GBJ604

   进入传统淡季，PC、NB及消费性电子需求不振，又进入供应链库存调整阶段，上游晶片商的投片量也下滑，据市调机构Gartner预估，全球晶圆厂的产能利用率会在2012年底下滑到80~83%左右，预计2013年底前才可望缓步提升至约87%。而先进制程的产能利用率则会在2012下半年回升到87~89%，2013年将进一步增为90%至93%。晶圆代工龙头台积电进入第4季，整体产能利用率也下滑至80...[详细]

4月1日消息，近日，有消息称，深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各新增一则破产审查案件。对此，柔宇科技今日发布官方声明，就相关传闻进行澄清。柔宇科技表示，“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。”此外，柔宇科技还在声明中表示：“近期传闻源自公司离职员工个人，是以期权结算纠纷名义提出的破产审查申请。公司一直以来都非...[详细]

今年SEMIISS上谈论的最多的话题可能是中国，以及中国的快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们的注意力纷纷从经济低迷转向复苏，他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。　　几位分析师认为是中国引领了全球经济和半导体产业走出低迷。DuPont资深经济师RobertFry中国的经济自2008年12月开始抬头，并已超过低迷前的峰位。　　ICInsight...[详细]

业界开始重新审视十年前开发的处理器架构，看好速度较GPU更快1万倍的所谓「存储器式运算」(In-MemoryComputing；IMC)，将有助于新一代AI加速器发展。新创公司、企业巨擘和学术界开始重新审视十年前开发的处理器架构，看好它或许刚好就是机器学习(machinelearning)的理想选择。他们认为，「存储器式运算」(In-MemoryComputing；IMC)架构可望推...[详细]

在亚微米的生产制造技术中，氮化硅工艺的particle已经成为产品良率的主要影响因素。本文主要针对立式LPCVD氮化硅炉管的氮化硅制造工艺中所遇到particle问题进行研究。通过大量的对比性实验进行排查与分析，并利用各种先进的实验的设备和器材找到产生particle的原因，找到解决particle问题的方案。结果证明不仅延长了机台的维护周期，而且改善了机台的particle状况，最终获得...[详细]

直接数字合成器，是采用数字技术的一种新型频率合成技术，他通过控制频率、相位增量的步长，产生各种不同频率的信号。他具有一系列的优点；较高的频率分辨率；可以实现快速的频率切换；在频率改变时能够保持相位的连续；很容易实现频率、相位和幅度的数控调制等。目前可采用专用芯片或可编程逻辑芯片实现DDS，专用的DDS芯片产生的信号波形、功能和控制方式固定，常不能满足具体需要。可编程逻辑器件具有器件规模大、工作...[详细]

继此前美国财政部将商汤科技、旷视科技等9家已被列入“实体清单”的中国企业再度被列入“涉军企业名单”（即投资黑名单）之后，当地时间12月16日，美国商务部又宣布将34家中国实体列入“实体清单”。此次被列入实体清单的34家中国实体，包括近期大热的国产GPU龙头景嘉微、功率半导体厂商亚成微、安全控制类芯片厂上海爱信诺航芯、海康威视子公司海康微影、曾由华为控股的华海通信等。具体34家...[详细]

半导体照明5年后进入千家万户、上百位的密码几秒钟就计算出来、人类进入变幻莫测的量子世界……日前，在中国科技馆数百位参加科学讲坛的听众前，中科院院士、中科院半导体研究所研究员王占国展示了半导体材料的惊人魅力。半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。自1947年12月23日正式发明后，在家电、通信、网络、航空、航天、国防等领域得到广泛应用，给电子工业带来革命性的影响。2010年，全球半导体市场达...[详细]

近日大陆晶圆代工厂华虹NEC受到LCD驱动IC客户投片减少波及，而部分台湾LCD驱动IC设计客户除了暂缓对台系晶圆代工厂增加投片，对于大陆晶圆代工厂释出的代工订单也大幅缩水。由于大陆LCD大尺寸显示器终端需求已被之前所备料的库存给满足了，因此上游晶圆代工、封测业者对于新一波订单恐极速下滑都「剉著等」。华虹NEC与苏州和舰都是大陆主要替LCD驱动IC代工的晶圆厂，日前华虹NEC执行...[详细]

电子网消息，奥瑞德拟收购合肥瑞成在反复“推进”中。11月18日，奥瑞德发布公告《关于终止重大资产重组事项的议案》，终止本次重大资产重组，意味着筹划了5个多月，拟收购合肥瑞成宣告失败。然而，11月22日，奥瑞德发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》公告称，公司拟向杭州睿岳投资管理合伙企业(有限合伙)、合肥市信挚投资合伙企业(有限合伙)、北京嘉广资产管理中心(有限合伙)、北京瑞弘半...[详细]

格芯（GLOBALFOUNDRIES）和ToppanPhotomasks,Inc.（简称TPI）宣布一个多年扩张计划，以扩大其位于德国德累斯顿的先进掩膜技术中心（AMTC）合资企业。AMTC于2002年设立，为格芯位于德国德累斯顿、纽约马耳他和新加坡的工厂提供掩膜的高端生产和开发，以世界级的生产周期为晶圆厂强大的技术路线图提供支持。AMTC还基于德累斯顿为全球TPI客户提供支持。AMT...[详细]

根据国外媒体ElectronicsDesigns报道，博通公司日前表示，其核心芯片业务已经开始触底反弹，但不确定何时可以真正从经济放缓中恢复以来。这家总部位于加州的芯片公司去年因中美贸易战而遭受重创，尽管目前谈恢复还为时尚早，但至少已经不会变得更坏了。“我们认为半导体解决方案部门的需求已经见底，但由于当前环境不确定，需求将继续维持在这一水平上。”博通CEOHockTan在一份声明中指出。...[详细]

网易科技讯9月25日消息，在今年IFA展上，华为消费者业务CEO余承东发布了华为首个人工智能芯片——麒麟970，并透露华为今年的旗舰机Mate10将搭载该芯片。今天，华为举办了麒麟芯片媒体沟通会，对麒麟970在人工智能方面的功能体现进行了阐述，并透露首次搭载麒麟970的华为Mate10旗舰手机即将在10月16日发布。华为Fellow艾伟在网络连接、计算能力、拍照、AI降噪、高清音频和续航...[详细]

6月8日消息，世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元。此前在2022年11月，世界半导体贸易统计组织曾发布预测称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。值得一提的是，该组织还公布了2024年全球半导体市场规模预期。数据显示，预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％...[详细]

据EETimes消息，不久前，意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅（SiC）业务，并将其作为战略和收入的关键部分的计划。在ST最近的季度和年度业绩发布会上，ST总裁兼首席技术官Jean-MarcChery多次重申了占据在2025年预计即将达到37亿美元SiC市场30%份额的计划。由于SiC具有高耐压、低损耗、高效率等特性，可以让功率器件突破硅的限制，带来更好的导电性和电...[详细]