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英特尔在移动芯片领域看上去有些咄咄逼人，也难怪，如果大部分的媒体都把现任CEO欧德宁的提前退休归结于他在移动市场的迟钝，那么这个事情本身已经被上升到一个非常高的位置。“我们要做这个领域的领导者。”英特尔产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤如此解释他们的目标。但请注意，据Strategy　Analytics的数据显示，上半年英特尔在智能手机芯片市场的份额是0.2%，而最大的“敌人...[详细]

SEMI最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设42座新晶圆厂，其中近一半位于中国。2024年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算(HPC)等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。SEMI总裁兼首席执行官AjitManoch...[详细]

据英国金融时报消息，韩国国会议员、三星电子前芯片工程师和高管梁香子，强力批评美国干预全球半导体产业的做法。她认为美国限制中国大陆取得生产先进制程芯片的措施，可能损害美国与其亚洲盟友的关系，并导致中国大陆更加努力取得科技进展。梁香子在接受金融时报采访时表示，“如果美国政府持续试图惩罚其他国家，通过法案以及无法预测的方式执行‘美国优先’政策，其他国家可能组成对抗美国的联盟。”她表示美国是...[详细]

eeworld网消息，电子产品验证服务龙头-iST宜特科技，在材料分析检测布局有重大突破。宜特今(6/9)宣布，与日本高分子材料质量分析领导者-JFETechno-ResearchCorporation(以下简称JFE-TEC)，签署合作备忘录(MemorandumofUnderstanding，简称MOU)。即日起，双方将在材料分析上，共同进行全球技术支持、客户互委以及中国大陆高端材料...[详细]

最近吴汉明院士指出，由于中国芯片技术离美国差距还有一定差距，中国芯片的投资远没有过热，真正做芯片的还是非常紧缺。如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。过去的50年，集成电路行业遵循着“摩尔定律”：在价格不变的情况下，集成在芯片上的晶体管数量每隔18到24个月将增加一倍，计算成本呈指数型下降。摩尔定律仍然在支撑着5G、人工智能等新技术的发展，但事物发...[详细]

北京时间3月23日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股(IPO)之前提高收入。目前，超过95%的智能机都使用了ARM的芯片架构。多名业内高管和前员工表示，ARM最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值...[详细]

据日媒报道，日本芯片制造商Rohm和汽车制造商铃木汽车已参与日本私募股权公司“日本产业合作伙伴”（JapanIndustrialPartners，简称JIP）提出的收购东芝的提案。东芝创立于1875年7月，是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团，该公司正在寻求收购要约以将东芝私有化。据悉，由日本私募股权公司JIP牵头的财团、由日本政府支持的投资基金“日...[详细]

公平会裁罚高通234亿元，引发台湾5G产业发展的大辩论，面对产业局势瞬息万变、政府缺乏全面性考量，台湾5G商机到底在哪里？日前公平会调查高通涉及垄断与不公平竞争，要求高通改善并缴交234亿元罚金，这项裁罚引起经济部率先提出“深表遗憾”说法，表达裁决结果没有衡量高通对整体产业的贡献及未来的合作商机，将影响外商未来在台投资。在经济部发表看法后，多位业界大老也表达意见与忧虑，隔不到1周，就...[详细]

　　近日，中芯国际发布公告称，中芯国际、中芯北京及中芯控股、国家集成电路基金、北京集成电路制造子基金、北京工业发展投资管理、中关村发展集团、中芯控股与亦庄国投同意透过经修订合资合同修订先前的合资合同，此外，该上述公司还与合资公司(即“中芯北方集成电路”)订立了增资协议，以进行建议注资。　　根据经修订合资合同以及增资协议，经修订合资合同项下的投资总额预计为72亿美元。公告显示，中芯国际、中芯北京...[详细]

电子网消息，苹果iPhoneX销售出现杂音，近期市场传出苹果对厂商由原本的追单变成砍单。据消息来源透露，苹果近期大砍在台积电投片的A11处理器订单，明年第1季A11的投片量比本季少了三成。苹果今年推出的iPhone新机未能顺利推动换机潮，iPhone8一上市就因为消费者期待11月推出的iPhoneX而欠缺买气，原本缺货的十周年纪念机种iPhoneX虽仍有排队订单，但主要受限于3D感测...[详细]

2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智慧手机市场商机。全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式...[详细]

全球半导体大厂为维持领先地位，布局中长期的技术投资不手软！2014年研发费用排名前十大的半导体厂，合计总研发费用高达318亿美元，约新台币9,601亿元，较前一年度成长11％。市调单位ICInsights最新统计，2014年半导体研发费用最高的前十家厂商，依序为英特尔、高通、三星、博通、台积电、东芝、意法、美光、联发科及辉达。单单龙头厂英特尔一家，在2014年的研发费用约1...[详细]

　　“当然，这个项目我很清楚。”提到落户成都高新西区的12英寸晶圆制造基地项目，电话中，白农迅速给出肯定回答。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　5月3日，这位常驻格罗方德上海总部的公司副总裁、中国区总经理，道出项目落地四川的历程：2015年初定下，到最终签约，约2年。项目总投资约100亿美元，是格罗方德在全球规模最大、技术水平最先进的生产基地，也是四川史上最大的外商...[详细]

10月26日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司iSuppli称，因电子产品出口的恢复。中国半导体市场在2009年下降之后预计在2010年将强劲反弹。报告称，2009年中国半导体市场将下降6.7%，从2008年的729亿美元下降到680亿美元。中国半导体市场在过去几年一直是增长的。虽然2009年中国半导体市场下降幅度很大，但是，这个下降幅度远远低于2009年全球半导体行业16.5%的下降幅...[详细]

全球大型TFT-LCD面板的出货，以40.2百万台比上个月增加3.5%，与去年同期相比增加8.4%LGDisplay，约出货了9百万台，在全球的出货量中占22.2%，在7个月之后占有率达到第1位根据Displaybank“月度大型TFT-LCD面板出货”报告显示，LGDisplay9月的大型TFT-LCD面板的出货量达到了约9百万台，在全球的出货量中占了22.2%，...[详细]