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目前，发展集成电路行业已成为国家长期战略，政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年，国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施，并设置了分阶段目标，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，主要用于集成电路产业的投资，支持行业的发展壮大。产...[详细]

美国曾经在芯片制造领域领先，但由于长期以来行业投入不足等原因，目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机，美国希望大力吸引各方投资，芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。　　长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时，也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。　　今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资200亿美元在美国...[详细]

世芯-KY(3661)为ASIC设计量产商，去(2017)年受惠日本与中国高速运算(HPC)订单畅旺，营收创近三年新高，且委托设计服务(NRE)营收占比提高，也使整体毛利率来到28.1%，全年EPS为5.08元，较前年由亏转盈。今年世芯-KY持续在HPC与AI业务上扩展，加入中国、日本、欧洲、北美等新客户，且比特币客户订单也十分畅旺，7纳米制程的案子可望在今年设计定案(tapeout)。...[详细]

旷日持久的半导体短缺已令许多行业陷入困境一年多，不过一些公司最近开始看到情况在改善，5月份的交付周期也基本上与前月持平。SusquehannaFinancialGroup的研究显示，交付周期——从下订单到交付这段备受关注的时间——上月平均为27.1周，刷新了纪录高位，但与4月份的27周基本持平。Susquehanna表示，交付周期上次持平或者略有缩短是2022年1月。“具体到公司的数据...[详细]

　　2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电董事长张忠谋宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁;且10月中旬三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼韩国财经界与科技业;再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董...[详细]

据报道，随着半导体产业的升温，市场需求也随之增大，借势引起相关产品销量持续上涨。在产品排行榜中，DRAM拔得头筹位居榜首，经ICInsights预测DRAM市场占有量将在2017年增长55%，这将是2017年成长幅度最快的IC产品。对于DRAM来说，这早已并不陌生，因为在2013年和2014年，它就以高速增长的态势在IC产品领域捞取名望。而过去5年数据统计，DRAM市场一直在下游徘徊，这也表明...[详细]

8月10日，中芯国际宣布，采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。业界普遍认为，此举不仅标志着Qualcomm与中芯国际在工艺制程和晶圆制造合作上的又一重要里程碑，同时也开启了中国晶圆制造的新纪元。Qualcomm总裁德里克阿博利与中芯国际董事长周子学博士使用中国品牌智能手机通话，该手机内置中芯国际28纳米工艺生产的Qualcom...[详细]

电子网消息，半导体大硅片技术一度被日本、韩国、美国等垄断，为填补国内大硅片生产空白，去年4月，宁夏银和半导体科技有限公司在银川经济技术开发区投资了年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目，投资额达30亿元，这是西部地区最大的半导体大硅片项目。据悉，一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目现已...[详细]

半导体产业协会（SIA）1日公布，2017年3月全球半导体销售额来到309亿美元，和前月相比，上扬1.6%。和去年同期相比，飙涨18.1%。今年第一季半导体销售额为926亿美元，年增18.1%，但季减0.4%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，3月全球半导体销售稳健成长，和去年同期相较，幅度激增；和上个月相较，则略为提高。半导体销售年增...[详细]

日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。具有3D网络结构的半导体纳米材料拥有高表面积和大量孔隙，使其非常适合涉及吸附、分离和传感的应用。然而，同时控制电气特性、创建有用的微观和宏观结构并实现出色的功能和最终用途的多功能性，仍然具有挑战性。纤维素是一种源自...[详细]

三星第一次区块链投资从物联网开始。文|彭倩近日，区块链初创公司Fliament宣布发成500万美元的A轮融资，投资方为Bullpen、Capital、Verizon风投和三星风投。区块链初创公司拿到融资已经不算什么新闻。值得注意的是，此次投资方中出现了消费电子巨头三星的身影。公开资料显示，三星风投全称三星风险投资集团（SamsungVentures），是三星集团旗下...[详细]

中国，北京-2018年6月26日-SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）日前宣布扩展其时钟产品系列，以满足56GPAM-4SerDes和新兴112G串行应用对于高性能时钟的要求。通过此次产品系列的扩展，SiliconLabs成为唯一一家可为100/200/400/600G设计提供全面时钟发生器、抖动衰减时钟、压控晶体振荡器（VCXO）和XO选择的...[详细]

中国北京，2018年1月31日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商以及Energous（纳斯达克证券交易代码：WATT）的WattUp®IC独家供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，得益于美国联邦通信委员会（FCC）对Energous中场（MidField）WattUp发射器参考设计通过认证，完整的端到端WattUpIC产...[详细]

市场传出有知名大陆厂商放话，想藉由卡位中美晶，分得环球晶圆的可贵货源。台湾环球晶圆产品线齐全，从三英寸到十二英寸半导体硅晶圆皆有供应，同时，环球晶旗下位于美国德州的GlobiTech，还是全球最大专业八英寸磊芯片供货商，月产能超过五十万片，包括热门的车用IC、传感IC与电源IC等，都需要使用八英寸磊芯片。中美晶目前持有环球晶圆百分之五十点八股权，因此只要拿下该公司，就等于可掌握环球晶圆；中...[详细]

据国外媒体报道称，由于是英特尔一直以来都是全球最知名的芯片制造厂商，因此任何有关英特尔芯片的漏洞都将使全球数百上千万台电脑设备受到影响。据英特尔和网络安全研究人员于本周公布的消息表示，公司出售所有具有远程控制功能的芯片中都存在一个严重漏洞，可以让攻击者获得目标电脑的一切权限。而且，这一漏洞对于企业用户的影响远远大于个人用户。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英特尔芯片存严重漏洞...[详细]