用性广泛的1.65V~3.6V宽电源电压NORFlash产品实现量产;适用车载和高性能市场,支持DDR接口的高速度传输速率NORFlash研发成功并量产;同...[详细]
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日韩贸易战加剧,日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光(EUV)原料输韩,直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局,预料受原料管制趋严下,三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增,并加速台积电拉大和三星差距。日本限制光阻剂、高纯度氟化氢及聚醯亚胺等关键半导体原料输韩,虽然南韩半导体厂仍可透过专案审查程序申请,但进口时程将由过去简化程序拉长至90天(专案审查期),包括三星和SK海力...[详细]
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“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京,将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。 这次,他携大批合作伙伴,共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目,建成投产后,预计达产产值为31.6亿元,将改变广州“缺芯”的产业格局。 今年6月,不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜,被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体事业发展的风风雨雨,他在多个公开场合说,接下来最想做的...[详细]
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智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner®)、ECAD设计数据管理(AltiumVault®)和嵌入式软件开发(TASKING®)的全球领导者Altium近日宣布,其北京办公室正式投入运营。Altium北京办公室是Altium继上海总部与2018年1月成立的深圳办公室之后,在中国建立的第三个办公室。未来,北京办公室将主要定位于为客户提供技术支持与服务。...[详细]
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4月3日消息,芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息,作为其财务报告格式变更的一部分,该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示,2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术,优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布...[详细]
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腾讯数码讯(水蓝)随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世,华为何时推出全新麒麟处理器来应对,自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nmFinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARMHeimdallrMP,以及5载波聚合的全球全网通基带,预计将在今年十月份联袂华为Mate1...[详细]
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北京时间3月2日上午消息,半导体行业的并购风还没有结束,彭博社消息,芯片制造商微芯(MicrochipTechnologyInc.)宣布将以83.5亿美元的价格收购美高森美(MicrosemiCorp.)。 微芯将以现金每股68.78美元的方式收购美高森美,这一价格较后者周四的64.3美元收盘价溢价7%。目前,该笔交易正在等待美高森美公司股东同意,预计今年第二季度完成。 这笔交...[详细]
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安谋国际(ARM)11日宣布,推出全新采用28纳米制程的Cortex-A17处理器架构,预估第2季起将获合作伙伴开始导入量产,下半年产品开始问世,明年成为行动装置主流核心芯片,为晶圆双雄台积电(2330)、联电28纳米制程接单增添动能。法人预估,安谋推出新架构处理器,强攻中阶智能手机及物联网和穿戴式产品应用,台积电将是最大赢家。台积电第2季在28纳米领先全球订单率先回温,加上20纳米制程独步...[详细]
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加拿大多伦多POET科技公司和位于美国加利福尼亚州圣何塞的光电子器件的设计者和制造商,包括用于传感和数据通信市场的光源、无源波导和光子集成电路(PIC)的矽佳科技公司(一家提供CMOS逻辑、高压、混合信号、RF、BCD、功率和MEMS技术的制造和设计支持服务的晶圆代工厂)共同开发制造工艺和制造POET的光学插入器平台。预计该合作将加速光学插入平台的商业化生产,这将使单模收发器模块和其他高带宽器件...[详细]
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作为曾经的半导体一哥,日本如今在先进工艺上已经落伍,为此日本计划投入重金研发2nm工艺,找来了美国IBM公司合作,希望最快2025年量产2nm工艺,一举追上台积电、三星等公司。日本研发2nm工艺,台积电怎么看?是否感觉到了威胁?日前台积电联席CEO魏哲家也回应了此事,认为日本发展2nm工艺是非常困难的。魏哲家表示,如果一个企业或者国家想要跳跃式发展,不能说不可能,但是相当困难。...[详细]
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康宁最新的高性能玻璃帮助提高生产效率纽约州康宁-康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)与天马微电子集团今天宣布,天马的两款新型低温多晶硅(LTPS)显示面板产品选用康宁LotusNXT玻璃。天马成功地将LotusNXT玻璃应用到其5.46英寸和4.97英寸的全高清产品中。天马生产应用于高分辨率智能手机和平板电脑的LTPS面板,分辨率达500ppi。通过在生产线上对L...[详细]
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2014年5月22日至23日,由思锐达传媒主办的“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(CICE)”在深圳会展中心举行。同期举行的还有“中国智能硬件开发者大会”,很多人会觉得这两者之间没有什么必然的联系,同期举办显得非常的奇怪。但是如果参加了此次展会的话,就会发现,智能,无论是在我们的生活还是工作中,正在变得越来越重要。现在EEworld记者就为大家带来这此次展会和论坛的相关信息,以...[详细]
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原标题:Marvell前高管AI创业,探境科技获1.95亿元A轮融资,中芯聚源领投近日,北京探境科技有限公司(简称“探境科技”)完成约1.95亿元人民币A轮融资,该轮融资由中芯聚源资本领投,洪泰、险峰、启迪汇、京道、熊猫等跟投。探境科技是一家嵌入式人工智能技术研发商,专注于AI芯片的研发,主要从事人脸识别、语音控制、无人驾驶、机器视觉等人工智能技术的应用,致力于为人工智能产品提供全套解决方...[详细]
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7月8日消息,路透社近日表示,根据其获取到的越南计划与投资部报告文件,该国因激励举措不足,已错过了包括英特尔、LG化学在内的多家海外企业的投资。越南的经济增长严重依赖境外投资,其出口总额的约70%由外商投资企业贡献。报道指出,英特尔曾提议在越南投资33亿美元(IT之家备注:当前约240.71亿元人民币)建设封装与测试设施,并要求越南提供15%的现金支持。但后来英特尔...[详细]