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自集成电路问世以来至现在，其工艺节点已经进化至14nm。其间，人类凭借着创新精神不断地突破尺寸的极限，把摩尔定律失效的期限后延。从平面集成电路到3DIC，再到FinFET,这一路的发展凝结着半导体设计与制造行业的智慧。子曰：“工欲善其事，必先利其器”，而为IC设计及制造厂商提供“利器”的EDA公司更像是幕后的无名英雄，为密切配合IC技术的发展贡献自己的力量。2012年Synopsy...[详细]

再过几天，“世界地球日”就要到了，地球日被定在每年4月22号，是专门为世界性的环境保护活动发起的节日，宗旨在于唤起全世界爱护地球、保护家园的意识。每年这个时候，各大高校、企业为响应地球日环保主题，纷纷发起一系列环保主题宣传活动，号召大家从生活的一点一滴节约用电，为环境保护出一份力。然而想真正地保护地球，从根本上做到环保，仅靠一天“地球日”，或是一小时的关灯行动就能解决问题吗？这当然远远不够。...[详细]

    电子网消息，据池州日报报道，今年1—7月，安徽池州市41家半导体企业实现产值27.4亿元，同比增长27.2%，较规模工业产值增幅高14.3个百分点，GPP芯片、微型插件超大功率器件等产品国内市场占有率超30%。　　池州市今年共引进强链补链项目13个、到位资金7.35亿元;另一方面培育项目支撑力，梯次推进98个重点项目建设，建成投产20个、完成投资28.63亿元，初步形成“芯屏器核”智能...[详细]

一场新的纷争已在芯片制造行业上演，但这不太可能改变该行业的残酷现实。少数股东控股的芯片制造商格芯(GlobalfoundriesInc.,GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,2330.TW,TSM,简称：台积电)发起了全面的法律攻击。芯片制造巨头台积电被这家比其规模小很多的竞争对手指控侵犯专...[详细]

据南华早报报道，最新公布的海关数据显示，2023年前6个月中国集成电路(IC)进口量同比下降18.5%，而此时美国及其盟国继续限制中国获得先进芯片和技术。海关总署周四公布的数据显示，2023年前六个月，中国集成电路进口量降至2277亿片，而去年同期为2796亿片。2023年前5个月19.6%的降幅略有收窄。2023年上半年，芯片进口总额下降22.4%至162...[详细]

电子网综合报道，昨天，三星电子官方宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。第二代10nm工艺即LPP(LowPowerPlus)，比第一代10nmLPE（LowPowerEarly）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。虽然三星没有透露这款10nmLPP工艺SoC的名字，但其实不用猜大家也都能想到，三星自家的Exynos9810应该会首发该工...[详细]

昨日，最近全力进军半导体业务的cree宣布，将投资10亿美元，扩大SiC碳化硅产能，这将加速从Si硅向SiC碳化硅的产业转型，满足EV电动汽车和5G市场需求。cree表示，此次产能扩大，将带来SiC碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和SiC碳化硅材料生产的30倍增长，以满足2024年之前的预期市场增长。cree表示，他们在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化20...[详细]

在制程工艺上，Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺，10nm工艺说是今年6月份量产了，但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和显卡了。今年5月份的投资会议上，Intel宣布了新一代制程工艺路线图，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。再往后就是7...[详细]

电子网8月2日消息，据芯谋研究首席分析师顾文军爆料，陈大同将担任OmniVision（豪威科技）临时CEO，OmniVision原创始人洪先生将出任OmniVision战略发展委员会主席，这一变动即将为中国CIS产业带来巨大变化。 陈大同，1988年在清华大学获得清华博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision...[详细]

德州仪器(TI)今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。...[详细]

数据的数量、速度?种类与价值，持续在大数据(BigData)、快数据(FastData)与个人数据之中倍数成长并持续演化，而全球各地为数众多的消费者，都将透过智能型手机体验这一波数据汇流风潮。面对这样的需求，WesternDigital也推出iNAND嵌入式闪存(EFD)产品系列，让智能型手机用户能够享受现今由数据驱动的各种应用与体验。WD嵌入式与整合解决方案行动和运算产品线...[详细]

在日前由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上了解到，2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金带动下，集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。　　目前，全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，已形成大基金总规模1387.2亿元，企业、地方产业基...[详细]

据经济日报报道，美国半导体产业正加强游说，向联邦政府争取数百亿美元的建厂和研发补助，以力保美国的技术继续领先。据报道，美国半导体产业协会（SIA）的370亿美元补贴草案，将用于兴建新芯片厂、各州争取半导体投资和研发资金。SIA所提建议，包括投入50亿美元联邦资金补助兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运。今年4月，英特尔CEO...[详细]

据韩媒businesskorea报道，三星电子追赶台积电很可能会变得更加困难。台湾环境审查委员会于7月28日批准了台积电新的2纳米芯片生产建设计划，这个占地50英亩的工厂计划在新竹工业园区建设，预计2024年实现商业生产。台积电正在考虑在亚利桑那州建设同样的工厂，并计划明年生产3纳米和4纳米产品。一位业内人士表示：“台积电在5纳米和7纳米工艺技术商业化方面已经超过了三...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]