PSDB2AD

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布，推出业内首款针对使用可反转USBType-C™连接器的平板电脑、超极本、移动电源和其他移动设备的降压-升压稳压器---ISL95338。这款新的双向稳压器可接受宽范围的DC电源输入，包括AC/DC电源适配器、USBPD3.0端口、旅行电源适配器、移动电源等，并将电源转换成最高可达24V的稳定电压。ISL...[详细]

今年以来,全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。与此相反,《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)经过近两年的系统实...[详细]

    eeworld网4月1日电据日媒报道，处于经营重组期的日本东芝公司本月1日成立接手其半导体业务的新公司“东芝存储器”(位于东京)。为确保填补在美核电业务巨额亏损的资金，东芝将于5月选定股权出售对象，并在2017年度内完成转让手续。　　报道称，东芝的存储媒体“闪存”在全球受好评，半导体业务价值约达2万亿日元(约合人民币1230亿元)。截至3月29日的首轮竞标中，海外竞争对手、基金等约...[详细]

看好虚拟货币带动的挖矿潮在进入第二季后又掀一波小高潮，板卡厂微星（2377）昨（3）日宣布推出能一口气支持18张显示卡的超级挖矿主机板，强压目前市面上其它可支持12或13张显卡的矿板；为大抢挖矿商机，微星今年除了显卡、矿板外，也加码切入ASIC系统矿机布局，将锁定欧美及中国大陆的大型矿场合作。微星昨正式推出最高可支持达18张显示卡的超级挖矿主板B360-FPRO及H310-FPRO，除...[详细]

全自动智能照明是照明产业大力推动的发展方向，而精准且可靠的光传感器，则是其中不可或缺的关键组件。目前光传感器最主要的应用出海口仍为智能型手机的接近感测应用，但随着智能照明、智能楼宇等新需求出现，已有光传感器业者开始加码布局相关市场，以抢先卡位。奥地利微电子(AMS)台湾区总经理李定翰指出，目前光传感器最大的应用是智能型手机的接近感测应用，不过，随着环境污染与能源问题越来越受到各界关注，智能照明...[详细]

三安光电发布公告称，公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]

5月27日上午，由深圳创新发展研究院、博研教育、深圳企联、同心俱乐部等联合主办的科技创新院士报告厅第三期活动精彩开讲，中国工程院院士倪光南，以“把握开源机遇，构建开源领域命运共同体”为主题做专题演讲。　　报告厅活动由原深圳市委常委、副市长张思平主持，150余位来自企业、投资、科研等领域的精英人士参与了现场交流，25万人通过腾讯新闻直播参与了活动。　　本期活动得到深圳市软件行业协会...[详细]

近日，IBM发布了2019财年第一季度财报，财报显示，IBM第一季度营收为181.8亿美元，较去年同期的190.7亿美元同比下降5%，且低于分析师预期的184.6亿美元。净利润为15.9亿美元，较去年同期的16.8亿美元同比下将5%。至此，IBM营收已经连续三个季度下降。外媒报道，IBM将迎来新一波的裁员，裁员人数约为1700人左右。看来IBM又要进行新一轮的转型了。关于IBM的百年丰功伟...[详细]

台积电董事长张忠谋昨天主持退休前最后一次运动会，他仍高分贝信心喊话，强调台积电在移动设备、高速运算计算机、物联网及汽车电子四大领域有完整战略和战术布局，将可再屡创新高，至少未来的三年，营收和获利可年增百分之五到十。对于目前正火红的ＡＩ（人工智能），张忠谋也强调，台积电的四大技术平台都会有ＡＩ的应用，且未来的十年将投入相当大的资源，预期会有很大贡献。张忠谋强调，他宣布明年六月交棒给现任两位共...[详细]

7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁，中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，AIGC为端侧AI带来巨大机会，在其中，汽车便是其中最大的终端。此外，他还分享了AIGC芯片的机遇与挑战。AIGC正在掀起算力革命戴伟民表示，数千年前，人类的脑力和肌力发展相对缓慢。自1800年机械...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。就设备型态来看，晶圆处理(WaferProcessing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别...[详细]

2016年1月4日，SiliconLabs（NASDAQ：SLAB）今日宣布，拥有20年半导体和电子产业销售及市场高管经验的BrandonTolany加入该公司担任全球销售资深副总裁。在此项关键的职位上，Tolany先生将通过发展全球销售和分销渠道、及与战略性OEM客户开展协同合作，负责推动SiliconLabs的营业收入增长。SiliconLabs首席执行官Tyson...[详细]

AMD新推出的CPU凭借小芯片的设计以及先进的制程获得了巨大成功，Intel也发布了采用3D封装的CPU。不过，目前小芯片只为少数公司提供了竞争优势，这一为摩尔定律“续命”的技术想要普及，面临技术方面的挑战，包括标准、良率、功耗、散热、工具、测试等挑战，同时还面临着生态和制造的挑战。没有人能准确判断小芯片普及的时间，但可以肯定的是这将是一个缓慢的过程。...[详细]

　　工作中的张博　　在国外取得了博士学位，又接到了国外多家著名公司和高校抛出的橄榄枝，原本可以在国外拿着高薪做一个学者、科学家，然而他却选择了回国，回到家乡西安从零开始。张博的家人和朋友想不明白，为什么他会放弃高起点的发展机遇，回到西安当了一名教师、还得自己开公司创业？　　张博的答案其实很简单：“追梦”。追逐研发“中国芯”的梦想，让每个人都能用上自主可控高品质的核心芯片。　　一颗热...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]