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国家仪器(NI)日前于夏威夷檀香山举行的2017年国际微波会议(InternationalMicrowaveSymposium,IMS)中，正式展示Pre-5G波形产生与量测技术。该场技术展示主要强调Verizon5G技术论坛(5GTF)与3GPP提议之新无线电(NR)物理层，在讯号产生与波形分析的代表性地位。NI无线设计与测试部门副总裁CharlesSchroeder表示，在测...[详细]

 AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。日前，Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“IceLake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次曝光，将采用改进版的10nm+工艺制造。我们知道，Intel14nm工艺已经连续使用了三代，包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿...[详细]

日前，Intel公开表示将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片。且还公开叫板“友商”，称Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。ARM方面表示很期待与英特尔合作。此外，不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的问题，Intel的专家MarkBohr还发布了一个更合理的衡量半导体工艺水平的公式。那么，Intel缘何开始为ARM阵营IC设计公司代工芯片，Intel提出的新计...[详细]

新浪美股北京时间12日华尔街日报消息，博通（Broadcom）公司周一表示，预计总部从新加坡迁往美国的时间比原计划早约1个月。此举将加快扫清对美国高通公司敌意收购交易的一个主要障碍。　　博通表示，目前预计在4月3日之前完成搬迁，之前计划是5月6日。　　近日有消息称，英特尔公司可能会干扰博通对高通的收购，对博通发出收购要约。因博通与高通合并将对英特尔构成严重威胁。　　除总部搬迁之外，...[详细]

8月8日消息，根据Gartner的最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降并且远低于2021年的26.3%。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“虽然芯片短缺正在得到缓解，但全球半导体市场正在进入到一个疲软期并将持续到2023年末，到那时半导体收入预计将下降2.5%。半导体终端市场已出现疲软，尤其是那些受到消费者支...[详细]

电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增LulzBotTAZ6和LulzBotMini，进一步扩充其分销的3D打印机系列。LulzBotTAZ6适合工程师、开发人员、建筑师或业余爱好者使用，是市场上最可靠且易于使用的3D打印机之一，在同类产品中打印量较大，可用空间达19,600立方厘米。中级打印机还具有创新的自调平和自清洁功能，以及用于灵活多样的材料升级的模块化...[详细]

半导体材料创新、设计和生产企业，法国Soitec半导体公司今日宣布与QualcommTechnologies,Inc.签署合作协议，为其供应压电（POI）衬底以用于4G和5G射频滤波器。协议指出Soitec将确保为QualcommTechnologies公司新一代射频滤波器供应POI衬底Soitec已与QualcommTechnologies合作多年，本次与其签订此协议，将...[详细]

电子网消息，高通今日宣布将继续支持先进的个性化、信息娱乐和车载信息处理系统，并于近期推出的2018款本田雅阁车型中进行展示。2018款本田雅阁采用了极为先进的骁龙汽车平台，支持车载信息娱乐和导航系统的前沿应用。骁龙汽车解决方案旨在支持汽车制造商为消费者提供丰富、直观的体验。作为QualcommTechnologies为汽车制造商实现联网汽车所提供的广泛支持的一部分，2018款本田雅阁还采用了Q...[详细]

为客户提供更小的芯片尺寸，更好的性能和更大的设计灵活性中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国最大的和最先进的半导体代工厂，今天宣布推出其1.2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0.13微米（um）低漏电（LL）工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高数据的安全性。这个新平台为中...[详细]

近日，DARPA（美国国防部高级技术规划局）启动了一项为期4年的项目，希望能将安全功能融入到芯片设计自动化软件中，以帮助确保美国未来的芯片供应链安全。DARPA表示，芯片正在成为美国对手和网络罪犯进行黑客攻击的主要目标...美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能在整个设备生命周期中确保其安全性。随...[详细]

网易科技讯4月28日消息，据华尔街日报报道，联网设备和大数据的不断普及，让芯片厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在，芯片行业年规模增长到了3520亿美元。半导体给无人驾驶汽车带来大脑，帮助服务器处理数据，还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度。这让默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最大的战斗的前线。价格上涨联网设备和大数据的广泛普及，给三星电子、英特尔、高通、东芝等芯片厂商带来了新的...[详细]

新浪潮，新引擎：5G“三超”（超高速、超低时延、超大连接）的关键能力和万物互联的应用场景将开启新一轮信息产业革命，东兴证券的研究报告预计5G网络建设投资达到1.29万亿（同比4G增长超过60%）。预计到2035年5G在全球创造12.3万亿美元经济产出（相当于2016年全美消费支出），至2030年我国5G直接和间接产出将分别达6.3万亿和10.6万...[详细]

存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。美中贸易战持续延烧，力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元，于高雄扩建新厂之后，又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调，力成将效法台积电，以技术领先建立差异化竞争，并在下一代新封...[详细]

台积电供应链透露，台积电挟7纳米制程优越的效益，再度完封三星，独拿苹果下世代A12处理器，也写下台积电在20纳米及10纳米和7纳米制程三个制程世代，都独揽苹果先进处理器大单的纪录，并奠定台积电董事长张忠谋放心交棒的根基；台积电也订今（23）日的30周年庆，和供应链分享此荣耀。三星为争夺苹果A12处理器大单，几乎全员卯足全劲，甚至不惜提早在7纳米导入极紫外光（EUV）制程技术，想以缩短光罩...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]