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当地时间周一（4月11日），芯片巨头英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，该公司将为此投资30亿美元，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。　　据英特尔高级副总裁SanjayNatarajan介绍，扩建面积为27万平方英尺，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。　　英特尔表示，这次升级将使该公司能用使用巨大的新型制造工具来生产先进的芯片，之后将在英特尔在世界上的其...[详细]

2月27日消息，近日在接受Tom'sHardware采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（StuPann）表示将会进军Arm芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在2030年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。英特尔会重新平衡其半导体业务，计划产业链的50%布...[详细]

在日前的快闪记忆体高峰会(FlashMemorySummit)上，人们普遍对该产业的前途感到悲观。有人说，NAND供应商在可预见的未来都将继续亏损。另一些人则认为，新的应用如固态硬碟(SSD)所需的起飞时间远较预期来得长。当然，还包括了一个普遍的认知：NAND的晶片尺寸微缩已接近尾声。不过，在这一片惨澹气氛中，美光科技(MicronTechnology)的记忆体部...[详细]

在10月13日的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升...[详细]

联发科虽在2017年第3季法说会中，暗示公司中长期营运表现将有很大的开始触底回升机会，甚至在芯片成本竞争力不断精进下，预期公司平均毛利率走势将有机会在2018年下半回到逾37~38%水准，不过，虽然联发科已慢慢找回自己的操盘手感，也新增不少物联网(IoT)、人工智能(AI)、车用电子等新兴成长型产品的法宝，但其实联发科第3季移动运算平台芯片出货目标仅1.1亿至1.2亿套，仅和第2季持平的说法，面...[详细]

新浪科技讯北京时间1月4日晚间消息，三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱，计划于2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。当前，虽然三星也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签下40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。显然，对于2018年的芯片代工大战，台积...[详细]

村田制作所大力推动中国未来人才培养中国北京，2011年12月9日---全球领先的电子元器件制造商---村田制作所日前宣布，由其独家赞助的第二届“未来电子技术人才高峰论坛”顺利落下帷幕。这次大会的主旨是培养优秀的电子产业人才为发展方向，大会就当前热门的云计算，物联网等时下热门话题进行了深入的讨论。本次论坛是由中国电子信息产业发展研究院主办，由日本村田制作所赞助。以“成长于信息时代奋斗于电...[详细]

据市场调研公司Gartner的最终市场份额分析结果,2008年全球半导体营业收入总计为2550亿美元，比2007年下降5.4%。2008年第四季度市场急剧下滑，以及经济形势持续疲软，暗示2009年市场跌幅会加大。在Gartner的最新2008年10大半导体厂商排名中，只有三家厂商的销售额比2007年有所增长，而意法(ST)半导体就是其中之一。高通(Qualcomm...[详细]

据中国半导体行业协会的数据显示，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同比增长28.5%，规模达到1448.1亿元；集成电路封测业同比增长20.8%，规模达到1889.7亿元。从规模上可以看出，IC设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前...[详细]

新冠疫情扰乱全球供应链，大闹芯片荒，各国才猛然惊觉半导体是关乎国安与经济发展的战略性产业。“半导体工程师很辛苦，但努力跟所得成正比”，中国台湾104猎才招聘资深副总经理晋丽明直言，台湾地区半导体产业走在最前端，为了继续维持竞争优势，企业对人才毫不吝啬，可以说是天之骄子。台积电磁吸人才，其它厂商如临大敌当芯片成为全球显学，中国台湾又坐稳产业龙头宝座，近两年半导体迎来前所未见的火热...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新超高画质(UHD)无线解决方案，为各类市场应用实现蓝光质量影像的无线传输。莱迪思推出采用60GHz频段的4K无线影像解决方案，采用基于该公司SiBEAM60GHz技术的MOD6320-T和MOD6321-R无线影像模块以及Sil9396HDMI2.0影像桥接组件，实现稳定、低延迟、无干扰的无线影像传输解决方案。莱迪思半导体资深营销总监C.H....[详细]

市场研究机构ICInsights基于全球经济景气衰弱，调降了对2011年半导体产业营收预测数据。该机构将原先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%；此外将2011年IC出货成长率由原先预测的10%，下修为4%。在新发布的年中McClean报告中，ICInsights列举了一连串引发经济景气衰退的事件，包括311日本大地震、中东政局动荡、美国的天灾...[详细]

2022年5月26日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。Endura®Ioniq™PVD系统是应用材料公司在解决二维微缩布线电阻难题方面所取得的最新突破。Ioniq系统是一种集成材料解决方案™（IMS™），可将表面制备、PVD和CVD工艺同时集中到同一个高真空系...[详细]

据预测，今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。　　国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测，今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in2)，同比去年出厂量(88亿1300万in2)增长了1%。　　半导体管座核心材料硅出厂量自2010年刷新了历史最高纪录后(91亿2100万平方英寸)去年呈现了小幅下降，预计今年也无望呈大幅增长。　　SEMI社长表示，...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]